１．四半期連結財務諸表の作成方法について
２．監査証明について
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2023年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2023年６月30日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形及び売掛金 |
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有価証券 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物及び構築物 |
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減価償却累計額 |
△ |
△ |
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建物及び構築物（純額） |
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機械装置及び運搬具 |
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減価償却累計額 |
△ |
△ |
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機械装置及び運搬具（純額） |
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工具、器具及び備品 |
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減価償却累計額 |
△ |
△ |
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工具、器具及び備品（純額） |
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土地 |
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リース資産 |
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減価償却累計額 |
△ |
△ |
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リース資産（純額） |
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建設仮勘定 |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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のれん |
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ソフトウエア |
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リース資産 |
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電話加入権 |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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投資有価証券 |
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長期貸付金 |
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繰延税金資産 |
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長期滞留債権等 |
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|
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2023年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2023年６月30日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形及び買掛金 |
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短期借入金 |
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リース債務 |
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未払法人税等 |
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賞与引当金 |
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製品保証引当金 |
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未払費用 |
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前受金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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社債 |
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長期借入金 |
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リース債務 |
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繰延税金負債 |
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退職給付に係る負債 |
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資産除去債務 |
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事業整理損失引当金 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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その他の包括利益累計額 |
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その他有価証券評価差額金 |
△ |
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為替換算調整勘定 |
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退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
|
その他の包括利益累計額合計 |
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新株予約権 |
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純資産合計 |
|
|
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負債純資産合計 |
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（単位：百万円） |
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前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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役員報酬及び給料手当 |
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賞与引当金繰入額 |
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福利厚生費 |
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賃借料 |
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業務委託費 |
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研究開発費 |
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減価償却費 |
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その他 |
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販売費及び一般管理費合計 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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受取配当金 |
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為替差益 |
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受取賃貸料 |
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補助金収入 |
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持分法による投資利益 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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有価証券売却損 |
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持分法による投資損失 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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その他 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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固定資産除売却損 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前四半期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
