第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額107,074百万円の設備投資を実施した。

 IFRS第16号「リース」適用子会社における使用権資産を含んでいる。


(半導体・電子材料)

昭和電工HD山形㈱において、ハードディスク用アルミニウム基板の能力増強を完了、昭和電工マテリアルズ㈱において、半導体パッケージ基板用銅張積層板の能力増強を完了した。

台湾昭和電工半導体材料股份有限公司では半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(ナノセリア)の能力増強を完了し、プリント配線板用積層材料(プリプレグ)及び半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(従来セリア及び高速セリア)の能力増強を行った。

当セグメントにおける設備投資額は、44,336百万円であった。

 

(モビリティ)

   当セグメントにおける設備投資額は、8,900百万円であった。

 

(イノベーション材料)

当セグメントにおける設備投資額は、7,550百万円であった。

 

(ケミカル)

        当セグメントにおける設備投資額は、19,510百万円であった。

 

(その他)

報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、26,779百万円であった。

 

 所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当した。

 

2【主要な設備の状況】

(1)提出会社

2022年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物

及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

大分コンビナート

(大分県大分市)

イノベーション材料、ケミカル、その他

オレフィン・有機化学品、アルミニウム加工品製造設備等

4,710

7,410

39,344

478

51,942

468

(1,625)

[0]

川崎事業所

(川崎市川崎区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

化学品製造設備等

11,097

17,876

60,991

2,766

92,730

977

(617)

[7]

東長原事業所

(福島県会津若松市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

化学品製造設備等

2,202

2,212

1,314

342

6,069

112

(467)

[1]

徳山事業所

(山口県周南市)

半導体・電子材料

半導体向け機能薬品製造設備

772

707

3,337

194

5,010

80

(101)

[-]

伊勢崎事業所

(群馬県伊勢崎市)

イノベーション材料

合成樹脂製造設備

323

54

1,497

133

2,006

92

(61)

[0]

龍野事業所

(兵庫県たつの市)

イノベーション材料

合成樹脂製造設備

1,453

694

4,042

390

6,579

167

(97)

[1]

千葉事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備等

4,599

4,215

9,570

1,071

19,454

83

(198)

[1]

秩父事業所

(埼玉県秩父市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

SiCエピタキシャルウェハー製造設備等

732

2,932

2,343

113

6,120

79

(207)

[38]

彦根事業所

(滋賀県彦根市)

半導体・電子材料、その他

SiCエピタキシャルウェハー製造設備等

305

159

2,966

75

3,504

42

(223)

[-]

横浜事業所

(横浜市神奈川区)

イノベーション材料、その他

アルミナ製造設備、研究設備等

802

505

17,519

10,896

29,722

130

(138)

[4]

塩尻事業所

(長野県塩尻市)

イノベーション材料

セラミックス製造設備

1,186

1,782

2,876

560

6,404

1

(315)

[1]

大町事業所

(長野県大町市)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

6,124

6,844

15,374

895

29,237

16

(1,459)

[84]

小山事業所

(栃木県小山市他)

イノベーション材料、その他

アルミニウム押出品、加工品製造設備等

747

1,681

5,804

588

8,819

340

(380)

[2]

喜多方事業所

(福島県喜多方市)

イノベーション材料

アルミニウム合金加工品製造設備

2,832

3,575

4,547

180

11,134

15

(365)

[-]

本社

(東京都港区他)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

事務所、

福利厚生施設等

4,953

451

12,923

1,255

19,582

553

(351)

[1]

 

 

 

(2)国内子会社

2022年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物
及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

鶴崎共同動力㈱

本社鶴崎事業所

(大分県大分市)

ケミカル

汽力発電設備

1,380

6,343

342

241

8,306

55

(92)

[-]

昭和電工HD山形㈱

本社東根工場

(山形県東根市)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

1,680

5,035

-

776

7,491

305

(-)

[150]

昭和電工マテリアルズ㈱

本社

(東京都千代田区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、その他

事務所

福利厚生施設等

1,402

1,518

-

(-)

[-]

2,112

5,032

1,028

山崎事業所

(茨城県日立市)

半導体・電子材料、モビリティ

半導体用材料製造設備等

9,202

9,455

5,349

(448)

[-]

1,894

25,900

1,085

下館事業所

(茨城県筑西市)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料

配線板用材料製造設備等

6,790

8,083

8,755

(675)

[-]

1,129

24,757

1,507

松戸事業所

(千葉県松戸市)

半導体・電子材料、モビリティ

粉末冶金製品製造設備等

2,082

4,570

9,974

(158)

[-]

248

16,874

612

五井事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

半導体用材料製造設備等

2,916

3,140

5,372

(304)

[-]

1,865

13,293

579

 

 

(3)在外子会社

2022年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物
及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

昭和電工

HDシンガポール

・プライベイト・

リミテッド

本社工場

(シンガポール)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

5,015

7,796

-

(-)

[72]

2,772

15,582

840

昭和電工

HDトレース・コーポレーション

本社工場

(台湾)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

1,929

2,369

-

(-)

[29]

2,192

6,489

645

昭和電工

カーボン・インコ

ーポレーテッド

本社工場

(米国)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

3,922

33,153

227

(3,308)

[-]

2,365

39,667

307

昭和電工カーボン・マレーシアSDN.BHD

本社工場

(マレーシア)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

3,473

6,687

2,030

(182)

[-]

874

13,063

189

Resonac Graphite Spain S.A.U.

本社工場

(スペイン)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

1,532

6,078

1,269

(102)

[-]

1,026

9,905

176

Resonac Graphite Austria GmbH

本社工場

(オーストリア)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

769

5,717

1,337

(171)

[-]

1,396

9,219

175

藹司蒂電工材料

(蘇州)有限公司

本社・工場

(中国)

半導体・電子材料

配線板用感光性フィルム製造設備等

1,988

4,099

-

(-)

[95]

1,500

7,588

598

藹司蒂電工材料

(南通)有限公司

本社・工場

(中国)

半導体・電子材料、イノベーション材料

機能性樹脂材料製造設備等

2,007

2,156

-

(-)

[100]

656

4,819

189

Showa Denko Materials Automotive

Products (Thailand) Company Limited

本社・工場

(タイ)

モビリティ

自動車用樹脂成形品製造設備

1,414

5,233

909

(111)

[-]

75

7,632

561

台湾昭和電工半導体材料股份有限公司

本社・工場

(台湾)

半導体・電子材料

研磨材料・基板材料製造設備等

3,447

9,413

-

(-)

[68]

13,314

26,174

348

(注) 1 セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれている。

   2 帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、リース資産並びに建設仮勘定の合計である。

3 [ ]は連結会社以外からの賃借(外数)である。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

 当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっている。

 当連結会計年度後1年間の設備投資計画は1,487億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりである。

 

セグメントの名称

2022年12月末

計画金額(百万円)

計画の内容

半導体・電子材料

66,400

CMPスラリーの能力増強

増強・合理化・維持更新等

モビリティ

12,500

増強・合理化・維持更新等

イノベーション材料

11,100

増強・合理化・維持更新等

ケミカル

31,700

増強・合理化・維持更新等

 報告セグメント計

121,700

 

その他・調整額

27,100

増強・合理化・維持更新等

合計

148,700

 

(注)1 「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでいる。

2 設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定である。

 

   (2)重要な設備の除却等

 経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。