文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社グループは、エレクトロニクス分野における頭脳、知力の集団となることを目標とし、最高のソリューションを提供することのできるブレインでありたいとの社名に込めた思いで、事業の拡大に取組んでまいりました。
日本を代表する大手電子機器メーカー、機械メーカー等との取引を継続することができたのは、この経営目標を着実に実行してきた結果として当社グループの技術力が認められ、顧客の信頼を勝ち得てきたことによるものと認識しております。特にバックプレーンに関する新規格の発表を注視し、新規格に準拠したバックプレーンの商品化を早期に推進するとともに、自社製プレスフィットマシンを用いて高品質なバックプレーンを短納期で顧客に提供することにより評価を得ていると判断しております。
当社グループは、設立以来バックプレーンをベースにおいたビジネス展開を行ってまいりましたが、ボードコンピュータの開発設計を行うシステムソリューション事業部の機能や、中国蘇州市にある子会社の製造・販売及び部材調達拠点としての機能を最大限に活用し、従来以上に顧客の幅広いニーズにお応えしていく所存であります。
当社グループは、売上高及び経常利益を重視する経営指標としております。これらを実現するために、営業体制の強化に加え、技術的研究開発、生産体制再整備等への投資を行うとともに、目標を有効・効率的かつ適正に達成するための内部統制の強化を図り、業務に励んでまいります。
当社グループが設計・製造する製品は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器・計測装置・セキュリティー等のシステムに組み込まれるコンピュータのほか、IoTやAI及びHPC分野の開発案件も増加してきております。
半導体関連について、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)「2023年１月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測 (2022年度～2024年度)」によると、2023年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比5.0％減、2024年度は20.0％増と予測しています。さらに、世界半導体市場統計(WSTS)「2022年秋季半導体市場予測について」（2022年11月29日発表）によると、世界の半導体市場動向は、2023年は前年比4.1%減と2019年以来のマイナス成長を予測しています。また、一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)「通信機器中期需要予測[2022年度～2027年度]」（2022年12月14日発表）によると、通信機器市場において2023年度以降も緩やかに回復すると見込んでいます。
バックプレーンの開発、製造をコアとして事業を展開し、拡大していくという基本方針は今後とも不変でありますが、より一段の飛躍のためにはバックプレーンをコアにして、事業ドメインを拡大していくことが不可欠であると考えております。この観点から中期的な戦略目標として、「ユニット供給を中心に受託範囲を拡げることにより事業ドメインの拡大を目指す」ことを掲げております。
バックプレーンは産業用コンピュータを構成する基幹部品の一つでありますが、前述のとおりその全てではありません。産業用コンピュータはバックプレーンに電源やファン等の周辺デバイス、ボードコンピュータ等を接続し、シャーシに納めて初めて作動可能な状態となります。当社グループの顧客である電子機器メーカーは、従来は設計・購買・生産・検査・出荷等の全てのプロセスを自社で完結していましたが、最近では人材等、限られた経営資源の有効活用と製品開発期間の短縮及びコスト低減を目指し、顧客側で必要とされる構成レベルの部材を、ユニット製品として調達することが一般的となってきました。
当社グループが事業対象としている産業用コンピュータを構成レベル順に分類すると以下のとおりです。
① バックプレーン(回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニット)
② サブラック又はシャーシ(コンピュータの構成部品を収納するためのユニット。使用される環境によって、
ラック型のものと箱型のものがある)
③ バスラック(バックプレーンが組み込まれたラック・ユニット)
④ システムラック(バスラックに電源やファン等を組込んで結線されたユニット)
⑤ コンピュータ・プラットフォーム(コンピュータ本体内部にCPU回路を備え、顧客の目的に応じて
I/Oボードやメモリーボード(注１)を実装して使用できるハードウェア・プラットフォーム。バックプ
レーンに代えてCPUを搭載したマザーボード(注２)又はキャリア・ボード(注３)を採用する製品もある)
当社グループでは顧客のニーズに合わせて、バックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラック又はコンピュータ・プラットフォーム全体をご提供する場合もあります。当社グループはどのレベルであっても受託設計・受託生産が可能ですが、年々構成レベルの高い(完成品に近い)製品に対する需要が増加する傾向にあります。
この背景としては、顧客の製品開発期間短縮ニーズや技術者不足によるものと考えられますが、当社グループでは顧客が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、受託設計・製造能力の向上に努め、顧客の多様なニーズに応えられる体制を拡充してまいります。
(注１) メモリ（記憶媒体）を増やすための基板
(注２) コンピュータの主機能を担う部品が装着された基板
(注３) CPU(中央演算処理装置)以外のコンピュータの主機能を担う部品が装着された基板
