第2 【事業の状況】

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1) 経営方針及び経営環境

当社グループは、「モノづくりを通してお客様に最高の製品とサービスを提供し社員と社会に幸福を」という経営理念の下、企業価値の向上と持続的成長を実現する体制の構築を進めております。

当社グループを取り巻く環境は、インフレと金利上昇に伴う世界景気の減速やウクライナ情勢に端を発する地政学リスクの高まり、米中対立の動向、アフターコロナにおける経済活動再始動など、不確実性と不透明感が継続する中、社会が大きく変容する時代にあって、デジタル技術の展開や活用、地球温暖化防止への取り組みを加速する必要性が増しています。こうした事業環境を受け、自動車のEV化による放熱、大電流への対応、自動運転に代表される高速通信への対応など、最先端の電子回路基板を大量かつ安定的に供給することが期待されております。

(2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

このような経営環境の中、当社グループは「エレクトロニクスの進化に挑戦し貢献する」をパーパスとして掲げ、2027年3月期を最終年度とする中期経営計画を策定しております。優先的に対処すべき課題としては、最先端の電子回路基板を大量かつ安定的に供給する要望を受け、新工場建設や新ラインの導入を進めております。車載向け基板では、次世代の自動車の開発・生産に対応するため天童工場を建設中で2023年秋に竣工を予定しています。また、新規事業として半導体パッケージ基板分野に参入することとし、石巻第2工場及びベトナム第3工場に生産ラインの新設を行いました。これにより、当社グループは貫通多層基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、モジュール基板及びフレキシブル基板を製品ラインアップとして取り揃え、さまざまな顧客の電子回路基板需要にお応えする生産体制を構築してまいります。

EMS事業においては、車載関連案件の強化に加え、2022年9月に買収したメイコーエンベデッドプロダクツにおいて受託開発事業を拡大してまいります。これにより、グローバルで顧客のワンストップサービスへのニーズに対応することが可能となり、従来のEMS事業顧客に加え、基板事業顧客へ拡販を推進してまいります。収益面では、工場、製造工程のスマート化、自動化を推進することにより歩留まりの改善を進め収益性の向上を追求し持続的な競争力維持に努めております。また、環境面においては、脱炭素社会実現に貢献するため、省エネ活動や太陽光発電設備の増設を行うとともに、廃棄物削減のためのリサイクルを引き続き推進してまいります。

財務上の課題としては、バランスのとれた財務体質の強化を行ってまいります。中期経営計画の最終年度である2027年3月期に、以下の目標を設定いたしました。

売上高営業利益率

11%

自己資本比率

50%

自己資本利益率(ROE)

17%

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略

当社グループは、顧客のニーズにあった製品開発を積極的に推進するとともに、社内リソースを最大限活用した弛まぬ生産性改善を全社一体となって推進し、経営基盤をより強固なものとし成長し続ける企業として事業に邁進してまいります。

また、当社グループは、ESG(Environment:環境、Social:社会、Governance:企業統治)に配慮した事業活動を通じて、社会への貢献、事業を展開するコミュニティへの貢献活動などに積極的に取り組んでまいります。ESGへの取り組みについては、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載のとおりであります。

 

 

2 【サステナビリティに関する考え方及び取組】

当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) ガバナンス

当社グループでは、持続可能性の観点から企業価値を向上させるため、サステナビリティ新体制を強化しており、代表取締役社長 名屋佑一郎がサステナビリティ課題に関する経営判断の最終責任を有しております。

当社グループは、サステナビリティをめぐる課題対応を経営戦略の重要な要素と認識し2021年10月25日の取締役会において「サステナビリティ基本方針」を策定いたしました。それに伴い気候変動への対応も強化すべく、サステナビリティ推進会議を発足させました。この機関は代表取締役社長直轄の機関として担当取締役執行役員を議長としサステナビリティに関連する方針の決定や目標の進捗管理・施策の審議等の機能を担い、さらに関連部署と連携し施策の落とし込みを行うものであります。この機関により気候変動に係るリスク及び収益機会が自社の事業活動や収益等に与える影響について必要なデータの収集と分析を行い、具体的達成内容の評価報告を取締役会に適宜行うとともに、TCFD等の枠組みに基づき対外的開示を行ってまいります。サステナビリティ推進会議は年に4回開催しております。

