文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
（１）会社の経営方針
当社では、歩むべき方向性を明確にするため、経営理念を2003年４月に制定しております。この理念に則り、半導体をコアビジネスに技術力と創造力の革新に努め、独自技術によるグローバルな事業展開を進めるとともに、企業に対する社会的要請や環境との調和に対する着実な対応を通じて企業価値を最大限に高めるべく、確固たる経営基盤の確保に邁進してまいります。
（２）目標とする経営指標
当社では、2021年４月から向こう３ヵ年にわたる中期経営計画（以下、「21中計」といいます。）を策定しております。本計画では、21中計最終年度である2023年度連結目標として、営業利益率13％以上、売上高1,700億円以上、ＲＯＥ12％以上と設定しております。
（３）中長期的な会社の経営戦略
当社では、長期的に目指す姿を「独自性のある技術、人と組織のパフォーマンスで成長し、社会のイノベーションに貢献する高収益企業の実現」と設定し、21中計では、事業ポートフォリオをパワーモジュール、パワーデバイス、センサーとして、半導体の市場成長率を上回る売上成長を目指します。21中計達成に向けた経営方針につきましては以下に記載の通りです。
21中計の経営方針
（４）会社の対処すべき課題
今後の世界経済につきましては、短期的には新型コロナウイルスの収束が見通せず、先行き不透明感が払拭できない状況にありますが、米国では追加経済対策などを受けて、国際通貨基金（IMF）発表の成長率見通しが6.4％（前回5.1％）に大きく上方修正され、また、8.4％（前回8.1％）の高成長が見込まれる中国と合わせて、二大国が世界経済を牽引する構図が鮮明になってきております。
当社グループが想定する中長期的な市場環境においては、白物家電のインバータ化率の上昇や、自動車の電動化に代表される環境対応とＤＸの普及が追い風となり、半導体市場が本格的な需要増加局面に入ることを見込んでおります。こうした状況の下、当社グループでは、新たな３ヶ年計画である「2021年中期経営計画」（以下、「21中計」）をスタートさせました。この21中計では、当社グループの目指すべき姿として「独自性のある技術、人と組織のパフォーマンスで成長し、社会のイノベーションに貢献する高収益企業の実現」を経営ビジョンに、構造改革と成長戦略に着手した2018年中期経営計画（以下、「18中計」）と一体化させた経営戦略としており、18中計からの６年間で「サンケンコア＊の復活を実現する」こと、並びに「ＡＭＩの一段の成長」を目標に掲げております。
（＊サンケンコア： ＡＭＩを除くサンケン半導体ビジネスを指します。）
21中計策定の骨子として、以下を設定しております。
「事業ポートフォリオの再構築」
パワーモジュール、パワーデバイス、センサー
「成長性」
半導体の市場成長率を上回る売上成長を目指す
「ＫＰＩ」
2023年度連結目標
・営業利益率 13%以上
・売上高 1,700億円以上
・ROE 12%以上
21中計の実現に向け、管理指標（ＫＰＩ）を設定するほか、地域・社会の持続的発展のための貢献ポイント（マテリアリティ）を明確化し、環境問題の解決に貢献する企業像を目指してまいります。
21中計初年度である2022年３月期につきましては、18中計から進めてきた構造改革を確実に完了させ、低収益構造であったサンケンコアの抜本的再構築を加速するとともに、商品力の復活に向けた開発改革による新製品の投入と財務体質の強化を図ってまいります。これら諸施策の実行により、当社は最先端のパワー変換技術、モータ制御技術等を基に、省エネルギー・ソリューションの提供により地球環境保全に寄与でき、またグローバルな市場で確固たる競争力を有する、パワーモジュール、パワーデバイス、センサーに焦点を絞り込んだ企業へと変貌を遂げていく所存です。
当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。
なお、本項に記載した将来に関する事項は、当連結会計年度末(2021年３月31日)現在において判断したものであり、不確実性を内在しているため、将来生じる実際の結果と大きく異なる可能性もありますのでご留意ください。
①感染症の拡大
当社グループは、日本国内のほか、海外各国、地域において生産及び販売を行っております。当該各地域では新型コロナウイルスをはじめとする感染症の拡大により経済が悪影響を受けるリスクがあります。新型コロナウイルス感染症では、ワクチンの普及までは、変異株の発生による感染拡大のリスクがあり、感染拡大地域における経済回復が遅れる可能性があり、これが当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。新型コロナウイルスの感染拡大に対しては、前期に設置した特別対策本部による事業影響に関わる情報収集と対応、感染防止策の導入、在宅勤務の定着及びそのためのIT基盤の整備、希望する従業員に対するPCR検査の実施等の対策に取り組んでまいりました。