当社グループは産業用コンピュータに使用されるバックプレーンの開発・製造をコアとして事業を拡大してきました。近年では事業拡大の一つとしてCPUの周辺回路設計を中心としたボードコンピュータの開発・製造も行っております。このコア事業に関しては以下のような施策をもってより一層の強化を図り、他社との差別化を進め、専業メーカーとしての当社グループの優位性を確固たるものにしていく計画であります。また、施策を実現していくために中期的な視野に立った人材補強と設備投資を積極的に実施します。
各種バックプレーン、ブリッジボード(ボードコンピュータを挿入する数を増やすためのボード)、標準シャーシ、FANアラームボード(ファンの停止を検知してアラーム信号を出すボード)等、新製品の開発とバリエーションの拡充を引き続き実施してまいります。また、IoTでの利用に適した組込み向けCPUを使用したボードコンピュータの開発等、ボードコンピュータのバリエーション拡充にも努めてまいります。
顧客のコスト低減要求に応え、コストダウンを図っていくことはメーカーに共通する課題であります。
当社におきましても購買、生産管理、設計、製造、検査等の各プロセスにおいて効率向上、能力アップを図り、コスト削減に向けた努力を続けてまいります。また、中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司の活用もコスト削減に向けた方策の一つと位置付けております。
さらに、品質の向上、納期の厳守・短縮化にも努め、クオリティ、コスト、デリバリー全ての面での顧客満足度の向上に努めてまいります。
各種機器がインターネットを介して通信を行うIoTが急速に拡大しつつあります。ビッグデータとAIの活用に伴う膨大なデータを収容するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方（エッジコンピューティング）も注目されています。モバイル通信は第５世代移動通信システム（5G）への移行が始まり、自動車等の自動運転や医療分野への応用が期待されています。さらに、5Gの通信技術を特定の対象やエリアに応用するローカル5Gが我々の生活に新たなソリューションを提供します。コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。
コンピュータの高速化に伴い、CPUやメモリ等の半導体集積回路部品の発熱をどのように食い止めるかが重要な技術的課題となっています。当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取組んでおります。
2002年に設立した中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司は、発展する中国市場や中国進出した日系電気・電子機器メーカーの製品需要を取り込むための拠点であり、現地生産によってコスト競争力のある製品供給を実現するための戦略的な位置付けにあります。また、技術力と価格競争力のある優良な現地部品メーカーを積極的に開拓して活用し、グループ全体としての価格競争力を高め、企業価値の最大化に向け注力していくことは重要な戦略の一つと考えております。そのため、同社との連携を強化しながら、積極的な活用を図っていく計画であります。また、同社においては、生産量の増加に合わせ現地での人員採用による生産体制の強化を図り、生産コストの低減を進めるとともに、中国及びアジア地域におけるビジネスを拡大したいと考えております。
(f) 既存顧客との関係強化と新規顧客の積極的開拓
当社グループは、大手電子機器メーカーを中心とする顧客との間で、安定的な取引関係を継続、拡大しております。これらの顧客と、引き続き良好な関係を維持、強化していくことが重要な戦略であると認識しております。そのためには「エブレンに任せた方が良い。」、「エブレンを利用しなければ損である。」という評価を定着させるとともに、良好な信頼関係を実現していくことが必要であります。上述の「(a)ユニット供給の拡大」で多様化する顧客のニーズを捉え、「(b)コア事業の強化」はこの評価定着を実現し、応えていくための戦略でもあります。
一方で当社グループ製品は、電子機器全般にわたる産業用コンピュータに使用されているためターゲットとなる顧客は多岐にわたっておりますが、数多くの潜在顧客が存在すると認識しております。新規顧客の開拓に関しては、展示会への出展や各種専門誌を通じた広告宣伝活動を積極的に展開し、上場企業としてのIR活動等も認知度アップの好機と位置付けております。
前項で述べたとおり、当社グループの更なる発展のために事業ドメインの拡大を図ってまいります。そのためには、バックプレーンをコアに、ボードコンピュータや周辺デバイスを含めたシステム提案や組立・配線・システム調整等を含めた受託範囲の拡大、高付加価値化が不可欠と考えております。また、ボード開発・製造のノウハウ等を活用しつつ、従来以上に幅広いメーカーとのパートナーシップを強化し、受注領域の拡大を進めてまいります。さらに、当社グループの中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司の強みを活かし、中国からの高品質・低価格な部材や製品の仕入、及び中国での製品販売を強化し、中国ビジネスの一層の拡大を推進してまいります。
当社は自然災害等で罹災した際に早期に業務を復旧させるためのマニュアルとして、事業継続計画(BCP：Business Continuity Planning)を制定して運用を開始しております。この取組みを更に強固なものにするため、当社の重要設備であるプレスフィットマシンを早期復旧させるための備えを充実させるとともに、サプライチェーンマネジメントの観点から仕入先や外注先への指導及び多角化を意識し、罹災時の対応方法の選択肢を増やす取組みを推進してまいります。また、従来から当社グループでは八王子地区と大阪事業所、中国・蘇州と工場を分散化させることにより、災害等に対するリスク分散を行ってきました。当社グループが取り扱う製品群の重要性に鑑みて、今後の受注・生産・販売の状況次第では、さらに生産地域の分散も検討いたします。