(2) 戦略

当社グループでは気候変動関連のリスクと機会を正しく認識するため、事業戦略に及ぼす影響を評価し、事業戦略策定に活用していくためシナリオ分析を実施しています。気候変動に伴う事業環境の変化とその影響から、重要性の高い事業リスク及び機会を認識し、中長期的に対応を進めてまいります。具体的には、リスクとしてカーボンオフセットに伴うコストの発生、化石燃料の転換によるコストの増加、省エネ性能を高めるR&Dの投資コスト負担増加、気候変動対策の遅れによる企業価値の低下や受注減少等を、機会として、環境負荷低減の新工法技術の確立、環境負荷の低い製品の開発、EV対応製品の拡大、成長市場への対応、グローバル調達網の体制整備等が想定されております。

また、当社グループにおける、人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針は、「企業の最大の財産は人」との考え方のもと、全ての社員にとって安全・安心・清潔で、多様性を尊重する、そして社員が成長できる「働きがいのある職場づくり」を推進することであり、人種・信条・宗教・国籍・障がいなどで差別することなく、多様な人材が能力を発揮できるよう努めております。

当社グループにおきましては、外国人が89.8%を占めており、海外工場人材育成のため、外国人研修制度・技能実習制度を活用した中国及びベトナム工場社員の受入を2003年度から実施しております。修了生は300名を超え、帰国後現在は現地法人社長はじめ工場幹部として活躍しております。また、2013年度からは、企業内転勤制度を活用した海外現地法人の営業職及び技術職の日本勤務を行っており、人材の活性化を推進しています。さらに、グローバル人材を獲得・育成するための新たな試みとして、優秀な若手ベトナム人材を採用した日本勤務プログラムを計画しております。

また、中途採用につきましては、国内では事業規模の拡大に対応し、新商品・新技術の開発、グローバル化への適応を目的として、即戦力として活躍できる人材を業界内外から積極的に獲得してまいりました。海外におきましても、中国・ベトナム等海外事業の拡大と効率的なマネジメントシステムの確立のため、特に幹部候補生の確保に重点を置き、中途採用を行っております。

(3) リスク管理

当社グループにおいて、全社的なリスク管理は、リスク・コンプライアンス委員会において行っておりますが、サステナビリティに関わるリスクの識別、優先的に対応すべきリスクの絞り込みについて、サステナビリティ推進会議の中でより詳細な検討を行い、共有しております。優先的に対応すべきリスクの絞り込みについては、当社グループに与える影響、当社グループの活動が環境・社会に与える影響、発生可能性を踏まえ行われます。これらリスクへの対応として、「(4) 指標及び目標」に記載しております中期目標を設定し、達成状況は取締役会へ報告、監督されるとともに、ホームページにおいて開示しております。

 

(4) 指標及び目標

当社グループのサステナビリティに関わる指標と目標につきましては、次のとおりであります。

環境への取組(国内事業)

地球温暖化対策

・2030年国内CO2排出量原単位50%削減(2013年比)
・省エネの推進(原単位:電力▲1.5%/年、燃料▲2.0%/年)
・自家消費型太陽光発電の導入

廃棄物削減

・ゼロエミッション推進(2030年リサイクル率80%)
・再資源化(銅、パラジウム、金の回収)

水資源の活用

・再利用の推進(2030年水使用原単位10%削減)

社会への取組

従業員エンゲージメント

・ダイバーシティの推進(女性活躍推進、海外人財登用推進)
・安全で快適な職場づくりの推進(労災ゼロ)
・従業員の健康づくりの推進(健康経営優良法人認定取得予定)

地域貢献・地域活性化

・自然・環境保護への貢献(リサイクル活動)
・地域活性化への貢献(スポーツ振興、地域ニーズに応じた貢献)
・社会福祉への貢献

ガバナンス

経営体制の強化

・持続的成長支える経営体制構築

危機管理体制の強化

・BCPの強化
・山形の第2本社化

 

