当第３四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
(1) 経営成績の分析
当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症に係る各種行動制限の緩和により、緩やかな持ち直しの動きが続きました。しかしながら、足元ではアジア向けの輸出の減少等、一部に弱さもみられました。海外経済につきましても、中国における感染の再拡大や世界的な物価上昇の影響等により、成長の鈍化は広範囲に及びました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、自動車向け半導体は、徐々に供給体制が正常化に向かっているものの、安定供給には至らず逼迫感が続きました。一方、スマートフォンやパソコン向け半導体につきましては、需要の冷え込みにより生産調整が実施され、足元の半導体製造装置の増勢も鈍化いたしました。さらに、米国の先端半導体等を巡る対中輸出規制が強化され、また、メモリーＩＣを中心に設備投資に対して慎重な姿勢が示される等、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けは、上期を中心に海外における拡販が進んだ事等により、底堅く推移いたしました。前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーＩＣ向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、為替が円安で推移する等の増益要因があったものの、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は15,371百万円（前年同四半期比11.6％減）、営業利益は2,386百万円（前年同四半期比43.1％減）、経常利益は2,536百万円（前年同四半期比40.4％減）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、1,760百万円（前年同四半期比40.5％減）となりました。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、非メモリー向けは、上期を中心に海外における拡販が進んだ事等により、底堅く推移いたしました。前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーＩＣ向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、為替が円安で推移する等の増益要因があったものの、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は15,177百万円（前年同四半期比11.9％減）、セグメント利益は3,225百万円（前年同四半期比34.4％減）となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は194百万円（前年同四半期比19.6％増）、セグメント利益は９百万円（前年同四半期比48.7％増）となりました。
(2) 財政状態の分析
当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ939百万円減少し、32,053百万円となりました。
これは主として、原材料及び貯蔵品が531百万円、製品が420百万円増加いたしましたが、売掛金が1,130百万円、現金及び預金が503百万円、電子記録債権が356百万円減少したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ2,818百万円減少し、8,385百万円となりました。
これは主として、未払法人税等が1,345百万円、買掛金が680百万円、長期借入金が666百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,878百万円増加し、23,667百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が1,256百万円、為替換算調整勘定が586百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,103百万円であります。
(5) 主要な設備
当第３四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は、次のとおりであります。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。