１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

(1) 経営方針

　当社は、「あらゆる産業において、ソフトウエア技術が生み出す新たな付加価値を通じて、お客様に安心と満足そして豊かさを提供すると共に、社員を大切にし、株主様に貢献する」ことを企業理念としております。この企業理念を基本とし、高度なソフトウエア技術力によりお客様の課題を解決し、お客様の製品や商品・インフラ開発を支援しております。また、社員全員が当社を愛し、自ら成長し続ける会社環境を提供し、社員一人ひとりが希望とやりがいが持てる会社を実現します。そして、地域社会と共に発展できる地域のコア企業としての役割を担います。

(2) 経営戦略等

　当社は、システム開発及びその関連サービスの単一セグメントですが、事業の構成を「相対的に安定した利益体質の事業基盤：ソリューションカテゴリー」と「半導体工場内システムの運用・保守を支援する安定分野：半導体カテゴリー」及び「高度なソフトウエア技術により新市場を創出する成長分野：先進技術ソリューションカテゴリー」の３つのカテゴリーによる構造としております。近年の５G、IoT、AI等に代表される技術革新が急速に進むビジネス環境において、当社は、前述した３つのカテゴリーの構成による事業拡大に取り組むとともに、以下の戦略を推進することで、事業の発展、拡大及び企業価値向上を図ってまいります。

①顧客ファーストの推進

　お客様のデジタルトランスフォーメーション（DX）推進に応えるため、最新技術を活用したソリューションの提供に取り組んでまいります。また、対象とする顧客企業領域の拡大と開発バリューチェーンの多様化を進め、事業拡大を目指します。

②スピントロニクス技術（注１）を用いたAIプロセッサ（注２）に関する独自技術（Only One Technology）の獲得

　東北大学との共同研究を通じ独自技術の獲得を目指し、研究成果による新しい収益の柱の構築を進めます。また、開発早期化のための他社とのアライアンス推進や労働集約型のビジネスモデルから付加価値型モデルへの転換を推進します。

③経営基盤の強化

　当社の事業拡大に重要となる人財を積極採用し体制強化を図ります。また、先進技術分野のみならず幅広いスキル創出のため、積極的に人的資本への投資を推進します。

(3) 経営環境

①ソリューションカテゴリーを取り巻く環境

　近年ソフトウエアは、組込み機器やコンピュータに代表されるハードウエアの進歩と共にその需要は増大してきました。さらに今後は、ITを中心にサービスや価値が再設計される時代に入ると認識しております。このため、AIや自動運転、ロボット等に搭載されるソフトウエアが、ハードウエアを決定する「ソフトウエア中心」の時代になるといわれ、益々ソフトウエアの需要が拡大すると予想しております。

　国内ソフトウエア市場は、右肩上がりの成長を持続する反面(*1)、ソフトウエア開発を支えるIT人材の不足が予想されます(*2)。つまり、日本のソフトウエア市場は益々拡大を重ね、当社のようなソフトウエアを専門として事業展開している企業の需要が益々高まっていき、一方で、IT人材をいかに獲得するかがこれらの企業の大きな課題になると考えております。

②半導体カテゴリーを取り巻く環境

　半導体市場は、需給バランスの影響により「半導体サイクル」といわれる好不況の大きな波が存在しますが、全体としてはプラスの成長を維持しております。当社調べによると、製品別半導体全市場のうち、約1/4をメモリデバイス（注３）が占め(*3)、DRAM（注４）とNAND Flash メモリ（注５）がその市場の中心となっております。特にNAND Flashメモリは、主にスマートフォン等の記憶デバイスとして採用されておりますが、近年のIoTによるデータ量の急激な増大に伴い今後も市場が拡大すると当社独自に予想しております。
　新型コロナウィルス拡大の影響により、企業の働き方や教育環境は大きく変化し、在宅勤務や遠隔学習の広がり等、ニューノーマルによる環境整備の動きが活発な状況となっていましたが、在宅特需の一巡などにより、自動車や産業機器用途は相対的に堅調であるものの個人向けの電子機器の需要は低迷しております。ただ、5G・IoT化の進展やそれに伴うデータセンタ能力拡張の必要性など半導体の潜在需要は引き続き強く、自動車の電動化・高性能化、再生エネルギー投資などの需要は安定していると予測されております(*4)。このような背景のもと半導体工場の建設が計画的に進んでいく見込みであり、当社の得意先であるキオクシア株式会社も新たな製造棟の建設を開始しております。

