第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
(1）連結経営指標等
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回次 |
第46期 |
第47期 |
第48期 |
第49期 |
第50期 |
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決算年月 |
2018年３月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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経常利益又は経常損失（△） |
（百万円） |
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△ |
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親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失（△） |
（百万円） |
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△ |
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包括利益 |
（百万円） |
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△ |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額（△） |
（円） |
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△ |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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△ |
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株価収益率 |
（倍） |
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△ |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
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△ |
△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
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△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
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△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
（百万円） |
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従業員数 |
（人） |
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(外、平均臨時雇用者数） |
( |
( |
( |
( |
( |
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（注）１．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第50期の期首から適用しており、当事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
２．第48期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失金額であるため、記載しておりません。
３．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数（嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。）は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。
(2）提出会社の経営指標等
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回次 |
第46期 |
第47期 |
第48期 |
第49期 |
第50期 |
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決算年月 |
2018年３月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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営業収益 |
（百万円） |
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経常利益 |
（百万円） |
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当期純利益 |
（百万円） |
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資本金 |
（百万円） |
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発行済株式総数 |
（千株） |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり配当額 |
（円） |
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（内１株当たり中間配当額） |
( |
( |
( |
( |
( |
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１株当たり当期純利益 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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従業員数 |
（人） |
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(外、平均臨時雇用者数） |
( |
( |
( |
( |
( |
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株主総利回り |
（％） |
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（比較指標：配当込みTOPIX） |
（％） |
( |
( |
( |
( |
( |
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最高株価 |
（円） |
1,595 |
1,132 |
1,075 |
1,229 |
1,767 |
|
最低株価 |
（円） |
815 |
522 |
323 |
343 |
787 |
（注）１．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第50期の期首から適用しており、当事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
２．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数（嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。）は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。
３．第50期は2021年９月16日に当社グループ会社の購買部門を統合した購買統括部を新設したことにより、全社（共通）の従業員数が増加しております。
４．最高株価及び最低株価は東京証券取引所（市場第一部）におけるものであります。
２【沿革】
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年月 |
事項 |
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1973年５月 |
包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立 |
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〃 ６月 |
産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始 |
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1975年８月 |
本社を東京都立川市に移転 |
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〃 10月 |
ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立 |
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1976年５月 |
昭島工場を東京都昭島市に竣工 |
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1977年１月 |
クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入 |
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1980年９月 |
ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止 |
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1982年５月 |
本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。昭島工場（東京都昭島市）の呼称を昭島第一工場とする。（2003年12月に売却し閉鎖） |
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1985年８月 |
フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入 |
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1987年６月 |
磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置（ＦＴＰ）を開発、販売を開始 |
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1988年７月 |
本社工場（東京都昭島市）増築工事竣工 |
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1989年３月 |
半導体業界向けサブ基板ＩＣハンドラーを開発、販売を開始 |
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1990年４月 |
液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入 |
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1991年６月 |
昭島第二工場を東京都昭島市に竣工 |
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1992年３月 |