△ |
△ |
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法人税等合計 |
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四半期純利益 |
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親会社株主に帰属する四半期純利益 |
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（単位：百万円） |
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前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
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四半期純利益 |
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その他の包括利益 |
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その他有価証券評価差額金 |
△ |
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為替換算調整勘定 |
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退職給付に係る調整額 |
△ |
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その他の包括利益合計 |
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四半期包括利益 |
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（内訳） |
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親会社株主に係る四半期包括利益 |
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非支配株主に係る四半期包括利益 |
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当第１四半期連結会計期間にＪＥインターナショナル株式会社及び株式会社ＧＤテックの株式を取得し、連結の範囲に含めております。
また、当第１四半期連結会計期間に、連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、連結子会社であったワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を行ったことにより、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社を連結の範囲から除外しております。
該当事項はありません。
１ 手形流動化に伴う買戻し義務限度額
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前連結会計年度 （2023年３月31日） |
当第１四半期連結会計期間 （2023年６月30日） |
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手形流動化に伴う買戻し義務限度額 |
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当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。
なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
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前第１四半期連結累計期間 （自 2022年４月１日 至 2022年６月30日） |
当第１四半期連結累計期間 （自 2023年４月１日 至 2023年６月30日） |
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減価償却費 |
115百万円 |
141百万円 |
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のれんの償却額 |
29百万円 |
21百万円 |
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
配当金支払額
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（決 議） |
株式の種類 |
配当金の総額 （百万円） |
１株当たり 配当額（円） |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2022年６月29日 定時株主総会 |
普通株式 |
219 |
24 |
2022年３月31日 |
2022年６月29日 |
利益剰余金 |
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年６月30日）
配当金支払額
|
（決 議） |
株式の種類 |
配当金の総額 （百万円） |
１株当たり 配当額（円） |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
2023年６月29日 定時株主総会 |
普通株式 |
458 |
50 |
2023年３月31日 |
2023年６月29日 |
利益剰余金 |
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：百万円） |
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報告セグメント |
合 計 |
調整額 （注）１ |
四半期連結 損益計算書 計上額 （注）２ |
|||
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メカトロニクス関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
|||
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売上高 |
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外部顧客への 売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
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△ |
△ |
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（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額28百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等270百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△242百万円であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
該当事項はありません。
（のれんの金額の重要な変動）
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益）
該当事項はありません。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：百万円） |
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|
|
報告セグメント |
合 計 |
調整額 （注）１ |
四半期連結 損益計算書 計上額 （注）２ |
|||
|
|
メカトロニクス関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
|||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
|
|
外部顧客への 売上高 |
|
|
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|
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|
|
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
|
|
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|
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△ |
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計 |
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|
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|
△ |
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|
セグメント利益又は損失（△） |
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|
△ |
|
|
△ |
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（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△134百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等167百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△302百万円であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
該当事項はありません。
（のれんの金額の重要な変動）
産業機器関連事業において、ＪＥインターナショナル株式会社及び株式会社ＧＤテックの株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、のれんが発生しております。当第１四半期連結会計期間におけるのれんの増加額は568百万円であります。
(重要な負ののれん発生益）
該当事項はありません。
共通支配下の取引等
（連結子会社間の吸収合併）
１．取引の概要
(1）結合当事企業の名称及びその事業の内容
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①結合企業の名称 |