③先進技術ソリューションカテゴリーを取り巻く環境

　当社が今後注力する市場である、AI（人工知能：Artificial Intelligence）技術を利用したロボット、自動運転、IoT等は、今後の企業活動で最も重要な開発領域と見ており、事業の成長を担う市場としては妥当であると考えております。

　AI技術は、ロボット等の産業用機械、自動運転に代表される輸送機関連のほか、様々な民生用機器、医療、社会インフラなど、その用途は多岐にわたります。とりわけ、画像認識をはじめとするセンシング技術の応用は拡大を続けています。

　AI技術の応用は、適切なAIアルゴリズムの実装が鍵を握ります。全世界の企業や研究機関がこぞってAIアルゴリズムを開発しておりますが、同時に製品開発に相応しいアルゴリズムを選択し、実装、評価する需要は益々高まっております。適切なアルゴリズムをベースにしたアプリケーション開発を行うことは、今や機械、電機メーカに限らず、あらゆる産業分野で必要なものと認識されつつあります。

(4) 目標とする経営指標

　当社は、短期的には事業規模を表す売上高と本業の収益力を表す営業利益率を重視しております。また、中長期的には自己資本利益率（ROE）を重視しながら安定した事業運営を行うと共に事業拡大と超過利潤の獲得を目指し、企業価値の継続的向上に努めてまいります。

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当社は、その経営方針にある「あらゆる産業において、ソフトウエア技術が生み出す新たな付加価値」の創造実現のため、人材面、技術面の拡充と経営基盤の強化を図る必要があると認識しております。顧客のニーズにきめ細かく対応する顧客ファースト実現のためには優秀なIT人材の確保と育成が、スピントロニクス関連技術の獲得のためには高度なソフトウエア技術力の確保がそれぞれ必要であります。また、これらを実現するための経営基盤として、品質管理体制や経営管理体制の強化を行っていくことが課題であります。具体的な課題と対応方針は以下のとおりであります。

　＜顧客ファースト実現のための課題＞

①IT人材の確保

　優秀な技術者の確保は、お客様のすべてのニーズをキャッチアップし会社を発展させる上で不可欠です。このため当社は、中途採用に加え継続的な新卒採用活動も強化し、優秀な技術者の確保に努めております。また、パートナー企業からの技術者の受け入れや、地方採用における地方教育機関との連携による就職支援を行っております。今後は大学とのインターンシップによる優秀な人材の確保を実現する予定であります。

②人材の育成

　当社では、専門経験のない人材も含め広く門戸を開いております。人材の育成に関しては、新卒入社時に数か月に及ぶ専門知識に関する社内教育を実施し、その後も長期にわたりOJTを実施することで、優秀な技術者の戦力化を目指しております。

③事業領域及び顧客層の拡大

　ソリューションカテゴリーにおいては、当社のシェアが相対的に低い輸送・物流、医療検査機器分野への顧客層の拡大が課題であります。半導体カテゴリーにおいては、安定的な拡大が見込まれるNAND Flashメモリ工場内での業務拡大が課題であります。先進技術ソリューションカテゴリーにおいては、高度なAIや画像処理、ネットワーク技術を強みとした顧客層の拡大が課題であると認識しております。

　＜Only One Technology獲得のための課題＞

④高度ソフトウエア技術力の確保

　AIや画像処理の分野において、他社との差異化を行うためには類まれな能力の技術力が不可欠です。当社は、既に博士号を取得している数名の技術者を中心に、その人的チャネルを駆使して人材確保に当たります。

⑤次世代メモリに関する研究開発

　東北大学との共同研究を通じた独自技術の獲得を目指し、新しい収益の柱を構築することは、当社の長期的成長に不可欠なものです。開発早期化のための他社とのアライアンス推進を含め、実現に向けて努めてまいります。

　＜経営基盤強化のための課題＞

⑥品質向上と生産性向上

　品質向上において最も重要なポイントは、ユーザ要求仕様の明確化であり、開発工程の初期段階にユーザ要求仕様を確定することを徹底すると共に、基本設計書・詳細設計書・テスト仕様書作成の徹底化を図ります。プログラム製造工程においては、機能の分割と機能を共有化するための定義を明確化し、機能ごとの作業分担により生産性の向上を目指しております。

　さらには、優秀な技術者を雇用することで、品質及び生産性の向上を図るばかりではなく、ソフトウエア処理の高速性やプログラム不良件数のゼロ化等、信頼性の向上も同時に目指しております。

⑦内部管理体制の強化

　当社の継続的な発展のために内部統制システムを整備し適切に運用することが重要であると考えております。財務報告の信頼性と業務の有効性及び効率性等を確保し、違法行為や不正等が行われることなく、組織が健全かつ有効・効率的に運営されるように内部管理体制の構築を図ってまいります。