テクニカルセンターを東京都昭島市に設置 |
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1993年３月 |
クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始 |
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〃 11月 |
半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始 |
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1994年６月 |
日本証券業協会に株式を店頭登録 |
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1995年10月 |
DESITECH Pte Ltd（現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」）を資本金300千ＳＧ＄でシンガポールに設立 |
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1996年11月 |
クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始 |
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1997年11月 |
現在地に昭島第二工場竣工（旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転） |
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〃 |
クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始 |
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1998年10月 |
ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始 |
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2000年４月 |
株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入 |
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〃 |
エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりＩＣハンドラー及び関連事業の営業権を譲受（同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得） |
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2001年８月 |
富士車輌株式会社より資産の一部と、子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受 |
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2004年12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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2006年８月 |
吉村精機株式会社（現「ワイエイシイ新潟精機株式会社」）の全株式を取得し連結子会社化 |
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〃 10月 |
当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場 （2006年12月１日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止） |
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2007年12月 |
当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定 |
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2009年５月 |
エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受 |
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2010年５月 |
中国に瓦愛新（上海）国際貿易有限公司を設立し連結子会社化 |
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2011年３月 |
株式会社デンコー（東京都青梅市）の全株式の22％を取得し持分法適用関連会社化 |
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〃 ４月 |
株式会社デンコー（現「株式会社ワイエイシイデンコー」）の株式を追加取得し連結子会社化 |
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2013年３月 |
国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、ＹＡＣ国際電熱株式会社に商号変更 |
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〃 11月 |
大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
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2014年６月 |
株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化 |
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2014年７月 |
ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
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年月 |
事項 |
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2014年10月 |
瓦愛新（上海）国際貿易有限公司の子会社として紹興微愛新電子設備有限公司を設立し連結子会社化 |
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2015年７月 |
日本ガーター株式会社（現「ワイエイシイガーター株式会社」）の株式を取得し連結子会社化 |
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2016年１月 |
ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併 |
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〃 ９月 |
ミユキエレックス株式会社（現「ワイエイシイエレックス株式会社」）の株式を取得し連結子会社化 |
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2017年２月 |
株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受 |
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〃 ４月 |
持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更 |
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2018年４月 |
富士工場を山梨県南都留郡に竣工 |
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2020年３月 |
株式会社大一（埼玉県狭山市）の株式を取得し連結子会社化 |
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2020年10月 |
連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2021年４月 |
連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるＹＡＣ国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
３【事業の内容】
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は当社（ワイエイシイホールディングス株式会社）、子会社17社(うち、連結子会社16社）により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
次の４事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
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事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
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メカトロニクス 関連事業 |
主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビーム装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。 |
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ハードディスク関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.（シンガポール）が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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半導体製造装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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太陽電池製造装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計を行っております。 |
|
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キャリアテープ |
ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
|
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レーザプロセス装置 イオンビーム装置等 |
ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
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精密切断装置等 |
株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
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ディスプレイ 関連事業 |