 

また、当社グループでは、「(2) 戦略」において記載した、人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針について、次の指標を用いております。当該指標に関する目標及び実績は、次のとおりであります。

指標

 

女性役員比率

女性管理職
比率

女性比率

外国籍比率

中途採用比率

管理職
中途採用比率

単体

14.3

 1.0

26.4

 4.4

72.3

74.2

連結

10.0

16.1

46.0

89.8

95.2

84.5

 

労働者の男女の賃金の差異(男性の賃金に対する女性の賃金の割合)

全労働者

56.9

正社員

65.9

有期社員(契約社員等)

53.4

 

(注)  「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであり、男女の平均年齢、勤務年数、勤務形態(短時間勤務等)といった差異を勘案しておりません。

男性労働者の育児休業取得率

男性

16.7

 

目標

上記指標について、「現状比率以上」を目標として上記取組みを継続してまいります。

 

 

3 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
  なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 事業環境に関するリスク

① 主要顧客とその業界動向等に関するリスク

当社グループは、車載、スマホ・タブレット、SSD・IoTモジュール、AI家電、アミューズメント、産業機器等のセットメーカー等を主要な顧客とし、最終製品の中核機能を構成する部品として位置付けられる電子回路基板の製造及び販売を主要な事業としております。更に、半導体パッケージ基板・EMS事業を新たな柱として強化・推進し、影響の分散を図っておりますが、景気の動向・自然災害等により主要顧客又は顧客の属する業界の状況が悪化した場合、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループが実施する顧客とその業界の動向モニタリング及び影響の分散施策等によって、当該リスクを完全に排除できる性格のものではないことから、市況の急変等の場合においては、顕在化の時期・規模に応じた影響度をもって顕在化する可能性があると認識しております。

 

② 原材料の市況変動に関するリスク

当社グループは、コモディティデリバティブ等によるリスクの低減に努めておりますが、原油・銅・金等、素材価格の不測の高騰が原材料仕入価格に影響を与え取引先との価格に反映されなかった場合、また、仕入材料の調達に支障をきたしビジネスチャンスを逸した場合等には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは、上記リスク低減施策のみをもって軽減・排除できるものではなく、実際に顕在化した場合には、一定程度の影響を蒙ることは不可避であると認識しております。

 

③ 技術開発及び価格競争に関するリスク

自動車の電装化の進展、電気自動車の普及、高速通信をベースとしたコネクテッドカーの登場、IoTの世界的普及などにより、様々なものがつながる時代が到来します。電子回路基板の需要は拡大していくものと考えておりますが、中国又は東南アジア等からの低価格攻勢等もあり、世界的な競合が激化していることから、技術的に差別化していく必要があります。当社グループは、配線の細線化、放熱、穴径の極小化などの要素技術をはじめ、コスト低減技術など様々な技術の開発を進めておりますが、新技術が市場ニーズと乖離して受け入れられず、価格競争に巻き込まれる事態となった場合や、歩留まりが悪化した場合等、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、顧客ニーズ・他社の技術及び価格の動向等を緊密にモニタリングしておりますが、このようなリスクは、事業運営に内在するリスクであり、完全な排除は困難であることから、事業運営の過程で日常的に顕在化する可能性があります。顕在化した場合の影響度は、顕在化の時期、その態様により変動するため確定的な見積もりを行うことは困難であると認識しております。

 

④ 設備投資の時期等に関するリスク

当社グループは、需要動向に応じた生産能力の適正化や製品の競争力維持のために適切な設備投資を行っております。設備投資については、市場動向やセットメーカーの動向等を勘案しながら慎重に決定しておりますが、景気後退等により当社グループの設備投資が過大となった場合や、セットメーカーが戦略を変更した場合又は新規設備の稼働が想定より遅れた場合には、減価償却費の負担等により、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。また、資産価値が下落した場合や事業の収益性が悪化した場合には、減損損失が発生し、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループの個別の設備投資に起因する減損損失のリスク顕在化の可能性は高くないと判断しておりますが、業界市況の急変・自然災害・感染症等の外部要因を起因とするリスクについては、当社グループのリスク管理のみをもって軽減・排除できる性格のものではないことから、かかる事態が発生した場合には、顕在化の時期・規模に応じた影響を蒙る可能性があります。

