１【事業等のリスク】

当第１四半期連結累計期間において、2023年６月22日に提出しました有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて、新たに発生したリスク及び重要な変更はありません。

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(１）業績の状況

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ情勢の長期化や資源・エネルギー価格の高止まりの他、中国経済の低迷等もあり、総じて先行き不透明な状況で推移いたしました。国内においては行動制限緩和による経済活動の本格的な回復がみられ、雇用や消費の改善が進む一方で、各種消費財の値上げによるインフレの加速や円安進行から、全般的に景気回復ペースは鈍化した状況で推移いたしました。

当社グループを取り巻く業界では、自動車関連では半導体等の部品不足の緩和により完成車メーカーの生産は回復傾向となり円安により収益性が改善した一方で、電子部品・半導体関連ではスマートフォン・タブレット端末の世界的な需要低迷が継続した他、半導体製造装置関連需要の減速、及び素材・部材価格の上昇等により総じて厳しい状況で推移いたしました。

このような経済環境のもと、当社グループの売上高においてはアルミ圧延品、アルミ原料の取扱い、及び自動車用精密プレス部品、非破壊検査・マーキング関連の消耗材料の出荷が前年同期に比べて増加した他、前連結会計年度に連結子会社化した製造子会社による端子コネクタ及び車載電池向け小型精密プレス部品の収益が当第１四半期連結累計期間の業績に貢献いたしました。一方、電子部品向け伸銅品、銅スクラップ等の取扱い、及び半導体実装装置向け精密研削加工部品、めっき材料等の出荷が低調であったことから売上高は前年同期に比べ減少いたしました。損益面においてはエネルギー価格や原材料価格の高騰による仕入コストの上昇や、グループ全体での人件費の増加もあり、これにより税金費用を控除した結果、段階利益は前年同期に比べ減少いたしました。

当第１四半期連結累計期間における主な経営成績は次のとおりであります。

当第１四半期連結累計期間におけるセグメントの業績は次のとおりであります。また、各セグメントの売上高は、セグメント間の内部売上高を含んでおります。

・商社流通－電子機能材事業

電子部品及び半導体材料では、半導体需要の低迷により関連部材の取扱いが低調であった他、二次電池材料は世界的なスマートフォン関連需要の低迷が継続しており、これにより取扱高・セグメント利益は共に前年同期比で大幅に減少いたしました。また、レアメタル・レアアースは、自動車関連向けを中心に一部のレアメタルにおいて取扱量が増加したものの、主要取扱品の相場下落や中国経済の低迷等もあり取扱高は減少いたしました。

・商社流通－アルミ銅事業

製品分野においては、自動車生産の回復によりアルミ圧延品の取扱いが前年同期比で増加し、チタン展伸材は欧州向けの輸出取引が伸長いたしました。一方、伸銅品は電子部品・半導体関連需要が減退し、取扱高・セグメント利益は共に前年同期に比べて減少いたしました。原料分野においては、アルミ再生塊・アルミスクラップが自動車関連向けを中心に取扱いが増加いたしましたが、銅スクラップは取扱数量・取扱高が共に前年同期に比べ減少いたしました。

・製造－装置材料事業

材料分野においては、めっき材料の取扱いが中国経済の低迷を受けて前年同期に比べて減少したものの、円安の影響もあり売上高は増収となった他、自動車生産の回復を受けて自動車金型補修用溶接材等の関連材料の出荷は堅調でありました。装置分野においては、探傷剤及びペイント等消耗材料の取扱量が堅調に推移しました。なお原料価格の高騰による仕入コストの上昇からセグメント利益は前年同期比で大きく減少いたしました。

・製造－金属加工事業

精密切削加工部品は半導体製造装置向けの出荷及び販売が堅調に推移しましたが、半導体実装装置向けの精密研削加工部品はスマートフォン等の民生品需要が低迷したため、取扱いが低調に推移しました。また、精密金属プレス部品の出荷及び取扱高は自動車生産の回復により前年同期に比べて共に増加いたしましたが、原料価格高騰の影響からセグメント利益は前年同期に比べて減少いたしました。なお、前連結会計年度に連結子会社化した製造子会社の端子コネクタ向け及び車載用リチウムイオン電池向け小型精密金属プレス部品の収益が当セグメントの業績に貢献いたしました。

