④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】

(単位:百万円)

区分

資産の種類

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期償却額

当期末残高

減価償却
累計額

有形固定資産

建物

16,618

 

571

 

515

465

1,042

 

15,631

 

25,477

 

構築物

2,981

 

228

 

144

131

239

 

2,826

 

11,745

 

機械及び装置

26,484

 

2,470

 

1,716

1,624

5,453

 

21,785

 

107,607

 

車両運搬具

32

3

0

11

24

288

工具、器具
及び備品

3,165

 

1,254

 

102

77

1,313

 

3,003

 

22,610

 

土地

18,077

7,668

 

1,325

1,325

 

16,752

6,343

 

リース資産

468

131

150

448

313

建設仮勘定

2,028

 

7,234

 

4,630

102

 

4,633

 

 

69,857

 

11,894

 

8,434

3,724

8,212

 

65,105

 

168,044

 

無形固定資産

諸権利

1,321

321

17

328

1,297

設備利用権

99

0

98

ソフトウエア

1,002

 

636

 

26

26

439

 

1,172

 

 

リース資産

30

15

15

ソフトウエア
仮勘定

2,258

2,760

636

4,382

4,711

 

3,717

 

679

26

784

 

6,965

 

 

 

(注) 1.「当期減少額」欄の( )内は内書きで、減損損失の計上額です。

     2.「当期首残高」及び「当期末残高」の各欄の〔 〕内は内書きで、「土地の再評価に関する法律」(1998年3月31日公布法律第34号)及び「土地の再評価に関する法律の一部を改正する法律」(1999年3月31日公布法律第24号、2001年3月31日公布法律第19号)により行った土地の再評価に係る土地再評価差額金です。

3.当期増減額の主なものは以下のとおりです。

資産の種類

増減区分

事業所

内容

金額(百万円)

機械及び装置

増加

鹿島工場

食品製造設備改造

46

機械及び装置

増加

鹿島工場

化学品製造設備更新

45

建設仮勘定

増加

千葉工場

半導体周辺材料プラント新設

2,066

 

 

【引当金明細表】

(単位:百万円)

科目

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期末残高

貸倒引当金

1,440

54

475

1,019

賞与引当金

2,295

1,764

2,295

1,764

役員賞与引当金

90

80

90

80

災害損失引当金

126

126

 

 

 

(2) 【主な資産及び負債の内容】

連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しています。

 

(3) 【その他】

特記すべき事項はありません。