当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。
これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。
(1) 技術開発
① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。
② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。
③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。
④ 半導体関連商品の販売を強化すること。
(3) 製造体制
① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。
② 最先端設備を拡充すること。
③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。
(4) 海外進出
① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。
※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。
(2) 業界動向に関するリスク
当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 他社との競合に関するリスク
当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。
当社グループは、ウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する様々なテスト用半導体ウェーハを手掛けることにより、収益源を確保すると共に半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
(4) 外注先の品質管理に関するリスク
当社グループは、ウェーハ再生事業の加工工程を外部企業に一部委託しています。当社グループでは、委託先企業の経営状況、技術水準、製造能力について継続的に監視していますが、委託先企業が、必要な技術的・経済的資源を維持するとともに十分な製品の品質を保ち、当社グループが求める水準の委託業務を遂行できる保証はありません。
また、これらの委託先において何らかの理由により事業が中断された場合、当社グループ製品の加工及び製品の供給に影響を与える可能性があります。
(5) 加工工程に関するリスク
当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続き、かつ、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
(6) 設備投資及び資金調達に関するリスク
当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。
大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。
また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。
これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待通りに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。
また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期または条件により資金調達を実行できない場合があり、そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。
(7) 為替の変動に関するリスク
当社グループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(8) 特定人物への依存に関するリスク
現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた５名の取締役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を軽減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を与える可能性があります。
(9) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク
当社グループの生産設備の中には、ウェーハ再生事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工するうえで多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型コロナウイルス（COVID-19）や新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
(10) 財務制限条項に関するリスク
当社は、事業上必要な資金調達のため、金融機関との間でシンジケートローン契約を締結しており、これらの借入契約には、純資産の維持及び経常利益の確保に関して財務制限条項が付加されております。今後、当社グループの経営成績が著しく悪化するなどして財務制限条項に抵触した場合、借入先金融機関の請求により当該借入について期限の利益を喪失し、一括返済を求められるなどして、財政状況及び業績等に影響を与える可能性があります。
(11) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク
当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、有利子負債を多く抱えております。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
(12) M&A、事業提携に関するリスク
当社グループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としておりますが、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 経営成績の状況
2022年11月に中国子会社である有研半導体硅材料股份公司（Gritek）が上海証券取引所科創板市場へ株式上場することができました。これからも企業価値の拡大に尽力してまいります。
世界経済はCOVID-19の世界的大流行による景気停滞から回復してきているものの、ロシアによるウクライナ侵攻や米中貿易摩擦等、懸念材料が引き続き顕在化しております。また、半導体を中心とした部材不足、エネルギー供給不足、原材料価格の高騰等も引き続き継続しており、不透明な状況が続いています。
当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は旺盛な顧客需要により、順調に推移いたしました。また、半導体関連装置・部材等事業は旺盛な顧客需要による販売増加で順調に推移しました。さらに、プライムシリコンウェーハ製造販売事業も中国子会社新工場の稼働、高い顧客需要を背景とする販売増加により、順調に推移いたしました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は49,864,656千円（前年同期比44.0％増）となりました。営業利益は13,018,598千円（前年同期比89.3％増）となり、経常利益は15,500,440千円（前年同期比75.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は7,739,192千円（前年同期比134.2％増）となりました。
なお、国際財務報告基準（IFRS）を適用している在外連結子会社において、当連結会計年度の期首からIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映するとともに、当該修正を遡及処理しており、遡及処理後の数値で比較を行っております。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。
（売上高）
当連結会計年度における売上高は、49,864,656千円（前年同期比44.0％増）となりました。
高い顧客需要と増産設備投資、新工場稼働により、前年同期比で販売を増加させたことによります。
（売上原価及び売上総利益）
売上原価は、31,432,286千円（前年同期比38.2％増）となり、売上総利益は18,432,370千円（前年同期比55.3％増）となりました。
（営業利益）
営業利益は13,018,598千円（前年同期比89.3％増）となりました。
研究開発費などが増加したため、販売費及び一般管理費が5,413,771千円（前年同期比8.4％増）と増加しましたが、それを上回る売上高増加により営業利益が大きく増加しております。
（経常利益）
経常利益は、15,500,440千円（前年同期比75.5％増）となりました。
営業利益の増加に加え、為替差益1,189,690千円、受取利息519,757千円や補助金収入867,798千円等を営業外収益に計上したことによります。
（税金等調整前当期純利益）
税金等調整前当期純利益は、15,160,963千円（前年同期比104.1％増）となりました。
（親会社株主に帰属する当期純利益）
親会社株主に帰属する当期純利益は、7,739,192千円（前年同期比134.2％増）となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
（ウェーハ再生事業）
ウェーハ再生事業におきましては、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したことおよび増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は17,890,576千円（前年同期比40.7％増）、セグメント利益（営業利益）は7,312,818千円（前年同期比54.6％増）となりました。