 

⑤ 故障及び事故に関するリスク

当社グループの各生産拠点では、生産設備の定期的な点検や保守作業やIoT技術を活用した工場監視を実施し、ラインの稼働停止にいたる設備の故障、火災等の事故の発生を極力抑えるべく努力を行っておりますが、これらを完全に防止又は軽減できる保証はありません。これらの要因で、生産及び出荷が長期にわたって停止した場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度、顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積もりを行うことは困難であると認識しております。

 

 

⑥ 製品の欠陥に関するリスク

電子回路基板は、電子部品が実装された後に最終製品に組み込まれております。当社グループは、世界標準の品質管理基準に従って製造しており、また、セットメーカーにおいては、受入検査及び最終製品検査などを実施する等、製品の欠陥の発生を未然に防止する仕組みが確保されております。しかしながら、大規模なリコール及び製造物責任賠償等が発生する事態となった場合には、付保額でカバーできない多額のコスト負担が発生し、企業ブランドが低下するなどして、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクの顕在化の可能性は高くないと判断しておりますが、かかるリスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・排除できるものではなく、顕在化した場合には、一定程度の影響を蒙ることは不可避であると認識しております。

 

(2) 自然災害等に関するリスク

① 自然災害に関するリスク

当社グループは、地震・津波・洪水・暴風・豪雨等の自然災害があった場合、設備の一部又は全部の稼動が停止し、生産及び出荷が遅延する可能性があります。当社グループは、過去の経験からリスク管理体制の見直しを適時に行い、従業員の安全確保と設備への対策の強化に努めておりますが、今後もこのような災害があった場合、設備復旧のための費用及び売上高の減少などにより、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度・顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積もりを行うことは困難であると認識しております。

 

② 感染症に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症に対して、お客様・取引先及び社員の安全第一を考え、また更なる感染拡大を防ぐために、各国保健行政の指針に従った感染防止策を継続的に実施しております。しかしながら、感染の長期化、パンデミックにあたる状況の継続や新たな感染症の蔓延により、当社グループ工場の操業停止、国内・世界全体の景気悪化及び経済活動の低迷が、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度・顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積もりを行うことは困難であると認識しております。

 

(3) コンプライアンスに関するリスク

当社グループは、国内外の拠点で事業を展開していることから、関連する法令・規制は多岐にわたっております。日本においては、会社法・金融商品取引法・独占禁止法・税法・労働法・環境法等を遵守する必要があり、同時に海外では、それぞれの国や地域の法令・規制に従う必要があります。当社グループは、リスク・コンプライアンス委員会を設け、法令・規制遵守を監督するとともに、固有のコンプライアンス施策の立案・実施により、コンプライアンス意識を高める努力を行っております。しかしながら、このような施策によってもコンプライアンスのリスクは完全に回避できない可能性があり、関連法令・規制上の義務を実行できない場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、コンプライアンス等に起因するリスクの顕在化の可能性は高くないと認識しておりますが、その顕在化の内容・時期等を当社グループが制御できるものではないことから、その影響度を事前に見積もることは困難であると認識しております。

 

(4) 財務等に関するリスク

① 財務リスク

当社グループは、車載基板やスマートフォン向け基板等に対する需要の増加及び技術革新による新製品への対応等に備え、設備投資を積極的に行っており、2023年3月期末現在の借入金の総資産に占める割合は37.2%になっております。今後、事業戦略上必要な設備投資の新規借入や既往借入金の借り換えの実行が、金融環境の変化や取引銀行の事情により困難になった場合、資金調達に影響を及ぼす可能性があります。加えて、借入金の金利上昇が業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。金融環境や取引銀行の固有の事情については、当社グループ独自の対策によって軽減・排除が難しいことから、顕在化した場合には、その時期・規模・態様等に応じて影響を受けるものと判断しておりますが、顕在化の影響を確定的な見積もりを行うことは困難であると認識しております。