当社グループは会社法等が求める内部統制体制の整備について、業務の有効性と効率性、財務報告の信頼性及び関連法令の準拠性の確保のために積極的な取組みを行い、今後とも業務の適正性の確保に注力いたします。ステークホルダーに対しては、迅速で公正・公平な情報公開やIR活動の一層の充実により経営の透明性を高めてまいります。
また、環境問題に対する対応も重要な課題と認識しております。当社グループにおいてもこの対応の一環として環境マネジメントプログラムISO14001の認証を取得し、このプログラムの維持を通して環境問題への取組みを継続、強化し、環境保全に対応した製品づくりを推進してまいります。
当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組みは、次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社グループは、持続可能性の観点から企業価値を向上させるため、取締役会に準ずる意思決定機関として経営会議を開催しております。また、経営会議の下部組織として当社グループの重要な課題を議論する場である複数の会議体を設けており、経営会議においてそれぞれの会議体の報告を通じて状況を確認し、進捗管理及び監視を行っております。
特に環境活動においては、環境理念及び環境方針を定めて ISO14001に基づいた環境マネジメントシステム(EMS)を構築し、グループ全体の環境マネジメントサイクルと、拠点ごとの環境マネジメントサイクルを連動させることで、全社員参加の環境活動を展開しております。さらに、年１回の統括マネジメントレビューでは、その活動内容を報告し、経営トップのコミットメントによる環境経営を推進しております。
当社グループの環境理念として、地球環境保全が21世紀における人類の最も重要な課題の一つであることを認識しており、地球環境保全と将来の世代の夢が守られる持続可能な社会の義務に向け、積極的に貢献してまいります。
それを実現するために、省資源、省エネルギー、廃棄物の減量、有機溶剤消費の削減などを行い、環境負荷の軽減に努めるとともに、RoHS適合製品の提供の推進等、継続的に環境マネジメントシステムの改善活動を推進しております。
当社グループの人材の多様性の確保について、能力や適性など総合的に判断する登用制度により、性別・国籍や中途採用、新卒採用の区別なく登用しております。また、人材の育成に関して、職位・職能ごとに求める能力を定義し、従業員とその上司によるコミュニケーションを通じて本人に適した目標を定めて育成を実施しております。その際に、有用なセミナーや研修などの制度は積極的に活用できるよう、環境を整えております。また、従業員の働きがい・定着率向上のためにはワークライフバランスも重要と考えており、そのための働きかけも行っております。
当社グループにおいて、全社的なリスク管理は経営会議及びリスク管理会議で行っておりますが、サステナビリティに係るリスク及び機会の識別、優先的に対応すべきリスクの絞り込みについては経営会議の下部組織である各種会議体の中で詳細な検討を行います。その中で重要と認識されたリスク及び機会について経営会議及びリスク管理会議で報告が実施され、当社グループに与える財務的影響、当社グループの活動が環境・社会に与える影響、発生可能性を踏まえて評価を行い、管理項目とします。
人材の確保に関するリスクの内容については「
環境活動において、当社ホームページに年度ごとの環境報告書を掲載しております。その中で、CO2削減を目的とする電力使用量等を監視項目として設定しておりますが、当社グループ全体での電力使用量に対する環境への影響度を考慮した結果、目標値の設定は行わずに、年度ごとに数値を算出し、継続して監視する項目としております。今後、環境の変化などで扱いを変更したほうが好ましいと判断した場合は、目標設定を含めて対応を行ってまいります。
また、ワークライフバランス実践のための取組みの目標として、従業員一人当たりの有給休暇取得目標を14日とします。なお、当連結会計年度の有給休暇取得実績平均は13.3日となっております。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社グループには、産業用コンピュータを使用するあらゆる業種の顧客が存在しているため、過去には特定の業種が不況に陥ってもほかの業種で補うことができた場合もありました。しかし、近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連への販売が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、製品を作るために電子部品を始め様々な部材を使用します。そのため、仕入先業者とは良好な関係を築き安定した部材供給に努めております。しかし、業界全体での部材の需給関係が極端に偏ることによって部材の入手が困難になり、納期遅延や部材価格の値上げが慢性的に発生した場合、利益の圧迫、値上げや納期遅延による受注減等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、多品種少量生産及び短納期に対応するため原材料を多く保有していますが、主要顧客の属する半導体業界は技術革新が激しく、顧客の設備投資の動向、半導体の需給変化等の外部要因により大きく影響を受けるため、需要予測が難しくなっております。また、規格変更等、大量廃棄につながる要因が発生する可能性があります。そのため、当社グループは、棚卸資産の滞留状況を毎月の経営会議で監視するとともに、商品及び製品の出荷見込みや原材料の顧客買取可否について検討し、適正在庫を保つように努めております。しかし、想定を上回る大量廃棄につながる要因が発生した場合には、過去に計上した棚卸資産評価損と比較して損失が多額に計上され、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当社グループは顧客の注文を受け生産を行うため、完成在庫に関するリスクは少ないと考えております。