②事業構造改革
当社グループは、収益構造の抜本的改善策として事業構造改革を推進しております。この事業構造改革には一定の費用が伴う一方で、経済・事業環境の変化、将来の不確実な要因、予期できない要因などにより、その遂行が困難になる可能性や当初計画していた効果を得られない可能性等があり、その結果、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
③新製品開発
当社グループは、市場のニーズに合った製品を開発し、市場に投入していく必要があります。当社グループは常に市場動向を把握し研究開発に取り組んでおりますが、製品のタイムリーな市場投入が出来なかった場合あるいは製品が市場に受け入れられなかった場合、当社グループの収益性が低下し業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。こうしたリスクに対しては、新製品の創出力向上を目指し、半導体設計におけるコンセプト・プロセス・パッケージング・ソフト12プログラム・製造ライン・品質信頼性評価といった一連の開発フローに沿った、あらゆる領域での開発改革推進に取り組んでおります。
④価格競争
半導体業界における価格動向は需要変化により上下するものの、長期的には価格低減による競争力確保が必要となります。特に、海外競合企業の台頭は当社製品の価格決定に大きな影響を及ぼしております。価格競争は今後とも厳しさを増していくものと予想されますが、当社グループは一層の原価低減に努めるとともに、当社固有の技術を生かした付加価値の高い製品を市場投入することなどによってこれに対応してまいります。しかしながら、当社の価格引下げへの対応力を上回るような競合企業による低価格製品の出現あるいは取引先の需要の変化があった場合、当社グループの収益性を低下させ、業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。こうしたリスクに対しては、設計段階からの部材共通化・材料コストダウンといった調達改革に取り組んでおります。
⑤為替変動
当社グループは、日本国内のほか、アジア、北米等の海外各国において生産及び販売を行っているため、当該各地域における経済動向などの環境変化が、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。また、当該各国、地域における現地通貨もしくは米ドルにて会計処理を行っていることから、円換算時の為替レートにより、業績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが生産を行う国の通貨価値の上昇は、製造と調達のコストを押し上げる可能性があります。コストの増加は、当社グループの利益率と価格競争力を低下させ、業績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当社グループは、製品並びに原材料の海外調達の拡大による債権債務・取引高のバランスヘッジ並びに為替予約取引等によりリスクヘッジを行い、米ドル及び円を含む主要通貨間の為替レートの短期的な変動による悪影響を最小限に止める努力をしております。
⑥資金調達
当社グループは、設備投資、研究開発などのための必要資金の調達方法として、社債の発行、コマーシャル・ペーパーの発行、コミットメントライン契約、銀行借入等を行っております。当社グループに対する債券市場あるいは金融機関からの信用が低下した場合、こうした資金調達手段が制限されるか、もしくは調達コストが上昇し、業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
⑦知的財産権
海外の国、地域によっては、知的財産権による保護が不十分な場合があり、第三者が当社グループの知的財産を使って類似した製品を製造するのを効果的に防止できない可能性があります。一方、当社グループの事業に関連した知的財産権が第三者に成立した場合、または、当社グループの認識し得ない知的財産権が存在した場合においては、知的財産権を侵害したとの第三者の主張に基づき、ロイヤリティーの支払要求、当該知的財産権の使用禁止もしくは訴訟の提起がなされ、これらにより費用負担の増加が生じまたは製品の開発・販売が制限される可能性があります。当社グループでは、自ら開発した技術とノウハウを用いて競合他社との製品の差別化を図っており、これら独自の技術を保護するために必要に応じ、でき得る限り知的財産権の出願、登録を行っております。