株式会社ワイエイシイデンコー |
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事業の内容 |
液晶・ＯＬＥＤディスプレイ製造用加熱装置、半導体・電子部品製造用加熱装置、自動車部品製造用加熱装置等の製造販売 |
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②被結合企業の名称 |
ワイエイシイテクノロジーズ株式会社 |
|
事業の内容 |
フラットパネルディスプレイ製造関連装置、半導体製造関連装置、プラズマ技術を応用した製造装置等の製造販売 |
(2）企業結合日
2023年４月１日
(3）企業結合の法的形式
株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とし、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社を消滅会社とする吸収合併
(4）結合後企業の名称
株式会社ワイエイシイデンコー
(5）その他取引の概要に関する事項
株式会社ワイエイシイデンコーとワイエイシイテクノロジーズ株式会社は、それぞれ加熱処理装置とドライエッチング装置を主体とし、同じフラットパネルディスプレイ業界向けに装置の製造販売を行っております。特に中国マーケットにおける主要顧客は共通先も多く、両社の統合によるスケールメリットの追求と営業部門の整理統合により、従来以上に攻めの営業展開を図るものであります。
また、調達業務や営業事務、管理部門や品質保証等の間接部門の一元化・効率的な再配置により、生産性や収益性の向上を図るものであります。
２．実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号 2019年１月16日）に基づき、共通支配下の取引として会計処理をしております。
なお、本合併は、同一セグメントの連結子会社間の合併であるため、当社連結業績への影響は軽微であります。
取得による企業結合
（株式取得による企業結合）
１．企業結合の概要
(1）被取得企業の名称及び事業内容
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被取得企業の名称 |
ＪＥインターナショナル株式会社 株式会社ＧＤテック |
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事業の内容 |
画像処理技術（人工知能による光学式検査装置） |
(2）企業結合を行う主な理由
被取得企業は、大手エレクトロニクスメーカーに対し、ＡＩ技術を活用したＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）・半導体関連産業向けのハイエンド検査装置（ＡＯＩ・ＡＶＩ）を製造販売しており、製品の高度化・微細化・小型化の市場ニーズに対応する高い技術力を有していることから、当社グループがこれまで培ってきた半導体分野を中心とした産業用自動機製造の技術と融合することで新たな製品と市場の開拓が可能となり、グループ全体の企業価値向上とグループの発展に寄与すると判断したため。
(3）企業結合日
2023年４月３日（みなし取得日 2023年４月１日）
(4）企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5）結合後企業の名称
ＪＥインターナショナル株式会社
株式会社ＧＤテック
(6）取得した議決権比率
ＪＥインターナショナル株式会社 100％
株式会社ＧＤテック 100％
(7）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得する株式譲渡契約を締結したことによるものであります。
２．四半期累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
四半期連結財務諸表の作成にあたっては、2023年４月１日をみなし取得日としており、かつ当社と被取得企業との四半期連結決算日の差異が３ヶ月を超えないことから、以下の期間の業績が四半期連結損益計算書に含まれております。
ＪＥインターナショナル株式会社 2023年２月から2023年４月まで
株式会社ＧＤテック 2023年１月から2023年３月まで
３．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
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取得の対価（現金） |
1,503百万円 |
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取得原価 |
1,503 |
４．主要な取得関連費用の内容及び金額
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アドバイザリー費用等 |
63百万円 |
５．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
（1）発生したのれんの金額
589百万円
（2）発生原因
主としてＪＥインターナショナル株式会社及び株式会社ＧＤテックの事業展開によって期待される超過収益力であります。
（3）償却期間及び償却方法
７年間にわたる均等償却
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第１四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年６月30日）
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（単位：百万円） |
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|
報告セグメント |
合 計 |
|||
|
|
メカトロニクス 関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
|
|
日本 |
1,204 |
497 |
126 |
1,258 |
3,087 |
|
中国 |
202 |
661 |
0 |
－ |
864 |
|
アジアのその他 |
743 |
28 |
9 |
32 |
813 |
|
その他 |
17 |
102 |
13 |
1 |
134 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
2,168 |
1,289 |
150 |
1,292 |
4,900 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への 売上高 |
2,168 |
1,289 |
150 |
1,292 |
4,900 |
当第１四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年６月30日）
|
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
報告セグメント |
合 計 |
|||
|
|
メカトロニクス 関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
|
|
日本 |
1,643 |
467 |
193 |
1,803 |
4,108 |
|
中国 |
95 |
45 |
2 |
0 |
143 |
|
アジアのその他 |
349 |
9 |
23 |
25 |
407 |
|
その他 |
128 |
1 |
1 |
0 |
132 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
2,217 |
523 |
220 |
1,830 |
4,792 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への 売上高 |
2,217 |
523 |
220 |
1,830 |
4,792 |
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
|
（1)１株当たり四半期純利益金額 |
8円64銭 |
2円79銭 |
|
（算定上の基礎） |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益金額（百万円） |
78 |
25 |
|
普通株主に帰属しない金額（百万円） |
－ |
－ |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額（百万円） |
78 |
25 |
|
普通株式の期中平均株式数（千株） |
9,129 |
9,175 |
|
（2)潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額 |
8円57銭 |
2円78銭 |
|
（算定上の基礎） |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額（百万円） |
－ |
－ |
|
普通株式増加数（千株） |
64 |
53 |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
－ |
－ |
（譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分）
当社は、2023年７月18日開催の取締役会において、下記のとおり、譲渡制限付株式報酬として自己株式の処分（以下、「本自己株式処分」又は「処分」といいます。）を行うことについて決議いたしました。
１．処分の目的及び理由
当社は、2017年５月15日開催の取締役会において、社外取締役及び非常勤取締役を除く取締役（以下「対象取締役」といいます。）に対する企業価値の持続的な向上を図るインセンティブの付与及び株主価値の一層の共有を目的として、譲渡制限付株式報酬制度（以下「本制度」といいます。）を導入することを決議いたしました。また、2017年６月29日開催の第45回定時株主総会において、本制度に基づき対象取締役に譲渡制限付株式を付与するための金銭報酬債権を年額60百万円以内で支給することについて、ご承認をいただいております。
２．処分の概要
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(1)処分期日 |
2023年８月９日 |
|
(2)処分する株式の種類及び数 |
当社普通株式15,212株 |
|
(3)処分価額 |
１株につき2,736円 |
|
(4)処分総額 |
41,620,032円 |
|
(5)処分の方法 |
特定譲渡制限付株式を割当てる方式 |
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(6)処分先及びその人数並びに 処分株式数 |
当社取締役５名に対して6,617株 当社子会社取締役19名に対して8,595株 |
|
(7)譲渡制限期間 |
2023年８月９日から2028年８月９日 |
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(8)その他 |
本自己株式処分については、金融商品取引法による有価証券通知書を提出しております。 |
該当事項はありません。