第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

 

 当社グループは、新たな成長へ向けた取り組みとして「競争優位性のある新製品の開発、早期戦力化」、「既存製品の収益力強化、新規顧客・用途・地域の拡大」および「成長領域における積極的な戦略投資(M&A、DX等)」の基本戦略のもと、当連結会計年度において18,313百万円の設備投資を実施しました。
 セグメントごとの設備投資額は、次のとおりであります。

「半導体関連材料」では、蘇州住友電木有限公司、台湾住友培科股份有限公司およびVyncolit NVにおける半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造設備の増強など、6,525百万円の設備投資を実施しました。

「高機能プラスチック」では、当社における工業用フェノール樹脂の製造設備の増強および老朽更新、Durez Corporationにおける工業用フェノール樹脂の製造設備および研究開発設備の増強、南通住友電木有限公司におけるフェノール樹脂成形材料の製造設備の増強など、7,122百万円の設備投資を実施しました。

「クオリティオブライフ関連製品」では、当社におけるビニル樹脂および複合シートの製造設備の増強および老朽更新、東莞住友電木有限公司およびSBカワスミ㈱における医療機器製品・医薬品の製造設備の増強など、3,988百万円の設備投資を実施しました。

設備投資額には、有形固定資産のほか、無形資産、使用権資産への投資が含まれており、その所要金額については、主として自己資金を充当しております。なお、重要な設備の除却または売却はありません。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2023年3月31日現在)

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(外、平均臨時雇用者数)

(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積㎡)

その他

合計

尼崎工場
(兵庫県尼崎市)

クオリティオブライフ関連製品

ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム製造設備等

 1,947
 

 2,047
 

 36

(43,846)

 172
 

 4,204
 

257

(145)

静岡工場
(静岡県藤枝市)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

エポキシ樹脂銅張積層板、フェノール樹脂成形材料、成形品、工業用フェノール樹脂、メラミン樹脂化粧板・化粧シート製造設備等

 2,567
 

 2,157
 

 1,167

 (291,760)

 544
 

 6,436

508

(55)

宇都宮工場
(栃木県宇都宮市)

半導体関連材料

半導体基板材料、半導体用液状樹脂製造設備等

 2,650

 1,676

 240

(102,147)

 381

 4,949

176

(6)

鹿沼工場
(栃木県鹿沼市)

クオリティオブライフ関連製品

ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板製造設備等

 1,900

 1,398

 1,402

(79,372)

 214

 4,915

147

(22)

神戸事業所
(神戸市西区)

全社

研究開発施設設備等

 754

 83

 1,125

(21,377)

 113

 2,075

52

 (10)

本社
(東京都品川区)
(注)3,9

全社
その他

その他設備

 4,708

 116

 3,076

(356,656)

 283

 8,184

367

(11)

 

 

(2) 国内子会社

(2023年3月31日現在)

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(外、平均臨時雇用者数)

(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積㎡)

その他

合計

秋田住友
ベーク㈱ (注)5

本社・工場
(秋田県
 秋田市)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

工業用フェノール樹脂、医療機器製品製造設備等

1,378

986

[51,444]

 

92

2,457

103

(83)

SBカワスミ㈱

(注)6

本社・工場
(神奈川県
 川崎市
 ほか)


クオリティオブライフ関連製品

医療機器製品・医薬品製造設備等

5,011

662

1,585

(102,529)

502

7,761

754

(81)

 

 

(3) 在外子会社

   (2023年3月31日現在)

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(外、平均臨時雇用者数)

(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積㎡)

使用権

資産

その他

合計

Sumitomo
Bakelite
Singapore
Pte. Ltd.
(注)7

本社・工場
(シンガポール)

半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂製造設備等

516

2,151

 

 [22,276]

888

55

3,611

223

(6)

SNC Industrial Laminates Sdn. Bhd.
(注)7

本社・工場
(マレーシア)

高機能プラスチック

フェノール樹脂銅張積層板、工業用フェノール樹脂製造設備等

1,149

216

[60,000]

448

41

1,854

80

(―)

蘇州住友電木有限公司
(注)7

本社・工場(中国)

半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製造設備等

775

3,121

 [87,138]

552

1,047

5,495

231

(40)

南通住友電木有限公司
(注)7

本社・工場
(中国)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

工業用フェノール樹脂、フェノール樹脂成形材料、複合シート製造設備等

2,124

3,040

[100,000]

557

118

5,839

249

(―)

Durez
Corporation
(注)8

本社・工場
(米国)

高機能プラスチック

工業用フェノール樹脂製造設備等

780

2,415

63

(412,779)

[816]

100

14

3,372

174

(1)

Sumitomo Bakelite Europe NV

本社・工場
(べルギー)

高機能プラスチック

工業用フェノール樹脂製造設備等

2,056

5,299

20

(110,000)

150

7,524

142

(4)

Vyncolit NV

本社・工場
(べルギー)

高機能プラスチック

フェノール樹脂成形材料製造設備等

1,353

1,929

165

(23,565)

12

3,460

156

(―)

Vaupell

Holdings, Inc.
(注)8

本社・工場
(米国・

 中国)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

航空機内装部品、医療機器製品製造設備等

831

343

3

(30,634)

[87,790]

319

73

1,569

549

(37)

 

(注) 1 帳簿価額は、提出会社および国内子会社は日本基準に基づく個別財務諸表の帳簿価額を、在外子会社はIFRSに基づく金額を記載しております。

   2 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含めておりません。

   3 連結会社以外へ賃貸中の建物及び構築物119百万円、土地475百万円(111,384㎡)を含んでおります。

4 賃借している土地の面積は[ ]で外書きしております。

5 秋田住友ベーク㈱は提出会社より土地及び建物の一部を賃借しております。

6 SBカワスミ㈱は提出会社より建物の一部を賃借しております。

7 Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.、SNC Industrial Laminates Sdn. Bhd.、蘇州住友電木有限公司および南通住友電木有限公司は連結会社以外から土地を賃借しております。

8 Durez CorporationおよびVaupell Holdings, Inc.は土地の一部を連結会社以外から賃借しております。

9 提出会社のうち本社には、秋田地区の土地(260,619㎡)、九州地区の土地(48,300㎡)、奈良地区の土地(20,353㎡)、川崎地区(旧川崎工場用地)の土地(11,819㎡)等を含めております。

10 現在休止中の主要な設備はありません。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループの当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は22,100百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称

設備投資計画金額(百万円)

設備等の主な内容・目的

半導体関連材料

9,000

生産能力の増強、老朽更新等

高機能プラスチック

6,100

生産能力の増強、老朽更新等

クオリティオブライフ関連製品

5,600

生産能力の増強、老朽更新等

その他

1,400

研究開発設備の増強、老朽更新等

合計

22,100

 

 

(注)1 経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。

    2 上記の計画に伴う所要資金は、自己資金を充当する予定であります。