当社グループでは、設計・製造過程において外注を利用しています。当社のコアとなる製造工程以外は外部の協力会社に委託することが多く、外注先とは良好な関係を保つとともに、品質確保のために適宜指導等を実施しております。また、新たな外注先の開拓も精力的に行っておりますが、依頼可能な外注先が減少した場合、納期遅延の発生等により顧客の信頼を失い、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、中国に生産拠点として子会社を設けております。中国子会社にて材料を調達し、現地で生産して中国国内で販売又は日本へ輸出する体制を構築しております。当社グループの売上高に占める中国子会社の比率は4.1％程度と低いものの、日本国内でのコストダウンの手段や顧客の現地法人との取引等、中国子会社の活用は重要な位置を占めております。したがって、中国政府の方針変更や労働賃金の高騰等、現在の体制を持続させることが困難な状況が発生した場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは原材料の一部を輸入しており、当社グループの顧客はその製品の一部を輸出しております。為替が極端な円高に振れた場合は、当社グループが納入している顧客の製品輸出に影響するため注文が減るリスクがあります。また、為替が極端な円安に振れた場合は、中国を始めとした外国からの部品仕入価格が上昇し、利益を圧迫するリスクがあります。したがって、当社グループにとって極端な円高や円安は好ましくない状況となり、結果として当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループの事業の継続及び拡大においては、更なる技術革新に対応しうる技術者の確保、当社グループの製品を販売するための営業部門や管理部門等の優秀な人材を充実させる必要があります。当社グループでは、ハローワーク等を活用して優秀な次世代経営幹部や従業員の採用等を進めるとともに、職場安全パトロールを定期的に実施して労働環境を適正に保ち、従業員の意識向上と組織の活性化を図り優秀な人材の定着を図る方針であります。しかしながら計画どおりに人材の採用等が進まない場合又は現在在籍している有能な人材が流出するような場合、国内外で採用費や人件費等が高騰した場合等、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
現在、当社グループでは、代表取締役社長上村正人が経営戦略の決定を始め、企画開発や資本政策、営業活動等、グループの事業推進に重要な役割を果たしております。組織体制の整備や人材の育成を積極的に進めることにより、同氏に依存しない体制の構築を進めておりますが、同氏が当社の経営から外れ、かつ人材育成等が遅れた場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、コンピュータ・バックプレーンとバスラック、及びボードコンピュータの設計・製造を行っておりますが、品質不良による損害賠償が発生する可能性があります。当社グループは、業務執行の全社的協議機関である経営会議の下に品質・生産会議を設置して全社的な品質管理に努めており、納品先でも厳密なテストを実施しております。しかし、当社グループの責による品質不良から顧客に損害が発生し、当社の加入している生産物賠償責任保険では損害賠償額を十分にカバーできなかった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当連結会計年度における当社グループの販売高において、株式会社アバールデータに対する割合は24.6％となっております。当社グループは同社と友好的な関係を築いており、取引関係が解消される可能性は低いと考えておりますが、同社の顧客である半導体関連最終顧客の状況により受注減・在庫増等となった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
産業用の電子機器にバックプレーン方式が多用されるのは、メンテナビリティー(保守性)が優れているという点が大きな理由と言われています。CPU・メモリ・通信・カメラ入出力・画像処理等の各回路を、機能単位ごとにボードコンピュータ化することにより、万が一故障や動作不良が発生した場合には、原因となったボードコンピュータを交換することができます。長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。当社がそれらの技術革新に対応できない場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、事業活動において取引先企業の機密情報や取引先関係者及び従業員の個人情報等を保有しております。当社グループにおいて、これらの情報を含めたセキュリティーの強化を行っておりますが、同情報が人的及び技術的な過失や、違法又は不正なアクセス等により漏洩した場合、機密情報を保護できなかったことの責任追及や、それに伴う規制措置の対象となる可能性があります。このような事象が発生した場合においては取引先及び市場からの信頼が毀損され、結果として当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、外為法や下請法を始めとする取引先に関する法律を遵守し、環境等に関する法令に基づき適正なものづくりに努めております。また、当社グループが製造・販売するバックプレーン等自体において、外為法を始めとする法的規制による影響は少ないと考えておりますが、顧客が当社グループのバックプレーン等を搭載した機器を販売する際には、顧客の製品次第で各種の法的規制が関係する可能性もあります。