用語解説

　　　本項「１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」等において使用しております用語の定義について以下に記します。

*1　受注ソフトウエアを含む国内情報サービス全体の市場は、みずほ銀行産業調査部「日本産業の中期見通し（2022年12月８日）」※１ によれば、2022年度は前年比6.5%増加の16.3兆円で着地する見込で、2023年度以降も同水準で成長していく見通しであることが記述されています。

※１　みずほ銀行産業調査部「日本産業の中期見通し（2022年12月８日）」

　https://www.mizuhobank.co.jp/corporate/bizinfo/industry/sangyou/pdf/1072_all.pdf

*2　経済産業省「IT人材需給に関する調査（2019年3月）」※２によれば、ソフトウエア開発を支えるIT人材の不足が予想されております。この報告書の試算結果は、今後のIT需要の伸びをそれぞれ低位（需要伸び率１%）、中位（需要伸び率２-５%）、高位（需要伸び率３-９%）の３段階でIT人材の不足を予想しています。これによると、2019年時点において、約26万人が不足していると言われ、2030年までに16万人から79万人のIT人材不足が予想されています。

※２　経済産業省「IT人材需給に関する調査」2019年３月

　https://www.meti.go.jp/policy/it_policy/jinzai/houkokusyo.pdf

*3　製品別世界のIC市場予測※３から、2023年の市場全体の出荷額は4,530億ドルであり、そのうちメモリは約1,116億ドルと市場のほぼ1/4をメモリが占めていることになります。

※３　JEITA（電子情報技術産業協会）世界半導体市場統計（2022年秋季半導体市場予測について）

　https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/wsts/docs/20221129WSTS.pdf

*4　半導体市場は、需給バランスの影響により「半導体サイクル」といわれる好不況の大きな波が存在しますが、JEITA（電子情報技術産業協会）世界半導体市場統計（2022年秋季半導体市場予測）※４によれば、2022年は前年比+4.4%、2023年は前年比△4.1%となることが予測されております。2022年初は2021年の流れを引き継いで好調が継続していたものの、２年あまり続いた在宅特需の一巡等により、特に個人向けの電子機器需要が低迷し、2023年は2022年途中からの市況悪化の影響が見込まれておりますが、5G・IoT化の進展やそれに伴うデータセンタ能力拡張の必要性など半導体の潜在需要は引き続き強く、自動車の電動化・高性能化、再生エネルギー投資などの需要は安定していると予測されております。

　また、日本の半導体市場は、2022年に6.2兆円、2023年には6.6兆円になると述べられています。

※４　JEITA（電子情報技術産業協会）世界半導体市場統計（2022年秋季半導体市場予測について）

　https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/wsts/docs/20221129WSTS.pdf

２【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

(1）経済動向及び市場環境による影響

　経済動向や情報サービス市場環境の変動により、企業の情報システムへの投資抑制、予想を超える価格競争の激化、技術革新への対応が遅れる等の事態が発生した場合、また、法律、税制、会計制度等の各種規制・制度や電力、通信等の社会基盤の変動により事業環境が悪化した場合、当社の経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(2）特定顧客への依存度について

　当社は、キオクシアグループ、東芝グループ、日立グループを重要顧客として長年にわたり取引を継続しております。従って、当該顧客の事業方針、経営状況等が当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(3）見積り違い及び納期遅延等の発生

　案件の作業工程等に基づき必要工数やコストを予測し、見積りを行っておりますが、仕様変更や追加作業に起因する作業工数の増大により実績が見積りを超えた場合、低採算又は採算割れとなる可能性があります。また、予め定めた期日までに顧客に対して作業を完了・納品できなかった場合には損害遅延金、最終的に作業完了・納品ができなかった場合には損害賠償が発生し、当社の事業及び業績に影響を及ぼす可能性があります。

(4）人材の確保について

　当社の事業は、技術専門性及び人間性に富んだ技術者により支えられており、優秀な人材の確保と育成及び、定着率が最も重要な命題となります。人材の確保に関しては、IT開発事業の伸びからIT人材不足が懸念され中長期的に困難になることが予想されます。採用において計画どおり優秀な人材を確保できない場合や離職により技術者が大幅に減少した場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(5）国立大学法人東北大学との共同研究について

　当社は、国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターとの間で、以下の共同研究を行っております。

　①スピントロニクス技術を搭載した次世代メモリのエラー訂正技術の研究開発

　②スピントロニクス技術搭載AIプロセッサ用アプリケーションソフトウエアの研究開発

　③物体認識向けAIプロセッサにおける高効率高性能アルゴリズムの研究

　当社の先進技術ソリューションカテゴリーに属する事業は、当該共同研究の成果に依存する部分があります。そのため、本研究の成果が想定どおりに進まない場合には、本カテゴリーに属する事業の業績に影響を及ぼす可能性があります。

