当社グループは、当連結会計年度において新製品の開発および生産の合理化、省力化ならびに生産能力の拡充を中心に総額
新製品の開発および製造ならびに増産のための設備投資を中心に、半導体・部品テストシステム事業部門においては
サービス他部門においては、
提出会社
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2023年３月31日現在 |
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事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
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建物および 構築物 (百万円) |
土地 |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
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金額 (百万円) |
面積（㎡) |
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群馬Ｒ＆Ｄセンタ (群馬県邑楽郡明和町) |
半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 |
開発設備 |
3,086 |
4,069 |
195,617.84 |
2,952 |
10,107 |
1,176 |
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埼玉Ｒ＆Ｄセンタ (埼玉県加須市新利根) |
メカトロニクス 関連事業 |
開発設備 |
231 |
1,388 |
56,977.77 |
594 |
2,213 |
169 |
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北九州Ｒ＆Ｄセンタ (福岡県北九州市八幡 東区） |
半導体・部品テスト システム事業 |
開発設備 |
536 |
560 |
5,460.60 |
37 |
1,133 |
1 |
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仙台研究所 (宮城県仙台市青葉区) |
半導体・部品テスト システム事業、 基礎研究業務 |
製造設備および研究開発設備 |
582 |
469 |
29,728.19 |
1,442 |
2,493 |
8 |
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群馬工場 (群馬県邑楽郡邑楽町) |
半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 |
製造設備 |
550 |
1,593 |
88,512.16 |
2,844 |
4,987 |
384 |
在外子会社
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2023年３月31日現在 |
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会社名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
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建物および 構築物 (百万円) |
土地 |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
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金額 (百万円) |
面積（㎡) |
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Advantest Korea Co.,Ltd. （韓国天安市） |
半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 |
製造設備等 |
3,763 |
1,935 |
39,605 |
776 |
6,474 |
259 |
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Essai, Inc. （米国） |
サービス他 |
製造設備等 |
1,884 |
1,860 |
60,195 |
5,391 |
9,135 |
386 |
当連結会計年度後１年間の重要な設備投資計画は次のとおりであります。
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会社名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金調達方法 |
着手および完了 予定年月日 |
完成後の 増加能力 |
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総額 (百万円) |
既支払額 (百万円) |
着手 |
完了 |
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Essai,Inc. (米国） |
サービス他 |
建物・製造設備等 |
4,700 |
1,400 |
親会社からの借入金および自己資金 |
2023年 ２月 |
2023年 12月 |
(注) |
（注）完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。