当社グループは幅広い業種に対して製品を提供しているため、特定の分野における規制の強化等であれば影響は少ないと思われますが、多くの業種で規制の影響が強まる場合には、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは生産設備を一極集中させないことに加え、事業継続計画（BCP）を作成する等、緊急事態に備えた取組みを行っております。しかし、異常気象や天候不順、台風や集中豪雨等の予測困難な気象状況の変化が起きた場合、地震及び自然災害等に起因する電力不足、突発的な事故や新型コロナウイルス感染症等の疫病の流行、火災及びテロ行為、インフラの断絶、ITシステムの故障等により、想定を超える事業の一部中断や取引先に被害が生じた場合、当社グループの売上高が減少するのみならず、製造及び出荷の遅延又は製造設備の修理等に係る費用の増加や多額の損失をもたらし、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
なお、当社グループ及び主な顧客や仕入先、外注先等は緊急事態宣言による操業規制や人の移動、人出の減少等による影響が比較的少ない業種のため、生産活動には支障ありません。しかし、国内外企業における事業活動の停滞に伴う設備投資の先送り等が生じているため、一部の顧客においては当社グループの売上高へ影響が出る可能性があると考えております。
当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」）の状況は次のとおりであります。
①財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
（資産)
流動資産は、前連結会計年度末に比べて418百万円増加し、4,325百万円となりました。増加要因としては、原材料及び貯蔵品344百万円、現金及び預金173百万円、仕掛品43百万円、電子記録債権43百万円の増加であります。減少要因としては、受取手形及び売掛金167百万円、商品及び製品12百万円の減少であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて０百万円増加し、1,278百万円となりました。増加要因としては、無形固定資産９百万円の増加であります。減少要因としては、有形固定資産４百万円、繰延税金資産４百万円の減少であります。
（負債)
流動負債は、前連結会計年度末に比べて４百万円減少し、1,014百万円となりました。減少要因としては、短期借入金28百万円、未払法人税等12百万円の減少であります。増加要因としては、支払手形及び買掛金36百万円の増加であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ19百万円増加し、393百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金９百万円、その他（長期未払費用）５百万円の増加であります。
（純資産)
純資産合計は、前連結会計年度末に比べて405百万円増加し、4,197百万円となりました。増加要因としては、利益剰余金393百万円の増加であります。
b.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症による影響に加え、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化、原材料やエネルギー価格の高騰、世界的なインフレの進行抑制に対する欧米諸国での政策金利の引き上げに伴う大幅な為替変動等があり、先行き不透明な状況が続いております。
我が国経済は、輸入物価の上昇を主因としたインフレが続き、エネルギー価格や各種原材料価格の高騰を増幅した物価上昇に歯止めが掛からない厳しい状況となっており、依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような状況下、当社グループにおいて、新型コロナウイルス感染症の影響は一部ありましたが、ウクライナ問題の影響は現段階ではほとんど無く、半導体製造装置を中心に計測・制御分野が好調なため、売上高が増加しました。
また、部品入手難による影響は顧客との連携を強化し、生産情報を早期に入手して先行手配していたため、大きな影響は出ておりません。
この結果、当連結会計年度における業績は、売上高4,258百万円（前年同期比8.6％増）、営業利益656百万円（前年同期比22.1％増）、経常利益654百万円（前年同期比23.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は426百万円（前年同期比23.4％増）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
通信・放送関連は数年来低調に推移していますが、第４四半期にネットワーク機器の特需や電力関連新機種の量産が開始され、増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比46百万円（19.2％）増の287百万円となり、売上構成比率は前年同期の6.2％から6.8％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
新型コロナウイルス感染症による中国のロックダウンにより、医療関連装置が第１四半期に影響を受けましたが、第２四半期に復調し、第３四半期から増加に転じました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比36百万円（8.8％）増の448百万円となりましたが、売上構成比率は前年同期の10.5％から変更ありません。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