主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置、金型加熱装置であります。 |
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ドライエッチング装置／アニール装置／精密熱処理装置 |
ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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金型加熱装置 |
株式会社ワイエイシイデンコーが金型加熱装置の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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産業機器関連事業 |
主要な製品は、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機等であります。 |
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クリーニング関連装置 |
ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行うほか、ワイエイシイ新潟精機株式会社が主要な製品の製造を行っており、中国向け製品については、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。 |
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事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
|
電子機器関連事業 |
主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療用機器等であります。 |
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工業計器 制御通信装置等 |
大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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半導体製造装置 |
大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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医療用機器等 |
ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
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[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
（注）無印 連結子会社
※１ 特定子会社
４【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金又は |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
||
|
役員の兼任 |
営業上の 取引等 |
||||||
|
当社 （人） |
当社 （人） |
||||||
|
（連結子会社） |
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|
ワイエイシイメカトロニクス株式会社 (注）２. ７ |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
メカトロニクス 関連事業 |
100 |
3 |
1 |
各種自動化関連装置製造・販売 |
|
ワイエイシイガーター (注）４ |
東京都青梅市 |
百万円 100 |
メカトロニクス 関連事業 |
100 |
3 |
1 |
電子部品及びＬＥＤ分類機、テーピング機等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイビーム 株式会社 (注）２ |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
メカトロニクス 関連事業 |
100 |
3 |
1 |
電気及び電子機器、機械等の製造・販売 |
|
株式会社ワイエイシイ |
埼玉県戸田市 |
百万円 40 |
メカトロニクス 関連事業 |
100 |
3 |
－ |
精密切断装置等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイテクノロジーズ株式会社 (注）２．４ |
東京都昭島市 |
百万円 100 |
ディスプレイ 関連事業 |
100 |
3 |
2 |
半導体・フラットパネル製造装置販売 |
|
株式会社ワイエイシイ (注）２．８ |
東京都青梅市 |
百万円 398 |
ディスプレイ 関連事業 |
100 |
2 |
1 |
精密熱処理装置の製造、金型加熱装置、工業炉等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイマシナリー 株式会社 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
産業機械関連事業 |
100 |
1 |
－ |
クリーニング機械、各種自動包装機等製造・販売 |
|
ワイエイシイ新潟精機 |
新潟県妙高市 |
百万円 80 |
産業機械関連事業 |
100 |
1 |
－ |
クリーニング機械等の製造 資金援助あり。 |
|
大倉電気株式会社 (注）２. ６ |
埼玉県坂戸市 |
百万円 10 |
電子機器関連事業 |
100 |
3 |
－ |
情報伝送装置、各種記録監視機器等の製造 |
|
ワイエイシイエレックス (注）５ |
大阪府 東大阪市 |
百万円 100 |
電子機器関連事業 |
100 |
3 |
1 |
医療用機器、通信機器、監視システム機器等の製造 資金援助あり。 |
|
名称 |
住所 |
資本金又は |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
||
|
役員の兼任 |
営業上の 取引等 |
||||||
|
当社 （人） |
当社 （人） |
||||||
|
YAC Systems Singapore (注）２ |
シンガポール |
千シンガポールドル 613 |
メカトロニクス 関連事業 |
100 |
2 |
－ |
ハードディスク関連装置等の製造・販売、アフターサービス |
|
瓦愛新（上海）国際貿易 (注）２ |
中国上海市 |
百万円 350 |
ディスプレイ関連事業、産業機械関連事業 |
100 |
3 |
2 |
中国国内における液晶製造装置、クリーニング関連装置等の販売、アフターサービス |
|
NIHON GARTER PHILIPPINES,INC. |
フィリピン |
千フィリピンペソ 46,499 |
メカトロニクス 関連事業 |
(100) (注）3 |
－ |
－ |
キャリアテープの製造・販売 |
|
蘇州嘉大電子有限公司 (注）２ |
中国蘇州市 |
千人民元 31,589 |
メカトロニクス 関連事業 |
(100) (注）3 |
－ |
－ |
半導体製造装置の製造・販売 |
|
NGC Garter(M)Sdn.Bhd. |
マレーシア |
千リンギット 4,925 |
メカトロニクス 関連事業 |
(100) (注）3 |
－ |
－ |
キャリアテープの製造・販売 |
|
嘉大精密科技股份 有限公司 |
中華民国（台湾）新竹市 |
千ニュー台湾ドル 15,900 |
メカトロニクス 関連事業 |
(100) (注）3 |
－ |
－ |
半導体製造装置の製造・販売 |
（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．特定子会社に該当しております。
３．間接保有による議決権比率を表しております。
４．ワイエイシイガーター株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 5,095百万円
(2) 経常利益 480百万円
(3) 当期純利益 404百万円
(4) 純資産額 956百万円
(5) 総資産額 5,002百万円
５．ワイエイシイエレックス株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,387百万円
(2) 経常利益 168百万円
(3) 当期純利益 106百万円
(4) 純資産額 727百万円
(5) 総資産額 3,832百万円
６．大倉電気株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 2,881百万円
(2) 経常利益 373百万円
(3) 当期純利益 271百万円
(4) 純資産額 4,888百万円
(5) 総資産額 5,643百万円
７．ワイエイシイメカトロニクス株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 2,593百万円
(2) 経常利益 174百万円
(3) 当期純利益 111百万円
(4) 純資産額 933百万円
(5) 総資産額 2,449百万円
５【従業員の状況】
(1）連結会社の状況
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2022年３月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
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メカトロニクス関連事業 |
|
( |
|
ディスプレイ関連事業 |
|
( |
|
産業機器関連事業 |
|
( |
|
電子機器関連事業 |
|
( |
|
全社（共通） |
|
( |
|
合計 |
|
( |
（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。）は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門、購買部門等に所属しているものであります。
３．2021年９月16日にメカトロニクス関連事業、ディスプレイ関連事業、産業機器関連事業の購買部門を統合した購買統括部を新設したことにより、全社（共通）の従業員数が増加、各事業部門の従業員数が減少しております。
(2）提出会社の状況
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2022年３月31日現在 |
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従業員数（人） |
平均年齢（歳） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（円） |
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|
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（ |
|
|
|
|
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2022年３月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
|
全社（共通） |
|
（ |
|
合計 |
|
（ |
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。）は年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．平均年間給与は、基準外賃金及び賞与が含まれております。
３．2021年９月16日にメカトロニクス関連事業、ディスプレイ関連事業、産業機器関連事業の購買部門を統合した購買統括部を新設したことにより、従業員数が増加しております。
(3）労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。