⑧情報セキュリティ
情報セキュリティについては、システム上の防御機能の導入に加え、取引先との契約条件、技術情報、製造条件などの企業秘密、個人情報、情報資産の保護管理を強化するため「情報管理規程」を制定し、グループ全体で教育や情報管理手順などの監査を実施するなど、情報管理体制を徹底しています。
一方、情報セキュリティに対する侵害又はその他の不正行為があった場合、当社グループのブランドイメージ及び評判や事業に悪影響を及ぼす可能性や、当社グループが法的な責任を追及される可能性があります。サイバー攻撃がますます高度化し、より容易にツールやリソースを利用できるようになりつつあることから、不正侵入の防止あるいは検知、不正侵入への対応、データアクセス制限など、損害を防止するために当社グループが行っている対策、セキュリティへの取り組みや管理が、不正アクセス等に対し完全に安全な情報セキュリティを確保できる保証はありません。その結果、個人情報を含むビジネス情報の消失、破壊、漏洩、悪用、改変、または承諾を得ない第三者による不正アクセスが発生し、当社グループや取引先の情報システムまたは事業が破壊される可能性があります。こうした情報セキュリティに対する事象によって、多額の復旧費用が発生する可能性があり、さらに、売上の喪失、取引先及びその他の第三者との関係悪化、情報の不正漏洩、改変、破壊あるいは悪用などが生じ、当社グループの事業や活動に悪影響を及ぼす可能性があります。また、これらが当社グループのブランドイメージや評判を傷つける可能性があり、その結果、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を与える可能性があります。
⑨災害リスク
大規模な災害や停電などが生じた場合、当社グループの設備や事業活動が被害を受け、それがサプライチェーンや製造その他の事業遂行における混乱を引き起こし、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。当社グループの生産拠点の多くは、地震のリスクが比較的高い日本国内にあり、本社機能がある埼玉、生産拠点が所在する東北・北陸地方で大地震が起きた場合、建物や機械設備、棚卸資産が被害を受け、また、当該生産拠点での生産活動の中断といった被害を受ける可能性があります。また、原材料、部品、ネットワーク、情報通信システムインフラ、研究開発、資材調達、製造、物流、販売に使用される、当社グループや資材調達先及びその他の取引先の世界各地にある拠点や設備は、自然災害、伝染病などの疫病、テロ、大規模停電といった予期できない事象により、破壊、あるいは一時的な機能停止等の可能性があります。これらの拠点や設備のいずれかが前述の大惨事により重大な損害を受けた場合、事業活動の停止、設計・開発・生産・出荷・売上計上の遅れ、または拠点や設備の修繕・置換えにかかる多額の費用などが生じる可能性があります。これらの場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
⑩法的規則
当社グループは、日本を含め世界13の国、地域に生産・販売拠点を有し、各国、地域の定める様々な法令、規則、規制等（以下、「法的規制」）の適用を受け、事業が成立しております。また、当社グループが全世界において生産・販売等に必要な技術・製品・材料等の輸出入につきましては、展開する各国、地域の定める関税、貿易、為替、戦略物資、特定技術、独占禁止、特許、環境等に関する法的規制の適用を受け、事業活動を展開しております。万一、これらの法的規制を遵守できなかった場合、当社グループの事業活動が制限されることはもとより社会的信用の低下を招き、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
①品質問題
当社グループは、顧客の品質基準及び当社の品質基準を満足する各種製品を供給しております。品質管理体制を維持向上させるため、品質管理に関する国際基準ISO9001及びIATF16949の認証を取得し、必要に応じてＵＬ規格等、製品の安全規格への適合認定も取得しています。しかしながら、将来、全ての製品について欠陥がなく、また製品の回収、修理等が発生しないという保証はありません。大規模な製品の回収、修理等及び損害賠償責任につながるような製品の欠陥は、多額のコストや社会的信用の低下を招き、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
②環境問題
