第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

特記すべき事項はありません。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2023年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の
内容

帳簿価額(単位 百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び構築物

機械装置
及び運搬具

工具、器具
及び備品

リース資産

土地
(面積㎡)

合計

本社
(大阪市西区)

FAシステム事業、
半導体デバイス事業、
施設事業、その他

営業設備

1,024

0

131

825

(1,498)

1,981

459

東京支社
(東京都港区)

FAシステム事業、
半導体デバイス事業、
施設事業、その他

営業設備

461

20

768

(1,103)

1,250

167

名古屋支社
(名古屋市中区)

FAシステム事業、
半導体デバイス事業、
施設事業

営業設備

38

26

(―)

64

63

神奈川支店
(横浜市神奈川区)

FAシステム事業

営業設備

0

0

(―)

1

13

南大阪支店
(堺市堺区)

FAシステム事業

営業設備、研修所及び社員寮

326

1

  8

(842)

336

10

神戸支店
(神戸市中央区)

FAシステム事業

営業設備

1

0

(―)

2

14

 

(注) 上記金額は、有形固定資産の帳簿価額によるものであります。

 

(2) 国内子会社

2023年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

 

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(単位 百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び構築物

機械装置
及び運搬具

工具、器具
及び備品

リース資産

土地
(面積㎡)

合計

研電工業㈱

本社
(大阪市
西淀川区)

FAシステム事業

営業設備及び工場

13

1

0

2

(―)

18

14

㈱立花宏和システムサービス

本社
(兵庫県
尼崎市)

施設事業

営業設備及び工場

1

1

0

40

(495)

44

15

㈱大電社

本社
(大阪市
浪速区)

FAシステム事業

営業設備

105

11

7

509

(1,347)

634

84

㈱立花デバイスコンポーネント

本社
(東京都
港区)

半導体デバイス事業

営業設備

0

(―)

0

19

㈱高木商会

本社
(東京都
大田区)

FAシステム事業

営業設備

82

15

296

(562)

394

71

㈱立花電子ソリューションズ

本社
(東京都
港区)

半導体デバイス事業

営業設備

10

0

5

(―)

15

42

 

(注) 上記金額は、有形固定資産の帳簿価額によるものであります。

 

 

(3) 在外子会社

2023年3月31日現在

会社名

事業所名
(主な所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(単位 百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び構築物

機械装置
及び運搬具

工具、器具
及び備品

リース資産

土地
(面積㎡)

合計

タチバナセールス
(シンガポール)社

本社
(シンガポール)

半導体デバイス事業

営業設備

4

7

(―)

11

7

タチバナセールス
(香港)社

本社
(中国・
香港)

半導体デバイス事業、
その他

営業設備

4

(―)

4

44

立花機電貿易(上海)
有限公司

本社
(中国・
上海)

FAシステム事業、半導体デバイス事業、

その他

営業設備

1

(―)

1

57

タチバナセールス
(バンコク)社

本社
(タイ)

FAシステム事業、半導体デバイス事業

営業設備

1

(―)

1

16

 

(注) 上記金額は、有形固定資産の帳簿価額によるものであります。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

該当事項はありません。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。