有価証券報告書（通常方式）

第３【設備の状況】

　当社グループは、生産設備の拡充及び品質向上を図るために必要な設備投資を継続して行っております。

　当連結会計年度のセグメント別の設備投資は次のとおりであり、有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用（うち繰延資産）を含んでおります。

　なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

　当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

2023年３月31日現在

(2）国内子会社

2023年３月31日現在

(3）在外子会社

2023年３月31日現在

会社名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額（百万円）					従業員数（人）
会社名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	土地（面積、単位千㎡）	その他	合計	従業員数（人）
ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク	フィリピンカルモナ	ＬＳＩ半導体素子モジュールその他	生産設備等	10,962	19,675	1,169 (130)	17,817	49,624	4,906
ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド	タイクローンヌン	ＬＳＩ半導体素子モジュールその他	生産設備等	7,250	19,157	2,422 (227)	7,279	36,110	4,831
ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド	中国天津	半導体素子モジュール	生産設備等	3,595	4,752	－ (－) [109]	5,160	13,508	1,265
ローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド	マレーシアコタバル	半導体素子	生産設備等	2,573	4,431	－ (－) [138]	8,118	15,122	2,216
サイクリスタル・ゲーエムベーハー	ドイツニュルンベルク	半導体素子	生産設備等	1,411	10,618	347 (34)	3,312	15,690	278

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、有形使用権資産（有形固定資産のその他）、建設仮勘定、無形固定資産及び長期前払費用（うち繰延資産）の合計であります。

２．「土地」の（　）内は所有面積であり、また［　］内は連結会社以外からの賃借面積であります。

３．ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インクの土地は連結子会社のローム・リアルティ・コーポレーションから賃借しているものであります。

当社グループの設備投資につきましては、今後の生産計画、需要予測、投資効率等を総合的に勘案して計画しております。また、設備計画は提出会社が中心となって、策定しております。

当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修等に係る投資予定金額は、160,000百万円でありますが、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。なお、当該金額には有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用（うち繰延資産）を含んでおります。

重要な設備の新設等の計画は、次のとおりであります。

　（注）完成後の増加能力につきましては、生産品目が多種多様にわたっており、算定が困難であるため記載しておりません。