当社グループは、各生産拠点が存在する国の環境汚染、公害防止に関する法的規制を遵守することは勿論のこと、SDGsへの取り組みとして、中期経営計画において当社としてのマテリアリティを明確化し、環境問題の解決に貢献する企業像を目指しております。また、環境保護に関する国際基準ISO14001を取得するなど、環境対策に取り組んでおります。更に、製品の製造過程で使用する環境負荷物質及び製品に含有する環境負荷物質の把握・削減に努めております。これらの規制を遵守できなかった場合、環境負荷物質を大量漏洩させる事故を起こした場合、あるいは含有が禁止されている環境負荷物質を製品から排除できなかった場合、その改善のために多額のコストが生じるほか、事業活動の制限、顧客への賠償責任、社会的信用の低下を招き、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループの上場子会社につきましては、開発戦略、事業ポートフォリオ戦略といった成長戦略との整合性の観点から、今後も一体的運営を継続すべきと考えており、これが、当社グループとしての企業価値最大化の実現に繋がるものと認識しております。しかし、経済・事業環境の変化、将来の不確実な要因、予期できない要因などにより、想定していた効果を得られない可能性があります。
上記項目のほか、当社製品が使われるエレクトロニクス製品の技術動向や市場環境が激変することで、当社製品に対する需要が減少する可能性があります。また、原材料の高騰や、生産拠点、資材調達先における火災、社会通信インフラ障害の発生等、さまざまな災害の発生に加え、各国、地域の法令、税制等の大幅な変更や戦争、貿易摩擦など予期し得ないカントリーリスク、更には、製品の欠陥による人命、社会環境、企業活動への影響と、これによる訴訟・賠償等のリスク、退職給付債務の算定基礎率の変動リスク、他社との協業ビジネスが大規模な市場変動等の理由により効果を享受できないリスクなどが発生する可能性があります。
これらリスクのいずれかあるいは複数が発生し、結果として社会的信用の低下や事業活動の停滞、多額の損失の発生などにつながった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
（財政状態）
当連結会計年度末の資産合計額は、前連結会計年度末に比べ396億49百万円増の2,336億73百万円となりました。これは主に、現金及び預金が202億10百万円増加し、未収入金が41億67百万円、受取手形及び売掛金が50億73百万円増加したことなどによるものであります。
当連結会計年度末の負債合計額は、前連結会計年度末に比べ18億25百万円減の1,204億22百万円となりました。これは主に、一年内長期借入金を含む短期借入金が247億48百万円減少し、長期借入金が316億86百万円増加し、社債が150億円減少したことなどによるものであります。
当連結会計年度末の純資産額は、前連結会計年度末に比べ414億74百万円増の1,132億50百万円となりました。これは主に、資本剰余金が364億17百万円増加したことなどによるものであります。
（経営成績）
当連結会計年度における経営環境は、上半期に新型コロナウイルス感染拡大による世界的な経済停滞の影響を受けましたが、下半期には、中国で生産や消費活動がいち早く回復したほか、グローバルで半導体市場が活況を呈するなど、景気の持ち直しの動きが見られました。
こうした環境の下、当社グループでは、「構造改革」、「成長戦略の実現」、「財務体質の強化」、「働き方改革の推進」を当期の基本方針に据え、半導体デバイス事業の生産体制最適化及びパワーシステム事業の戦略的オプションの実現といった収益構造の抜本的再構築を図る構造改革を遂行するとともに、半導体デバイスの商品力向上を狙った開発改革を進め、次世代製品の生産拠点整備についても取り組んでまいりました。このほか、新型コロナウイルス感染拡大で急速に悪化した市場環境から、経済活動の再開に伴う回復局面においても対応するべく、徹底した経費削減策の実施や設備投資の厳選等の緊急対策を行ってまいりました。
当連結会計年度の業績につきましては、下半期に入り白物家電向けや自動車向け製品を中心に市況環境が好転し、半導体デバイス事業の通期売上が前年同水準を確保できたことから、連結売上高は1,567億95百万円と、前連結会計年度に比べ34億22百万円（2.1％）の減にとどまりました。損益面につきましては、米国子会社Allegro MicroSystems, Inc.（以下、「ＡＭＩ」）のNASDAQ上場に伴うＩＰＯ関連費用として、51億28百万円を計上したこと等から、連結営業損失11億98百万円（前連結会計年度 連結営業利益43億９百万円）、連結経常損失34億６百万円（前連結会計年度 連結経常利益26億74百万円）を、それぞれ計上いたしました。また、構造改革に伴う特別退職金及び退職給付制度終了損等を集約し、事業構造改革費用として16億63百万円を計上し、その他関連する引当金繰入額等を合わせ、構造改革関連費用として、総額35億68百万円を特別損失に計上したことから、親会社株主に帰属する当期純損失69億52百万円（前連結会計年度 親会社株主に帰属する当期純損失55億59百万円）を計上する結果となりました。