・財政状態

a．流動資産

　当第１四半期連結会計期間末における流動資産は151,513百万円であり、前連結会計年度末比7,300百万円の増加となりました。主な内訳は、現金及び預金の増加2,908百万円、受取手形及び売掛金の増加2,807百万円、及び棚卸資産の増加1,396百万円であります。

b．固定資産

　当第１四半期連結会計期間末における固定資産は47,744百万円であり、前連結会計年度末比66百万円の増加となりました。主な内訳は、投資その他の資産の増加543百万円、有形固定資産の減少301百万円、及び無形固定資産の減少175百万円であります。

c．流動負債

　当第１四半期連結会計期間末における流動負債は107,445百万円であり、前連結会計年度末比7,097百万円の増加となりました。主な内訳は、短期借入金の増加5,154百万円、支払手形及び買掛金の増加2,609百万円、及び未払法人税等の減少523百万円であります。

d．固定負債

　当第１四半期連結会計期間末における固定負債は27,744百万円であり、前連結会計年度末比750百万円の減少となりました。主な内訳は、長期借入金の減少978百万円であります。

e．純資産

　当第１四半期連結会計期間末における純資産は64,068百万円であり、前連結会計年度末比1,020百万円の増加となりました。主な内訳は、利益剰余金の増加12百万円、為替換算調整勘定の増加307百万円、繰延ヘッジ損益の増加21百万円、及びその他有価証券評価差額金の増加661百万円であります。

・経営成績

a．売上高

売上高は、世界的なインフレ、エネルギー・資源価格の高騰、急激な円安、及び金利上昇による物価上昇等、当社グループを取り巻く事業環境は前連結会計年度から引続き不透明感が深まっております。取扱品及び製品別でみると、商社流通では車載向けニッケル製品、アルミ圧延品及びアルミ原料の取扱いが前年同期に比べ増加いたしましたが、電子部品・半導体関連需要の減速により電子材料向け伸銅品、銅スクラップ等の取扱いが前年同期に比べ減少いたしました。

製造では自動車生産の回復により精密金属プレス部品の出荷が増加した他、半導体製造装置向け精密切削加工部品も電子部品・半導体関連需要が減速する中で堅調に推移いたしました。一方、半導体実装装置向け精密研削加工部品はスマートフォン向け需要の減速の影響を受けた他、めっき材料は中国経済の低迷の影響もあり出荷は共に前年同期に比べて減少いたしました。

この結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は42,370百万円（前年同期比9.5％減少）となりました。

b．売上総利益

グループ全体での減収に加え原材料価格高騰による仕入コストの上昇により、当第１四半期連結累計期間における売上総利益は5,748百万円（前年同期比24.3％減少）となりました。

c．販売費及び一般管理費

前連結会計年度に連結子会社化した製造子会社の損益取込み、及びグループ全体における人件費の増加等から、当第１四半期連結累計期間における販売費及び一般管理費は4,153百万円（前年同期比13.5％増加）となりました。

d．営業利益

上記の結果、当第１四半期連結累計期間における営業利益は1,595百万円（前年同期比59.4％減少）となりました。

e．営業外収益、営業外費用

支払利息の増加等により、営業外収支（営業外収益－営業外費用）は64百万円の支出超となりました（前年同期は320百万円の収入超）。

f．経常利益

上記の結果、当第１四半期連結累計期間における経常利益は1,530百万円（前年同期比64.0％減少）となりました。

g．特別利益、特別損失

投資有価証券売却益等の特別利益112百万円を計上する一方、固定資産除却損、及び投資有価証券評価損等の特別損失7百万円を計上いたしました。

h．親会社株主に帰属する四半期純利益

税金等調整前四半期純利益1,636百万円から法人税等769百万円、連結子会社12社における非支配株主に帰属する四半期純利益7百万円を差引き、当第１四半期連結累計期間における親会社株主に帰属する四半期純利益は858百万円（前年同期比68.4％減少）となりました。

(２）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(３）研究開発活動

当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動について重要な記載事項はありません。

(４）経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し

当第１四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。

(５）経営者の問題認識と今後の方針について

当第１四半期連結累計期間において、当社グループの経営者の問題認識と今後の方針について重要な変更はありません。