　なお、研究成果に係る知的財産権につきましては、契約上、同法人が所有することになっておりますが、当社はその実施権について優先交渉権を有することになっております。

(6）法的規制について

a. 下請代金支払遅延等防止法（下請法）

　当社が委託先に対し業務の一部を外注するにあたり、下請代金支払遅延等防止法（下請法）の適用を受け、３条書面の交付、５条書類の作成等、下請代金支払遅延の防止が求められる場合があります。下請法に違反した場合、公正取引委員会による勧告・指導に加え、罰金刑が科されるおそれがあります。当社では、コンプライアンス規程を制定し、当社の役職員が遵守すべき法的規制の周知徹底を図り、内部通報制度の導入等によって速やかに法令違反行為等の情報を収集する体制を構築しております。しかしながら、法令に抵触する事態が発生した場合、当社の社会的信用が著しく失墜し、当社の経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

b. 労働者派遣法及び関係諸法令

　当社の事業の一部である技術者派遣事業は、労働者派遣法に基づいて事業を営んでおり、労働者派遣法及び関係諸法令による法的規制を受けております。当社では、コンプライアンスを徹底し、リスク・コンプライアンス委員会、内部監査により関係諸法令の遵守状況の把握・監視等に努めており、事業の遂行に支障を来す要因は発生しておりません。しかしながら、労働者派遣法に定める派遣事業主としての欠格事由に該当した場合や、法令に違反する事由が発生した場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

　また、将来これらの法令ならびに関連諸法令が社会情勢の変化などに伴って、改正や解釈の変更等があり、それらが当社の事業運営に不利な影響を及ぼすものであった場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(注) 労働者派遣法第６条に定められている主な欠格事由としては、当社役員又は当社派遣元責任者が禁固以上の刑や関係諸法令に違反し罰金刑に処せられ５年を経過していない場合、成年被後見人、被保佐人又は破産者となり復権を得ていない場合、労働者派遣事業の許可取り消し後５年を経過していない場合等であります。

(7）業務請負契約に基づく瑕疵担保責任について

　当社が業務請負契約で行う開発サービスについては、設計・開発を請負って完成すべき業務の遂行や成果物に対して対価を受領しております。したがって業務請負契約で完成すべき業務や成果物に係る瑕疵担保責任や製造物責任などの追及を受ける可能性があるため、当社では、これら瑕疵担保責任や製造物責任に係るリスクを軽減するために、個別契約（注文書）において、完成すべき業務や成果物の仕様、検収方法を明確に定義しております。しかし、当該追及を受けた場合には、当社の事業及び業績に影響を及ぼす可能性があります。

(8）情報管理について

　当社の事業においては、顧客企業の製品開発やシステム開発業務に従事しており、多くの個人情報・機密情報を扱っております。当社はISMS（情報セキュリティマネジメントシステム）の取得等により、規程の整備と共に全従業員に対して入社時及び定期的に個人情報・機密情報の取扱いに関する啓発・教育・周知徹底を行い、また内部監査を実施することにより情報管理の強化を行っております。しかしながら、取引先内（顧客企業内）にて勤務する技術社員が知り得た顧客情報や個人情報が故意又は過失により外部へ流出し、当社の管理責任問題、法律的リスク（訴訟等）、風評被害等が生じた場合、当社の社会的信用等の失墜や多額の賠償金支払い等、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(9）法規制等に関するリスク

　当社は、各種法令・規制等の遵守は極めて重要な企業の責務と認識の上、法令遵守の徹底を図っております。しかしながら、こうした対策を行ったとしても当社の事業活動に関連して、第三者から訴訟や法的手続が行われるリスクを完全に回避することはできず、これらの結果によっては、信用失墜若しくは予期せぬ多額の損害賠償責任を負うなど当社の経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(10）新株予約権の行使による株式価値の希薄化について

　当社では、役員、従業員及び社外協力者に対するインセンティブを目的とし、新株予約権を付与しております。本書提出日の前月末時点において、これらの新株予約権による潜在株数が74,400株であり、発行済株式総数の1.0％に相当しております。