事業セグメントごとの概要につきましては、次の通りです。
（半導体デバイス事業）
当事業の連結売上高は1,372億33百万円と、前連結会計年度比７億48百万円（0.5％）減少いたしました。損益面につきましては、ＡＭＩのNASDAQ上場に伴うＩＰＯ関連費用として、51億28百万円を計上したこと等を受け、連結営業利益は11億90百万円と、前連結会計年度比56億14百万円（82.5％）減少いたしました。
当事業の連結売上高は195億61百万円と、前連結会計年度比26億73百万円（12.0％）減少減少いたしました。損益面につきましては、連結営業利益８億82百万円と前連結会計年度比３億34百万円（60.9％）増加いたしました。
当連結会計年度における現金及び現金同等物の残高は、598億12百万円となり、前連結会計年度末に比べ199億９百万円の増加となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、76億29百万円のプラスとなりましたが、前期に比べ54億89百万円の収入減となりました。これは主に、売上債権の増加によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、122億94百万円のマイナスとなり、前期に比べ39億82百万円の支出増となりました。これは主に、有形固定資産の売却による収入の減少によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、210億86百万円のプラスとなり、前期に比べ88億71百万円の収入増となりました。これは主に、長期借入による収入の増加、連結範囲の変更を伴わない子会社株式の売却、及び株式の発行による収入の増加によるものです。
③ 生産、受注及び販売の実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 金額は、販売価格で表示しております。
３ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次の通りであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
３ 相手先別販売実績の総販売実績に対する割合が100分の10未満であるため、相手先別販売実績及び総販売実績に対する割合の記載を省略しました。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
当社グループの財政状態、経営成績については以下の通り分析しております。
なお、本項に記載した将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2021年６月25日)現在において判断したものであり、不確実性を内在しているため、将来生じる実際の結果と大きく異なる可能性もありますのでご留意ください。
経営成績等の分析
（売上高及び営業損益）
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ34億22百万円（△2.1％）減の1,567億95百万円となりました。これは上半期に新型コロナウイルス感染拡大による世界的な経済停滞の影響を受けましたが、下半期に入り白物家電向けや自動車向け製品を中心に市況環境が好転し、半導体デバイス事業の通期売上が前年同水準を確保できたことによるものであります。
当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ41億９百万円（△3.4％）減の1,176億59百万円となりました。これは主として、労務費の減少によるものであります。売上原価率は前連結会計年度に比べ1.0ポイント良化し、75.0％となりました。
当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ61億93百万円（18.1％）増の403億33百万円となりました。これは主として、ＡＭＩのNASDAQ上場に伴う一時的なＩＰＯ関連費用によるものであります。売上高販管費比率は前連結会計年度に比べ4.4ポイント悪化し、25.7％となりました。
この結果、当連結会計年度の営業損益は、前連結会計年度に比べ55億７百万円減の11億98百万円の損失となりました。
