(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1)報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおり、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。

当該変更が報告セグメントの売上高及びセグメント利益へ与える影響は軽微であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業 

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

12,716,265

13,377,096

8,450,255

34,543,617

77,237

34,620,854

34,620,854

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,717

1,403,819

1,405,536

1,405,536

1,405,536

12,717,983

14,780,915

8,450,255

35,949,154

77,237

36,026,391

1,405,536

34,620,854

セグメント利益

4,731,574

2,540,536

382,597

7,654,708

42,211

7,696,920

820,984

6,875,935

セグメント資産

14,302,411

53,141,762

7,309,967

74,754,140

339,489

75,093,630

3,903,995

78,997,625

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,227,631

1,468,177

204,713

2,900,523

23,121

2,923,644

18,536

2,942,181

持分法適用会

社への投資額

 

3,246,141

3,246,141

3,246,141

3,246,141

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,000,411

2,496,247

1,462,328

5,958,987

5,958,987

16,428

5,975,415

 

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

 5.「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおり、当連結会計年度の期首からIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映しております。当該修正は遡及適用され、2021年12月31日をもって終了した前連結会計年度については遡及適用後の数値を記載しております。

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業 

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

物品の販売

5,737,552

20,656,509

11,245,896

37,639,958

71,674

37,711,633

37,711,633

顧客提供物の加工

12,153,023

12,153,023

12,153,023

12,153,023

外部顧客への売上高

17,890,576

20,656,509

11,245,896

49,792,982

71,674

49,864,656

49,864,656

セグメント間の内部売上高又は振替高

111,046

2,095,839

20,065

2,226,951

2,226,951

2,226,951

18,001,623

22,752,348

11,265,962

52,019,934

71,674

52,091,608

2,226,951

49,864,656

セグメント利益又は損失(△)

7,312,818

5,995,696

914,744

14,223,259

9,444

14,213,815

1,195,216

13,018,598

セグメント資産

18,530,154

95,788,126

6,801,371

121,119,653

203,921

121,323,574

6,231,106

127,554,681

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,418,994

1,645,812

315,916

3,380,723

23,121

3,403,845

19,089

3,422,935

持分法適用会

社への投資額

 

5,056,624

5,056,624

5,056,624

5,056,624

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,400,173

1,979,414

166,935

4,546,523

4,546,523

1,423

4,547,947

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

アメリカ 

ヨーロッパ

その他のアジア

合計

8,476,896

6,090,046

11,438,679

3,644,805

1,565,510

3,404,915

34,620,854

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

合計

4,603,043

4,569,618

19,790,061

28,962,723

 

(注)「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおり、当連結会計年度の期首からIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映しております。当該修正は遡及適用され、2021年12月31日をもって終了した前連結会計年度については遡及適用後の数値を記載しております。

 

3 主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

                       (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

韓国

10,408,612

10,263,254

12,556,429

5,185,217

 

 

アメリカ 

ヨーロッパ

その他のアジア

合計

5,606,883

2,294,115

3,550,143

49,864,656

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

合計

4,688,959

5,402,505

21,193,916

31,285,382

 

 

 

3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

8,280,391

ウェーハ再生事業

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)

全社・消去

合計

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

当期償却額

120,556

120,556

120,556

当期末残高

227,645

227,645

227,645

 

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

 

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)

全社・消去

合計

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

当期償却額

113,822

113,822

113,822

当期末残高

113,822

113,822

113,822

 

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

該当事項はありません。

 

【関連当事者情報】

関連当事者との取引

(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引

   a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

種類

会社等の名称
又は氏名

所在地

資本金又
は出資金
 

事業の内容
又は職業

議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)

関連当事者
との関係

取引の内容

取引金額
(千円)

科目

期末残高
(千円)

関連会社

山東有研RS
半導体材料
有限公司 

中国徳洲市

900,000千元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

(所有)
間接
33.3

役員の兼任

出資の引受(注)1

2,014,800

 

(注)取引条件及び取引条件の決定方針等

   1.当社が山東有研RS半導体材料有限公司の出資を引き受けたものであります。

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

  該当事項はありません。

 

b.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

種類

会社等の名称
又は氏名

所在地

資本金又
は出資金
 

事業の内容
又は職業

議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)

関連当事者
との関係

取引の内容

取引金額
(千円)

科目

期末残高
(千円)

役員及び個人主要株主

方 永義

当社代表
取締役社長

(被所有)
直接
(6.23)
間接
(30.63)

債務被保証

当社銀行借入等に対する債務被保証(注)1

5,256

 

