第３ 【設備の状況】
１ 【設備投資等の概要】
当社グループにおける当連結会計年度の設備投資額は、12,045百万円であり、その主なものは生産設備・試験研究設備の購入等であります。
半導体デバイス事業につきましては、当社において半導体デバイスの生産設備・試験研究設備の購入等に3,304百万円、石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、福島サンケン株式会社、大連三墾電気有限公司、アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー及びポーラー セミコンダクター エルエルシー等の連結子会社において生産設備増強等に8,557百万円の設備投資を行いました。
パワーシステム事業につきましては、当社において製品の金型購入等に112百万円、ピーティー サンケン インドネシア等の連結子会社において生産設備並びに金型の購入などに68百万円の設備投資を行いました。
全社資産につきましては、当社の設備を中心に３百万円の設備投資を行いました。
所要資金につきましては、自己資金及び借入金等を充当しております。
２ 【主要な設備の状況】
当社グループにおける主要な設備は、以下の通りであります。
(1) 提出会社
事業所名
(所在地)
|
セグメント
の名称
|
設備の
内容
|
帳簿価額(百万円)
|
従業員数
(名)
|
建物及び
構築物
|
機械装置
及び運搬具
|
土地
(面積千㎡)
|
リース
資産
|
その他
|
合計
|
本社・
半導体技術センター
(埼玉県新座市)
|
半導体デバイス
|
本社事務統括・製造及び研究開発設備
|
1,410
|
46
|
36 （20)
|
0
|
4,244
|
5,737
|
699
|
川越工場
(埼玉県川越市)
|
パワーシステム
|
製造及び研究開発設備
|
612
|
35
|
57 （37)
|
-
|
4
|
710
|
-
|
その他
(東京都豊島区他)
|
半導体デバイス
パワーシステム
|
販売及び渉外業務他
|
182
|
327
|
416 （13)
|
-
|
333
|
1,260
|
112
|
(2) 国内子会社
会社名
|
事業所名
(所在地)
|
セグメントの名称
|
設備の
内容
|
帳簿価額(百万円)
|
従業員数
(名)
|
建物及び
構築物
|
機械装置
及び運搬具
|
土地
(面積千㎡)
|
リース
資産
|
その他
|
合計
|
石川サンケン
株式会社
|
堀松工場
他３工場
(石川県
志賀町)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
2,234
|
3,944
|
1,170 （470) 〔9〕
|
-
|
616
|
7,965
|
968
|
山形サンケン
株式会社
|
(山形県
東根市)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
2,736
|
2,107
|
638 （65)
|
8
|
98
|
5,589
|
418
|
鹿島サンケン
株式会社
|
(茨城県
神栖市)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
6
|
667
|
43 （8) 〔10〕
|
1
|
13
|
731
|
226
|
福島サンケン
株式会社
|
(福島県
二本松市)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
1,389
|
2,169
|
300 （50)
|
17
|
41
|
3,917
|
311
|
サンケンオプトプロダクツ
株式会社
|
(石川県
志賀町)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
549
|
0
|
- 〔25〕
|
-
|
714
|
1,264
|
10
|
サンケン電設 株式会社
|
(埼玉県 川越市)
|
パワーシステム
|
製造設備
|
1
|
48
|
- 〔37〕
|
0
|
67
|
117
|
346
|
(3) 在外子会社
会社名
|
事業所名
(所在地)
|
セグメントの名称
|
設備の
内容
|
帳簿価額(百万円)
|
従業員数
(名)
|
建物及び
構築物
|
機械装置
及び運搬具
|
土地
(面積千㎡)
|
リース
資産
|
その他
|
合計
|
アレグロ マイクロシステムズ インク
|
(米国ニューハンプシャー州マンチェスター他)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
4,340
|
11,739
|
2,561 （222)
|
-
|
3,383
|
21,301
|
3,874
|
ピーティー サンケン
インドネシア
|
(インドネシア
西ジャワ州
ブカシ)
|
パワーシステム
|
製造設備
|
189
|
276
|
- 〔50〕
|
0
|
28
|
495
|
518
|
大連三墾電気
有限公司
|
(中国遼寧省
大連市)
|
半導体
デバイス
パワーシステム
|
製造設備
|
1,284
|
1,847
|
- 〔17〕
|
-
|
73
|
3,205
|
286
|
ポーラー セミコンダクター エルエルシー
|
(米国
ミネソタ州
ブルーミントン)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
4,210
|
6,133
|
587 （55)
|
-
|
408
|
11,339
|
510
|
(注) １ 帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品及び建設仮勘定の合計であります。なお、金額に消費税等は含まれておりません。
２ 土地の一部を賃借しております。〔 〕は外書であります。
３ 上記の他、主要なリース設備として以下のものがあります。
在外子会社
会社名
|
事業所名
(所在地)
|
セグメント
の名称
|
設備の内容
|
年間リース料
|
リース契約残高
|
アレグロ マイクロシステムズ インク
|
(米国ニューハンプシャー州マンチェスター他)
|
半導体
デバイス
|
製造設備
|
465百万円
|
1,762百万円
|
３ 【設備の新設、除却等の計画】
(1) 重要な設備の新設等
会社名
事業所名
|
所在地
|
セグメントの名称
|
設備の
内容
|
投資予定額
|
資金調達
方法
|
着手及び完了予定
|
完成後の
増加能力
|
総額
(百万円)
|
既支払額
(百万円)
|
着手年月
|
完了年月
|
サンケン電気 株式会社
|
埼玉県新座市
|
半導体デバイス
|
建物等
|
4,652
|
2,525
|
自己資金
|
2018年10月
|
2021年4月
|
-
|
アレグロ マイクロシステムズ インク
|
米国ニューハンプシャー州マンチェンスター他
|
半導体デバイス
|
機械装置
|
2,677
|
1,140
|
自己資金
|
2020年3月
|
2021年8月
|
-
|
(2) 重要な設備の改修等
会社名
事業所名
|
所在地
|
セグメントの名称
|
設備の
内容
|
投資予定額
|
資金調達
方法
|
着手及び完了予定
|
完成後の
増加能力
|
総額
(百万円)
|
既支払額
(百万円)
|
着手年月
|
完了年月
|
サンケンオプトプロダクツ株式会社
|
石川県志賀町
|
半導体デバイス
|
建物等
|
2,198
|
720
|
自己資金
|
2020年6月
|
2021年4月
|
-
|
(3) 重要な設備の除却等
経常的な設備の更新のための除却を除き、重要な設備の除却の計画はありません。