 

② 信用リスク

当社グループは、営業取引を通じて、売掛金・前渡金などの取引与信の形態で取引先に対する信用供与を実施しており、取引先の信用悪化や経営破綻等による損失発生の信用リスクを負っております。当社グループでは、当該リスク管理のために、取引先ごとに与信限度額を定めた社内規程等に基づき、与信先の信用状態に応じた対応を行っておりますが、債権が回収不能となった場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクについては、与信先のモニタリングとリスク分散を図っており、顕在化の頻度・影響度は通常の業績変動の範囲内にとどまり、その影響は限定的であると判断しております。予期せぬ大口与信先に対する当該リスクが突発的に顕在化する可能性は皆無ではないものの、その蓋然性は極めて低いと認識しております。

 

 

③ 為替変動に関するリスク

中国・ベトナムにおける工場の操業に際して、米ドル等の外貨建資産を保有する必要が生じるため、当社グループは、米ドル・人民元・円等の為替変動の影響を受けており、当該為替変動の影響により損失が生じることがあります。当社グループでは、通貨マリーや為替ヘッジ等による一定のリスク低減に努めておりますが、不測の為替変動が発生した場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは、為替変動に左右されるため、当社グループ独自で軽減・排除できる性格のものではないことから、顕在化の時期・影響度について確定的な予測を行うことは困難であると認識しております。

 

④ M&A・合弁・提携に関するリスク

当社グループは、事業の成長に必要な技術・製品・販売網・顧客基盤・人材を有する他社との資本提携や合弁事業を実施しております。しかしながら、市場環境や競争環境の著しい変化があった場合には、事業が計画通りに展開できず、当初想定した効果が得られない可能性又は追加的費用・減損損失が発生する可能性があります。そのような場合、予想通りの収益があがらず、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。かかるリスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・排除できるものではなく、実際に顕在化した場合には、一定程度の影響を蒙ることは不可避であると認識しております。

 

(5) その他のリスク

① 中国、ベトナムにおける工場操業に関するリスク

当社グループは、生産能力の拡大と生産コストの引き下げを目的として、中国の香港・広州・武漢及びベトナムに現地法人を設立し、生産販売活動を行っております。これらの国においては、伝染病等の衛生問題の発生、環境規制・各種法令及び税制の変更もしくは導入、電力・水及び輸送等のインフラ障害発生、政情不安及び治安の問題発生、反日デモ及び労働争議の発生、資産の収用、戦争・紛争による設備の破壊及び資金移動に対する制限(送金制限)等の困難に直面する可能性があります。これらの政治又は法環境の変化・経済状況の変化・環境規制の変化など、予期せぬ事象が発生した場合、生産設備の管理やその他の事業の遂行に問題が生じることや、環境保全やその他の規制の遵守に伴う多額の債務・義務が発生することにより、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度・顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積もりを行うことは困難であると認識しております。

 

② 情報セキュリティに関するリスク

当社グループは、事業活動において顧客情報等を入手することがあり、技術・営業・個人及び経営全般に関する機密情報を保有しており、サイバー攻撃及び人為的ミス等に起因した不正アクセス・改ざん・破壊・漏洩及び滅失等を防ぐために管理体制を構築して、合理的な技術的対策を実施するなどの適切な安全措置を講じるとともに、サイバーセキュリティリスクに備えた訓練を実施しております。しかしながら、漏洩・滅失等が起きた場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、情報の機密保持管理体制の適切な運用に努めており、かかるリスクが顕在化する蓋然性は低いと認識しております。

 