経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、2018年４月から向こう３ヵ年にわたる中期経営計画において、最終年度である2021年３月期の目標値を連結売上高2,000億円、連結営業利益率10%として、主要課題に取り組んでまいりました。しかしながら、上記に記載した影響等もあり当連結会計年度の売上高は1,567億95百万円、営業利益率は△0.8％と目標値を下回る結果となりました。
セグメント別では、半導体デバイス事業は、上半期前半では新型コロナ感染拡大による世界的な経済停滞の影響を受けましたが、上半期後半より中国・欧米における白物家電市場の需要増にけん引され、ＩＰＭ製品が好調に推移したほか、第３四半期以降は自動車向け製品も急速に回復いたしました。また、サーバーやテレビ等の産機・民生市場向け製品もコロナ禍における通信需要の増加や巣籠もり需要の拡がりにより堅調に推移いたしました。当事業の連結売上高は1,372億33百万円と、前連結会計年度比７億48百万円（0.5％）減少いたしました。また、損益面につきましては、経費削減などの緊急対策を実施してまいりましたが、上半期後半から下半期前半にかけての生産調整の影響や一時的なＩＰＯ関連費用51億28百万円を計上したこと等により連結営業利益は11億90百万円と、前連結会計年度比56億14百万円（82.5％）減少いたしました。
パワーシステム事業は、５Ｇ規格の本格普及に向けた通信基地局用電源製品の売上が伸長いたしましたが、ユニット製品における非戦略市場向け製品の販売撤退が着実に進んでいることから、連結売上高は195億61百万円と、前連結会計年度比26億73百万円（12.0％）減少しましたが、損益面では、通信基地局用電源製品の売上が伸長したことにより連結営業利益が8億82百万円となり、前連結会計年度比3億34百万円（60.9％）増加いたしました。
（為替変動の影響）
当社グループの海外売上高は1,045億69百万円で、連結売上高総額の約66.69％を占めており、そのほとんどを米ドル建で取引しております。また、主要な在外連結子会社の財務諸表は米ドル建で作成されております。このため、為替相場の変動は、円高が売上減少、円安が売上増加の方向に影響する傾向があります。
一方、原価面でみますと、ほぼ同じ外貨ボリュームがあることから、売上高への影響額は利益段階では縮小することになります。
（営業外損益及び経常損益）
当連結会計年度の営業外損益は、前連結会計年度に比べ５億74百万円損失（純額）が増加し、22億８百万円の損失（純額）となりました。これは主として、借入金繰上返済関連費用を計上したことなどによるものであります。
この結果、当連結会計年度の経常損益は、前連結会計年度に比べ60億81百万円減の34億６百万円の損失となりました。
（特別損益）
当連結会計年度の特別損益は、前連結会計年度に比べ５億22百万円損失（純額）が減少し、37億90百万円の損失（純額）となりました。これは主として、事業構造改革費用及び事業構造改革引当金繰入額が減少したことなどによるものであります。
（親会社株主に帰属する当期純利益）
当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は、前連結会計年度に比べ13億92百万円減の69億52百万円の損失となりました。
（キャッシュ・フロー）
当社グループの資金状況は、「営業活動によるキャッシュ・フロー」は、76億29百万円の収入（対前年度比54億89百万円減）となりました。前年度比の主な要因は、売上債権の増加によるものです。「投資活動によるキャッシュ・フロー」は、122億94百万円の支出（対前年度比39億82百万円増）となりました。前年度比の主な要因は、有形固定資産の売却による収入の減少によるものです。「財務活動によるキャッシュ・フロー」は、210億86百万円の収入（対前年度比88億71百万円増）となりました。前年度比の主な要因は、長期借入金の増加、連結範囲の変更を伴わない子会社株式の売却、及び株式の発行による収入が増加したことによります。これにより、当連結会計年度末における有利子負債残高は703億88百万円となり、有利子負債依存度は30.1％となりました。これらの活動の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、598億12百万円（対前年度末比199億９百万円増）となりました。
（財務政策）