(注)取引条件及び取引条件の決定方針等

1.当社は、銀行借入等に対して当社代表取締役社長 方 永義より債務保証を受けております。なお、保証料の支払は行っておりません。

 

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

種類

会社等の名称
又は氏名

所在地

資本金又
は出資金
 

事業の内容
又は職業

議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)

関連当事者
との関係

取引の内容

取引金額
(千円)

科目

期末残高
(千円)

役員及び個人主要株主

方 永義

当社代表
取締役社長

(被所有)
直接
(7.65)
間接
(36.22)

株式の譲受

新株予約権(ストックオプション)の行使 (注)1

250,000

 

(注)取引条件及び取引条件の決定方針等

1.2015年6月19日の取締役会決議により付与されたストックオプションの当事業年度における権利行使を記載しております。なお、「取引金額」は、当事業年度におけるストックオプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。

 

 

(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

種類

会社等の名称
又は氏名

所在地

資本金又
は出資金
 

事業の内容
又は職業

議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)

関連当事者
との関係

取引の内容

取引金額
(千円)

科目

期末残高
(千円)

非連結子会社

福建倉元投資有限公司

中国福州市

59,444千元

投資事業

合弁契約の締結

有償減資
 (注)1

728,059

関係会社株式の購入
 (注)2

724,611

 

 

(注)取引条件及び取引条件の決定方針等

   1.北京有研RS半導体科技有限公司が有償減資を行ったものであります。

   2.北京有研RS半導体科技有限公司保有の有研半導体硅材料股份公司の株式を取得したものであります。

         取引金額は、両者協議の上決定しております。

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

種類

会社等の名称
又は氏名

所在地

資本金又
は出資金
 

事業の内容
又は職業

議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)

関連当事者
との関係

取引の内容

取引金額
(千円)

科目

期末残高
(千円)

関連会社

山東有研RS
半導体材料
有限公司 

中国徳洲市

1,350,000千元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

(所有)
間接
33.3

役員の兼任

出資の引受(注)1

1,753,200

 

(注)取引条件及び取引条件の決定方針等

   1.当社子会社が山東有研RS半導体材料有限公司の出資を引き受けたものであります。

 

b.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等

前連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

    該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2022年1月1日  至  2022年12月31日)

   該当事項はありません。

 

(1株当たり情報)

 

前連結会計年度

(自  2021年1月1日

至  2021年12月31日)

当連結会計年度

(自  2022年1月1日

至  2022年12月31日)

1株当たり純資産額

1,106円14銭

1,784円76銭

1株当たり当期純利益金額

127円80銭

299円29銭

潜在株式調整後

1株当たり当期純利益金額

125円04銭

292円75銭

 

(注) 1.当社は、2023年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。このため、前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額を算定しております。

 2.「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおり、「収益認識に関する会計基準」等を適用しております。この結果、当連結会計年度の1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額に影響があるものの、当該影響は軽微であります

 3.「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおり、当連結会計年度の期首からIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映しております。当該修正は遡及適用され、2021年12月31日をもって終了した前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。この結果、前連結会計年度の1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額に影響があるものの、当該影響は軽微であります

  4.1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目

前連結会計年度

(自  2021年1月1日

至  2021年12月31日)

当連結会計年度

(自  2022年1月1日

至  2022年12月31日)

1株当たり当期純利益金額

 

 

親会社株主に帰属する当期純利益(千円)

3,304,242

7,739,192

普通株主に帰属しない金額(千円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する
  当期純利益(千円)

3,304,242

7,739,192

普通株式の期中平均株式数(株)

25,855,252

25,858,146

 

 

 

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

 

 

親会社株主に帰属する当期純利益調整額(千円)

普通株式増加数(株)

569,655

577,992

(うち新株予約権(株))

569,655

577,992

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式の概要

 

 

(重要な後発事象)

当社は、2022年12月1日開催の取締役会決議に基づき、2023年1月1日付で株式分割を行っております。

 

1.株式分割の目的

 当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げることにより、より投資しやすい環境を整え、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

 

2.株式分割の概要

 (1)分割の方法

 2022年12月31日を基準日として、同日の最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する当社普通株式1株につき2株の割合をもって分割いたします。

 

 (2)分割により増加する株式数

① 株式分割前の発行済株式総数     13,139,200

② 今回の分割により増加する株式数   13,139,200

③ 株式分割後の発行済株式総数     26,278,400株

④ 株式分割後の発行可能株式総数    100,000,000株

 

3.分割の日程

基準日公告日  2022年12月16日

基準日     2022年12月31日

効力発生日   2023年1月1日

 

4.1株当たり情報に及ぼす影響

 株式分割による影響は「1株当たり情報」に記載しております。