③ 知的財産権に関するリスク

当社グループにとって知的財産は、重要な経営資源であると認識しており、知的財産の保護を目的として、独自に開発した技術等について、特許等の知的財産権取得のための出願を行っております。しかしながら、出願案件全てについて権利が認められるとは限らず、また第三者からの異議申し立て等により取得した権利が無効になる可能性があります。なお、取得した知的財産については、主管部門において管理を行い、外部からの侵害にも注意を払っておりますが、不正に使用される等の事態が起こった場合には、本来得られるべき利益が失われる可能性があります。一方、当社グループが第三者の知的財産権を侵害したとして訴訟を提起された場合には、製造差し止めによる顧客への補償や損害賠償金の発生、また製造を開始するための特許使用に関わるライセンス料等の支払いが、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクが突発的に顕在化する可能性は皆無ではないものの、その蓋然性は極めて低いと認識しております。

 

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における電子部品業界は、世界的にインフレや金利上昇が進行し経済や景気が減速する中、中国の新型コロナウイルス感染症による経済・生産活動の落込み、ウクライナ情勢を背景としたエネルギー価格の高騰等の影響を受けました。また、部品不足やグローバルなサプライチェーンの混乱が年度中継続しました。

このような環境の下、当社グループでは、車載向け基板は半導体等の不足による自動車の減産が続き、受注面でもこの影響を受け本格的回復には至りませんでした。販売面では円安の寄与もあり前期比増収となりました。スマートフォン向け基板は、受注面ではスマートフォンの需要低迷に加え、中華系スマートフォンにおける中国の基板メーカーとの競争が激化したことから前期比減少となりました。販売面は年度後半のスマートフォンの生産調整の影響を受け、大きく当初の予想を下回る結果となりました。それ以外の商品の販売は概ね横這いで推移しました。当社グループとしては、メイコーエンベデッドプロダクツが連結対象となったこと、及び通期では円安が寄与したため前期比増収、損益面では全社的にコスト削減に努めたものの稼働損の発生等により前期比減益となりました。

以上の結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高167,276百万円(前期比10.6%増)となり、営業利益9,575百万円(前期比27.8%減)、経常利益11,212百万円(前期比21.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益8,847百万円(前期比22.7%減)となりました。

また、財政状態につきましては、当連結会計年度末の資産合計は202,394百万円となり、前連結会計年度末に比べ34,065百万円増加しました。当連結会計年度末の負債合計は117,919百万円となり、前連結会計年度末に比べ8,276百万円増加しました。当連結会計年度末の純資産合計は84,475百万円となり、前連結会計年度末に比べ25,788百万円増加しました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、17,334百万円となり、前連結会計年度に比べ6,884百万円増加しました。
 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

  営業活動の結果得られた資金は、15,714百万円で、前連結会計年度に比べ1,739百万円増加しました。増加の主な内訳は、税金等調整前当期純利益10,672百万円、減価償却費9,795百万円、売上債権の減少1,053百万円、棚卸資産の減少2,213百万円であり、減少の主な内訳は、為替差益1,142百万円、仕入債務の減少5,182百万円、法人税等の支払額1,820百万円であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

  投資活動の結果使用した資金は、29,042百万円で、前連結会計年度に比べ17,257百万円支出が増加しました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出18,856百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出9,312百万円、長期貸付けによる支出1,109百万円であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

  財務活動の結果得られた資金は、19,961百万円(前連結会計年度は4,730百万円の支出)となりました。収入の主な内訳は、長期借入れによる収入13,910百万円、株式の発行による収入6,685百万円、非支配株主からの払込みによる収入6,972百万円であり、支出の主な内訳は、長期借入金の返済による支出6,564百万円、配当金の支払額1,340百万円であります。

 

なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、以下のとおりであります。

 

2021年3月

2022年3月

2023年3月

自己資本比率(%)

28.5

34.7

38.2

時価ベースの自己資本比率(%)

49.3

61.8

37.0

キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年)

8.9

4.9

4.9

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

12.4

22.0

14.5

 

 

自己資本比率:自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い

※  各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。

※  株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しており、普通株式を対象としております。

※  営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主としております。

a. 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

電子関連事業

166,487

7.4

合計

166,487

7.4

 

(注)  生産実績は、販売価格によっております。

 

b. 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

電子関連事業

167,123

5.0

32,946

△0.1

合計

167,123

5.0

32,946

△0.1

 

 

c. 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

電子関連事業

167,152

10.6

その他

124

△6.4

合計

167,276

10.6

 

(注) 1  「その他」区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、売電事業であります。

2  主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Samsung Electronics Co., Ltd.

