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第３【設備の状況】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は130,851百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

						2022年12月31日現在
会社名	事業所名 (所在地)	設備の内容	帳簿価額(百万円)					従業員数 (人)
会社名	事業所名 (所在地)	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	土地 (面積千㎡)	その他	合計	従業員数 (人)
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION	本社・工場 (台湾雲林縣)	半導体用ウェーハ製造設備	8,079	16,807	523 (66)	47,329	72,739	1,512 (－)

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2022年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

当社及び当社子会社であるSUMCO TECHXIV株式会社は、2021年９月30日に総額2,287億円の設備投資を決定いたしました。

また当社は、2021年10月18日に公募増資を実施いたしました。設備投資資金の一部は、当該公募増資の手取額より充当しております。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定年月	完成後の増加能力
会社名	設備の内容	投資総額 (百万円)	既支払額 (百万円)	資金調達方法	着手年月	完了予定年月	完成後の増加能力
提出会社 (株式会社　ＳＵＭＣＯ)	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資)	78,600	14,624	増資資金	2021年 10月	2023年 12月	― (注)２
提出会社 (株式会社　ＳＵＭＣＯ)	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(製造設備に関連する設備投資)	122,900	17,167	増資資金及び自己資金	2021年 10月	2024年 12月	― (注)２
SUMCO TECHXIV 株式会社	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資)	16,500	3,055	自己資金及び借入金 (注)１	2021年 10月	2023年 12月	― (注)２
SUMCO TECHXIV 株式会社	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(製造設備に関連する設備投資)	10,700	1,187	自己資金及び借入金 (注)１	2021年 10月	2023年 12月	― (注)２

(注)１　提出会社(株式会社ＳＵＭＣＯ)からの子会社融資

　　　２　完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。

該当事項はありません。

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。