　これらの新株予約権が行使された場合には、当社株式が発行され、既存の株主が有する株式の価値及び議決権割合が希薄化する可能性があります。

(11)新型コロナウィルスへの対策について

　当社は新型コロナウィルスの感染拡大を受け、役員、従業員ならびに関係者の感染リスクの軽減及び安全確保を目的として2020年４月より在宅勤務及びフレックス勤務のコアタイム撤廃、ネットミーティングの活用を推進しております。また、提出日現在では、新型コロナウィルスの直接的な影響による派遣契約の打ち切りや請負契約の案件取消は発生しておりません。しかしながら、対面での営業活動が制限されるなどの影響により案件開始時期の遅れの発生や新規案件獲得の機会損失に繋がっており、感染の拡大等により、国民生活及び経済環境への影響が生じた場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

４【経営上の重要な契約等】

(1）共同研究契約

(2）コミットメントライン契約

５【研究開発活動】

当社の研究開発は先進技術ソリューションカテゴリーの基礎研究となっており、当事業年度の研究開発費の総額は36,521千円であります。当社は国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター（以降、CIES）及び東北大学工学研究科と共同研究を進めており、以下の３つのテーマの研究開発を行っております。

当社の研究開発はスピントロニクス技術を用いた次世代メモリとAIとの融合をテーマとしております。現在CIESで研究開発されているスピントロニクス技術を用いた次世代メモリは、世界トップレベルの技術であり(*1)、これを搭載したマイコンやAIプロセッサの消費電力は、従来のプロセッサに比べ性能を落とすことなく１/100～１/1,000に低減できるという実績が報告されております(*2)。近年の自動運転・画像処理・IoT機器・ロボット産業といった分野の急成長には、低消費電力化が不可欠です。CIESの次世代メモリ及びそれを搭載したチップの研究成果は、上述した分野の急成長の実現に大きく貢献することが期待されています。CIESの取り決めにより、共同研究への参加企業は「１業種１社」とされており、当社はこの研究活動の中で、特にこれらに関連したソフトウエアの研究開発全般を担当します。現在は、以下のテーマを中心に研究開発活動を行っております。

(1) スピントロニクス技術を搭載した次世代メモリのエラー訂正技術の研究開発

スピントロニクス技術を搭載した次世代メモリは、既存のメモリと同様に書き込み・読み込み時のビット反転エラーが発生することがあります。このエラービットを訂正するには『誤り訂正符号』と呼ばれるエラー訂正技術が有効です。これは、元の情報に訂正用の情報を付加して冗長性を持たせることによりエラーを訂正する技術です。エラー訂正符号は既にフラッシュメモリなどで利用されていますが、次世代メモリはフラッシュメモリよりも高速な動作が期待されているため、当社ではエラー訂正符号が高速かつ安定に動作するアルゴリズムの研究開発を進めております。

(2) スピントロニクス技術搭載AIプロセッサ用アプリケーションソフトウエアの研究開発

自動運転や産業用機器、IoT機器に搭載されるAIプロセッサは消費電力が少なく応答が速いことが期待されておりますが、現状ではまだ開発途上のステージにあります。消費電力と応答に優れたスピントロニクス技術を用いた次世代メモリをAIプロセッサに搭載することで、これまでの機器よりもさらに省エネ・小型化・高機能化を実現することが可能であります。当社では、次世代メモリを搭載したAIプロセッサを最大限に活かすためのソフトウエア開発技術の研究開発を進めております。

(3) 物体認識向けAIプロセッサにおける高効率高性能アルゴリズムの研究

AIの主な活用先として、音声認識、画像認識等が挙げられます。その中で、物体認識の応用範囲は広く様々なアプリケーションで用いられることが知られています。本研究では、スピントロニクス技術を用いた次世代メモリを搭載するAIプロセッサに適した省電力・高性能な物体検出アルゴリズムの研究開発を進めております。

*1　CIESは、世界初となる各実証に成功しており、世界トップレベルの技術を有していると認識しております。

・「スピントロニクス技術とCMOS技術の融合により、スピン軌道トルク型磁気トンネル接合（SOT-MTJ）素子を用いた不揮発メモリ（SOT-MRAM）チップの試作・実証に初めて成功」（2020年6月16日）

・「４重界面磁気トンネル接合素子(Quad-MTJ)の材料・デバイス技術の開発により、工業製品化されている従来の２重界面磁気トンネル接合素子（Double-MTJ）では困難であった車載スペックでの10年以上のデータ保持特性を維持しながら、1)10ナノ秒（ns）の高速書き込み動作と、2)21％の低消費電力動作と、3）1011回以上の高書込み耐性の同時達成を世界で初めて実証（2020年6月15日）

また、第14回産学官連携功労者表彰で、CIESの研究成果が「内閣総理大臣賞」を受賞しております。

*2　「日経エレクトロニクス」2020年6月号 P28～38　日経BP社