15,563

10.3

黒田電気株式会社

17,034

10.2

 

3  販売高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する販売高を含めております。

4  主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。

 

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

経営成績の分析

(売上高)

当社グループが属する電子部品業界においては、中国の新型コロナウイルス感染症による経済・生産活動の落込みやウクライナ情勢を背景としたエネルギー価格の高騰等の影響を受けました。車載向け基板の受注は半導体不足等による自動車の減産が続き、本格的回復には至りませんでしたが、為替相場が円安に進行したことにより車載向け基板の販売は堅調に推移したことなどから、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ16,001百万円増加し、167,276百万円(前期比10.6%増)となりました。

(売上総利益)

売上原価は、原材料・エネルギー価格の高騰に加え、設備投資に伴う減価償却費の増加等により17,380百万円増加し、141,260百万円(前期比14.0%増)となり、当連結会計年度の売上総利益は、前連結会計年度に比べ1,378百万円減少し、26,015百万円(前期比5.0%減)となりました。また、売上総利益率は前連結会計年度に比べ2.5ポイント低下し、15.6%となりました。

(営業利益)

販売費及び一般管理費は、研究開発費の増加のほか、子会社取得関連費用の計上やのれん償却額の増加等により2,300百万円増加し、16,440百万円(前期比16.3%増)となり、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ3,679百万円減少し、9,575百万円(前期比27.8%減)となりました。また、営業利益率は前連結会計年度に比べ3.1ポイント低下し、5.7%となりました。

(経常利益)

営業外収益は、為替差益及び受取補償金の増加等により1,178百万円増加し、3,268百万円となりました。営業外費用は、支払利息の増加、株式交付費の計上等により580百万円増加し、1,631百万円となりました。その結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ3,081百万円減少し、11,212百万円(前期比21.6%減)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度において、特別利益は、関係会社清算益41百万円を計上したことなどにより、42百万円となりました。特別損失は、固定資産除売却損218百万円、事業構造改善費用300百万円を計上したことなどにより、583百万円となりました。法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額の合計額は711百万円増加し1,887百万円、非支配株主に帰属する当期純損失は62百万円となりました。以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、8,847百万円(前期比22.7%減)となりました。 

 

財政状態の分析

(資産)

当連結会計年度末の資産は、202,394百万円となり、前連結会計年度末に比べ34,065百万円増加しました。流動資産において、現金及び預金が6,884百万円増加、電子記録債権が1,929百万円増加、棚卸資産が2,861百万円増加、固定資産において、有形固定資産が12,975百万円増加、のれんが5,999百万円増加が主な要因であります。

(負債)

当連結会計年度末の負債は、117,919百万円となり、前連結会計年度末に比べ8,276百万円増加しました。流動負債において、支払手形及び買掛金が1,524百万円減少、短期借入金が1,496百万円増加、1年内返済予定の長期借入金が1,238百万円増加、流動負債のその他が714百万円減少、固定負債において、長期借入金が6,199百万円増加、退職給付に係る負債が1,408百万円増加が主な要因であります。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産は、84,475百万円となり、前連結会計年度末に比べ25,788百万円増加しました。資本剰余金が7,000百万円増加、利益剰余金が7,506百万円増加、為替換算調整勘定が4,251百万円増加、非支配株主持分が6,956百万円増加が主な要因であります。

 

 

経営成績に重要な影響を与える要因

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「3 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

 

経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、資本を効率的に活用して収益性を高める観点から、売上高営業利益率、自己資本利益率(ROE)を重要な指標と位置付けております。当連結会計年度における売上高営業利益率は5.7%(前期比3.1ポイント減)、自己資本利益率(ROE)は13.0%(前期比10.2ポイント減)となりました。引き続きこれらの指標について、改善できるよう取り組んでまいります。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

キャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(1) 経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

資本の財源及び資金の流動性

(資金需要)