世界の半導体市場は、GAFAMの業績低迷によりデータセンターやスマホ向けの設備投資が縮小され、NAND型フラッシュメモリやDRAMが供給過多となり、メモリ向け半導体製造装置を中心に一部顧客で設備投資が凍結されました。また、ロジック向け半導体製造装置は中国への輸出規制等により第３四半期以降、一部顧客で最新の半導体製造装置の生産調整がありましたが、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ（半導体受託生産会社）が大幅な増産体制を目指す計画に変化はなく、継続して増加しました。当社グループもその影響により売上高が増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比295百万円（11.6％）増の2,856百万円となり、売上構成比率は前年同期の65.3％から67.1％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
新型コロナウイルス感染症による緊急事態宣言により、移動制限の影響で業績が悪化した鉄道会社の設備投資の延期や、海外向け鉄道関連の入札延期、設置工事の遅延がありました。また、顧客の半導体部品の入手遅れによる納入制限の影響もありました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比78百万円（14.1％）減の476百万円となり、売上構成比率は前年同期の14.1％から11.2％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
部品の入手遅れで2022年3月期から2023年3月期へ納入が後ろ倒しとなった製品がありました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比35百万円（23.0％）増の188百万円となり、売上構成比率は前年同期の3.9％から4.4％となりました。
当連結会計年度末における現金及び同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ159百万円増加し、1,808百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、247百万円（前連結会計年度は267百万円の獲得）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益654百万円、売上債権の減少131百万円、仕入債務の増加34百万円、減価償却費17百万円であります。また、支出の主な内訳は、棚卸資産の増加372百万円、法人税等の支払額236百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、34百万円（前連結会計年度は、２百万円の獲得）となりました。支出の主な内訳は、定期預金の預入13百万円、有形固定資産の取得10百万円、無形固定資産の取得10百万円であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、61百万円（前連結会計年度は、65百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払33百万円、短期借入金の純減少18百万円、長期借入金の返済10百万円であります。
③生産、受注及び販売の実績
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいましてセグメントごとに生産規模等を金額あるいは数量で示すことはしておりません。このため生産、受注及び販売の状況については、「４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」における営業品目の応用分野別に関連付けて示しております。
a.生産実績
当連結会計年度における生産実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。
当連結会計年度における販売実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。
(注)最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。また、当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績等の状況に関する分析・検討内容の開示はしておりません。
①重要な会計方針及び見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づき作成されております。当社グループは、連結財務諸表作成において必要な見積りについては、過去の実績やその時点で入手可能な情報等を勘案した上で行っておりますが、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。
当社グループは、特に以下の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定が重要であると考えております。
a.棚卸資産の評価
当社グループは、棚卸資産を取得原価で計上しておりますが、正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって計上し、取得原価との差額を原則として売上原価として処理しております。また、一定期間使用していない資材や使用見込みのない部品等については、一定の率に基づいて段階的に帳簿価額を切下げる方法を採用しております。なお、これらの棚卸資産の評価減の判定は、当社グループが過去からの資材・部品等の入出庫等のデータの蓄積により、当該ライフサイクルの経済実態を把握できていることを前提としております。
当該見積り及び前提について、将来、需要や市場状況の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、追加の評価減が必要となる可能性があります。
b.繰延税金資産の回収可能性の評価