当社グループの資金調達の手段は、社債の発行、コマーシャル・ペーパーの発行、コミットメントライン契約、銀行借入などでありますが、2021年３月31日現在の残高は、１年内返済予定の長期借入金を含む短期借入金130億３百万円、コマーシャル・ペーパー40億円、１年内償還予定の社債を含む社債200億円、長期借入金333億29百万円となっております。当社グループは、運転資金及び設備投資資金の調達は内部資金によることを基本としておりますが、当社グループの成長を維持するために将来必要な運転資金及び設備投資資金につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローのほか、未使用のコマーシャル・ペーパー発行枠260億円、当座貸越未実行分209億円及びコミットメントライン契約255億円などにより調達可能と考えております。
③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項 （連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」及び「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項 （重要な会計上の見積り）」に記載しております。なお、新型コロナウイルス感染症の影響については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項 （追加情報）」に記載しております。
当社は、2020年８月４日開催の取締役会において、当社が営むパワーシステム事業のうち社会システム事業を、吸収分割（以下、「本吸収分割」といいます。）の方法により当社の子会社であるサンケン電設株式会社に承継させた上で、サンケン電設株式会社の発行済株式の全部を株式会社 ＧＳユアサに譲渡することを決議いたしましたので、お知らせいたします。
なお、本吸収分割は、当社が当社の完全子会社との間で行う簡易吸収分割であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。
詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（1）連結財務諸表 注記事項（企業結合等関係）」に記載のとおりであります。
当社グループは事業ドメインを「Power Electronics」と定め、この分野において一段上の企業像を目指すべく研究開発活動を進めております。基本方針としては、エコ・省エネ、グリーンエネルギー市場を核とした成長戦略の実現及び技術マーケティングの確立と効率的な開発マネジメントによる新製品開発の促進を掲げ、連結子会社にも研究開発部門を有し、グループを挙げて研究開発に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費の総額は売上高の11.31%に当たる
セグメントごとの研究開発活動を示すと次の通りであります。
(1) 半導体デバイス事業
半導体デバイス事業においては、製品開発における技術マーケティングの導入により成長市場へのシフトを担う製品開発に注力するとともに、共通コンセプトによる設計改革、業務改革を推進し開発スピードのアップを図っております。また、成長著しい新興国向けの汎用品の製品開発にも積極的に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発の主な成果は次のものがあります。
・中耐圧領域のスイッチング電源やモータインバータ向け800V SiC MOSFET の開発に着手し、Siデバイスとの比較でスイッチング損失に対しての優位性を確認。
・高電圧化、大電流化、高周波化の要求を満足するSiC-MOSFETをモジュールパッケージに搭載する試作を実施、市場から要求されるIPMの特徴を実現。
・トレンチゲート構造による高電流密度化、薄厚ウェーハ加工技術による低損失化、MOS構造の最適化による短絡耐量の確保について検討を行い、薄厚化プロセスを確立し製品要求を満たす特性を実現した1200V FS-IGBTを開発。
・従来品に比べ過剰な熱抵抗仕様の最適化を図り、最新MICプロセスを用いることでチップサイズをシュリンク、温度モニタ機能の高性能化と優位性のある品質改善機能も実現した白物家電向けモータドライバIC SCM1200MAシリーズを開発。
・高電流密度化したFS-IGBTとMICに最新の微細化プロセスを採用することでチップサイズをシュリンクするとともに、保護機能強化、高耐圧と低損失化という市場要求特性を満たし、パッケージサイズを小型化した白物家電用モータドライバIC SIM6897Mを開発。
・エアコンファンモータ向けブラシレスDCモータのインバータ回路を簡単に設計したいという市場要求に応えるため、モータ効率に重要なパラメータとなる進角値の抽出を容易にできる評価ボードを開発。
・ドライバICサイズの縮小化やパワーチップの高密度実装技術によりパッケージサイズを従来品に比べ30％削減、車載、産業機器市場に対応した最大電圧1200V、最大電流50AのIPM SAM2シリーズを開発。