（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場稼働により増産体制が軌道に乗ったことおよび前期から引き続き高い顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は20,656,509千円（前年同期比54.4％増）、セグメント利益（営業利益）は5,995,696千円（前年同期比136.0％増）となりました。
（半導体関連装置・部材等）
半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は11,245,896千円（前年同期比33.1％増）、セグメント利益（営業利益）914,744千円（前年同期比139.1％増）となりました。
(その他）
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は71,674千円（前年同期比7.2％減）、セグメント損失（営業損失）は9,444千円（前年同期は42,211千円のセグメント利益）となりました。
② 生産、受注及び販売の実績
生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。
生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
（注）１．その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。
２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。
３．金額は売価によっております。
４. 当連結会計年度において、生産高に著しい変動がありました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働および高い顧客需要を背景にした販売増加により、生産高が増加しております。
当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。
販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
（注）１.当連結会計年度において、販売高に著しい変動がありました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働および高い顧客により販売高が増加しております。
２．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。なお、前連結会計年度の販売実績が総販売実績に対する割合が100分の10以上となる相手先はないため、前連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。
３．セグメント間の内部振替後の数値によっております。
③ 財政状態の状況
（資産）
当連結会計年度末における流動資産は90,470,229千円となり、前連結会計年度末と比較して44,618,983千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金40,173,376千円の増加、受取手形及び売掛金2,133,586千円の増加、原材料及び貯蔵品1,689,878千円の増加によるものであります。
固定資産は37,084,451千円となり、前連結会計年度末と比較して3,938,072千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物285,357千円の増加、機械装置及び運搬具789,554千円の増加、建設仮勘定1,313,148千円の増加、関係会社である山東有研RS半導体材料有限公司への追加出資による投資有価証券1,804,962千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は127,554,681千円となり、前連結会計年度末に比べて48,557,055千円増加いたしました。
（負債）
当連結会計年度末における流動負債は17,622,508千円となり、前連結会計年度末と比較して3,404,063千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金2,149,656千円の増加、短期借入金1,887,680千円の増加、流動負債その他1,234,943千円の減少によるものであります。
固定負債は8,458,685千円となり、前連結会計年度末と比較して1,368,765千円減少いたしました。これは主に、長期借入金1,582,485千円の減少によるものであります。
この結果、負債合計は26,081,193千円となり、前連結会計年度末に比べ2,035,297千円増加いたしました。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産は101,473,488千円となり、前連結会計年度末と比較して46,521,757千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金7,739,192千円の増加、為替換算調整勘定33,959千円の減少、非支配株主持分28,216,015千円の増加によるものであります。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の21,641,811千円より45,103,878千円増加し、66,745,689千円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、15,316,179千円（前連結会計年度は9,337,395千円の増加)となりました。
これは主に、税金等調整前当期純利益15,160,963千円、減価償却費3,422,935千円、売上債権の増加額1,844,132千円、棚卸資産の増加額2,653,069千円、補助金の受取額521,363千円、法人税等の支払額1,137,578千円によるものであります。
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、1,728,523千円（前連結会計年度は15,614,592千円の減少)となりました。
これは主に、有形固定資産の取得による支出5,313,427千円と定期預金の払戻による収入10,052,281千円、定期預金の預入による支出4,678,260千円によるものであります。
当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、32,928,747千円（前連結会計年度は8,069,655千円の増加)となりました。
これは主に中国子会社である有研半導体硅材料股份公司（Gritek）が上海証券取引所へ株式上場したことによる非支配株主からの払込みによる収入33,420,712千円、短期借入金の純増減額1,881,200千円、長期借入金の返済による支出1,945,666千円によるものであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。
当社グループの連結財務諸表作成において、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項 （重要な会計上の見積り）」及び「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 注記事項 （重要な会計上の見積り）」に記載しております。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a. 経営成績
「(1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」をご参照ください。
b. 財政状態
「(1) 経営成績等の状況の概要 ③ 財政状態の状況」をご参照ください。
c. キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。
d. 資本の財源及び資金の流動性
（資金需要）
当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。
今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。
（財務政策）
当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。
当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。
③ 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。
④ 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。ウェーハ再生事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。
⑤ 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。
また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。
(1) 建物等の賃貸借に関する契約
(2) 連結子会社の建物等の賃貸借に関する契約
当社グループの研究開発活動は、ウェーハ再生事業においてシリコンウェーハの再生における顧客から預かったウェーハをより多く製品化して返却する収率向上のための研究開発を行い、顧客ニーズにこたえるために研磨工程で必要な300mmウェーハのパーティクルの向上を行っております。また、プライムウェーハ製造販売事業においては、製造ラインのボトルネック改善及び歩留向上による生産性向上並びに品質向上のための研究開発、加えて12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を行っております。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は
また、当社グループでは関連会社とも連携をとって研究開発活動を行っております。当連結会計年度の持分法適用会社の研究開発費の総額は、951,418千円であります。
なお、持分法適用会社の研究開発費の総額は、連結損益計算書の研究開発費の総額には含まれておりません。