当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、将来の税金負担額を軽減する効果を有するかどうかで判断しております。当該判断は、収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性、タックス・プランニングに基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性及び将来加算一時差異の十分性のいずれかを満たしているかどうかにより判断しております。収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性の判断に当たっては、将来の課税所得について、中期事業計画の前提となった数値を、経営環境等の外部要因に関する情報や当社グループが用いている内部の情報（過去における中期事業計画の達成状況、予算等）と整合的に修正し見積っております。当該見積りには、事業環境に照らして算定した受注予測等の仮定を用いております。
当該見積り及び仮定について、将来、事業環境の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において繰延税金資産が減額され、税金費用が計上される可能性があります。
c.固定資産の減損処理
当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上することとしております。減損損失を認識するかどうかの判定において見積られる将来キャッシュ・フローは、中期事業計画の前提となった数値を、事業環境等の外部要因に関する情報や当社グループが用いている内部の情報（過去における中期事業計画の達成状況、予算等）と整合的に修正し、各資産又は資産グループの現在の使用状況や合理的な使用計画等を考慮して、見積っております。当該見積りには、事業環境に照らして算定した受注予測等の仮定を用いております。
当該見積り及び仮定について、将来、事業環境の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以 降の連結財務諸表において減損損失の計上が必要となる可能性があります。
②経営成績等の分析
a.売上原価、販売費及び一般管理費
売上原価は、前連結会計年度2,994百万円に対し、当連結会計年度は217百万円増加し、3,211百万円となりました。
当連結会計年度における、売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度76.4％に対して75.4％と0.9％減少となりました。
これは主に、当社の主力である計測・制御分野における半導体製造装置の好採算案件の売上比率が高かったためであります。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度389百万円に対し、当連結会計年度は０百万円増加し、390百万円となりました。
主な増加要因は、新型コロナウイルス感染症による移動制限が解除され、取引先や事業所間の出張増加による旅費交通費の増加１百万円であります。また主な減少要因は、研究開発費の減少４百万円であります。
b.営業外損益
営業外収益は、前連結会計年度７百万円に対し、当連結会計年度は３百万円減少し、３百万円となりました。主な要因は、保険解約返戻金３百万円の減少であります。
営業外費用は、前連結会計年度14百万円に対して、当連結会計年度は９百万円減少し、５百万円となりました。主な要因は、為替差損８百万円の減少であります。
c.特別損益
特別利益は、当連結会計年度の計上はありません。
特別損失は、前連結会計年度との主要な増減はありません。
d.法人税等
税効果会計適用後の法人税等は、前連結会計年度184百万円に対し、当連結会計年度は43百万円増加し、227百万円となりました。これは主に法人税、住民税及び事業税の増加であります。
当社グループが目標とする経営指標である売上高、経常利益は次のとおりであります。
③キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。運転資金は自己資金及び金融機関からの借入金を基本としております。また、継続的な成長を図るため新製品の開発とバリエーションの拡充に努めており、これらに必要な資金調達方法の優先順位等に特段方針はなく、資金需要の額や使途に合わせて柔軟に検討を行う予定です。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は1,808百万円であり、流動性を確保しております。
④経営成績に重要な影響を与える要因について
経営成績に重要な影響を与える要因については、３ 事業等のリスク を御参照ください。
⑤経営者の問題意識と今後の方針について
経営者の問題意識と今後の方針については、１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 を御参照ください。
該当事項はありません。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。
当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。
当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。
研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、
主な研究開発費の実績は次のとおりであります。
・新規事業向け製品の生産及び量産化開発：12百万円
重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能な製造工程を確立します。
・標準品RZ/T1 SOM開発：２百万円
ルネサス製RZ/T1プロセッサを搭載し、SDRAM、QSPI Flashメモリを統合した小型CPUモジュール製品です。多数のI/O端子による拡張が可能であるため、EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP等の産業イーサネットを使用した、リアルタイム制御機器向けに最適です。
・その他：２百万円