・ショットキーバリアにP＋セルを形成させたJBS構造とすることで、VF低減と共にIRの上昇抑制とサージ耐量の確保を実現した車載向けオルタネータ用ダイオード SG-17VLEJを開発。
・高速化、小面積化、小電流化設計に加え、互いの動作による変換精度への影響を受けないように設計することで、ICに19個のA/D変換器を搭載、独立した８種類の電源を2MHzの周波数で制御することを可能とした車載向け多機能多出力PMIC用高速12bit A/D変換器MD6604を開発。
・「光の質」を重視し、各食材の特性に応じ適切なスペクトルを有した店舗向け食品照明用LEDを開発。
・高放熱性SLAパッケージに制御用IC、出力素子及び検出抵抗を搭載したユニポーラ式ステッピングモータ用ドライバIC SLA7000Mシリーズを開発。
・出力素子にSJ-MOS、FS-IGBTを新たに採用し、従来品に比べ高耐圧、低損失、かつ高負荷な幅広いアプリケーションで使用が可能な高圧三相モータドライバIC SIM6890シリーズを開発。
・ツェナーダイオード内蔵、外付けのクランプ回路なしで点火コイルの駆動回路を構成可能で、省スペース化に最適な２輪向けイグナイタ用IGBT DGU4015Gを開発。
・４つの素子を小型HSONパッケージに内蔵、高放熱パッケージの採用により優れた放熱性を実現、基板実装時の信頼性を向上させた車載INJ向けマルチ素子 搭載面実装品SHD4111/4115を開発。
・大容量パッケージとアノード側放熱フレーム構造により高い放熱性を有し、繰り返しアバランシェ耐久性を有したEV/HEV向けDC/DCコンバータ二次側整流用SBD SZ-E10EF48を開発。
・0.65mmピッチのSSOP32パッケージの採用により、従来品に比べ端子数を減らすことなく省スペース化とコストダウンを実現したPFC制御と電源共振制御を内蔵したフルデジタル制御の電源IC MD6752Sを開発。
・低消費電力と低スタンバイ電力に対応、充実した保護機能により構成部品が少なく、コストパフォーマンスの高い電源システムを容易に構成できる車載用途絶縁型電源IC SFA0006Aを開発。
・従来品に対してRT端子を追加、RT端子処理により、保護機能が動作した際に自動復帰動作とラッチ停止を選択することが可能となった高効率低ノイズ電源システム向け共振電源用IC SSC3S932を開発。
・高耐圧のフローティングドライブ回路を内蔵し、ハーフブリッジコンバータやブリッジレスPFCなどのハイサイドゲートドライバとして使用が可能なMOSFET駆動用汎用ハイサイドゲートドライバIC SSC4S790を開発。
・大電力用途向けにインターリーブ方式で臨界モード制御を採用し、高効率・低ノイズの電源システムを通常のシリコンMOS FETを用いて容易に構築可能としたブリッジレス・トーテンポールPFC対応のフルデジタル制御用電源IC MD6753を開発。
・カラーユニバーサルデザインに準拠、表示用途向け青緑色発光のチップLED SECG1UB07YPTを開発。今回青緑色LEDを開発したことで、全ての発行色がラインアップ。
なお、SiCデバイスに関しては、NEDO先導研究プログラム内で『高速スイッチング可能でタフなSiCモジュール技術開発』と題する開発を産業技術研究所と協力して実施中であり、200℃以上での高温度動作を想定したSiC-CMOS入りモジュールの先導的研究を進めております。
Ganデバイスに関しては、NEDO基盤技術研究促進事業で得られたGan on Si技術を活かし、横型HEMTデバイスのカスタム製品を展開中で、安定した歩留まりを得られるよう活動中です。並行して、GaN基板を用いた縦型デバイスの検討を、名古屋大学中心に進められているGaNコンソーシアムに参画して行っております。
半導体デバイス事業に係る当連結会計年度の研究開発費は
(2) パワーシステム事業
パワーシステム事業においては、グリーンエネルギーをキーワードに「発電・送配電・消費・蓄電」の分野への事業拡大を図るとともに、高効率変換技術を追求して継続的な新商品創出に取り組んでおります。また、デバイス部門との融合によりモジュール電源等の新しい領域の開拓を行ってまいります。さらにデバイス同様、共通コンセプトによる設計改革に取り組み、開発時間短縮と製品競争力向上に注力してまいります。当連結会計年度における研究開発の主な成果は次のものがあります。
・整流器とインバータにIGBTを採用しPWM制御を行い、UPS技術を応用した国内初の飛行場灯火電力制御装置 PWM型CCRを開発。
・太陽電池と蓄電池を接続して動作、オフグリッドや停電の環境で自立的かつ安定的に交流電力を供給する自家消費対応マルチパワーコンディショナ PMS-302SA1Lを開発。
パワーシステム事業に係る当連結会計年度の研究開発費は