当社グループの運転資金需要の主なものは、製品製造のための原材料等の購入のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。設備資金需要の主なものは、生産能力の適正化や製品の競争力維持のための生産設備等の取得であります。

(財務政策)

当社グループの運転資金につきましては、自己資金又は金融機関からの借入により資金調達を行うこととしております。国内外の生産設備取得等の投融資資金及び設備資金につきましては、金融機関からの長期の借入により資金調達を行う方針であります。調達時期、条件については、最も有利なものを選択するべく検討することとしております。

 

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。経営者は、この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

 

5 【経営上の重要な契約等】

(1) 第三者割当による第一回社債型種類株式の発行

当社は、2022年9月21日開催の取締役会において、第三者割当の方法により、総額70億円の第一回社債型種類株式を発行することを決議し、同日付で株式会社日本政策投資銀行との間で投資契約を締結しております。詳細は、「第4 提出会社の状況 1 株式等の状況 (1) 株式の総数等 ② 発行済株式」に記載のとおりであります。

 

(2) 連結子会社における第三者割当による優先株式の発行

当社は、2023年2月6日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるメイコーエンベデッドプロダクツ株式会社が、合同会社プリントボードに対して第三者割当の方法により、総額70億円のA種優先株式を発行することを決議し、2023年2月8日付で発行会社及び割当先との間で投資契約を締結しております。

A種優先株式の概要は次のとおりであります。

・ 発行会社                 : メイコーエンベデッドプロダクツ株式会社

・ 発行する株式の種類及び数 : A種優先株式 70,000株

・ 発行価額         : 1株につき100,000円

・ 発行価額の総額      : 7,000,000,000円

・ 資本組入額        : 1株につき50,000円

・ 資本組入額の総額     : 3,500,000,000円

・ 払込期日         : 2023年2月10日

・ 募集又は割当方法     : 第三者割当

・ 割当先及び割当株式数   : 合同会社プリントボード 70,000株

・ その他           : A種優先配当金の額は、当初払込金額に2.45%を乗じて算出した額とする。A種優先株主に対して支払う配当の額がA種優先配当金の額に達しないときは、その不足額は翌事業年度以降に累積する。A種優先株主は、株主総会において議決権を行使することができない。A種優先株式には、金銭を対価とする取得条項が付されている。

 

(3) その他の経営上の重要な契約

 

① 提出会社は、取引銀行11行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。

契約年月日

2020年9月25日

契約金額

400億円

アレンジャー

株式会社三井住友銀行

コ・アレンジャー
 
 

株式会社みずほ銀行
三井住友信託銀行株式会社
株式会社三菱UFJ銀行

エージェント

株式会社三井住友銀行

資金使途

既存借入金の借換資金

 

 

② 提出会社は、取引銀行4行との間でコミットメントライン契約を締結しております。

契約年月日

2020年10月15日

契約金額

300億円

アレンジャー

株式会社三井住友銀行

コ・アレンジャー
 
 

株式会社みずほ銀行
三井住友信託銀行株式会社
株式会社三菱UFJ銀行

エージェント

株式会社三井住友銀行

資金使途

運転資金(借入金の借換資金及び子会社等宛転貸資金を含む。)

 

 

 

6 【研究開発活動】

当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。

当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する5G通信機器向け高周波基板・ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やMSAP、SAP工法による薄板化及び細線化などの要素技術を適用した商品開発を推進しております。

これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。

2022年6月 エレクトロニクス実装学会 最先端実装シンポジウム

「車載E/Eアーキテクチャーの進化に向けたECU実装構造とプリント配線板技術」

2022年9月 キーサイト・テクノロジー() 材料測定セミナー

5G、超高速デジタル通信向け基板用素材の選定評価事例」

2022年12月 キーサイト・テクノロジー() KEYSIGHT WORLD 2022セミナー

5G、超高速デジタル通信向け基板用素材の選定評価事例」

2023年2月 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 公開研究会

「計測技術受託サービスのご紹介」

2023年3月 エレクトロニクス実装学会 第37回春季講演大会 論文発表

「耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討」

なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で4,466百万円であります。