第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

 

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

  文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1)財政状態及び経営成績の状況

 ①経営成績

 当第1四半期連結累計期間における経営環境については、欧米諸国では景気回復と並行するインフレの抑制のため政策金利引上げが続いておりましたが、米国は先行きの経済成長鈍化を見越し、金利引上げを徐々に抑制する見通しが報じられております。日本では経済正常化の方向へ進むことに加え、インバウンド消費回復などのプラス面がある一方、企業・個人ともに燃料・電力の価格上昇のマイナス影響を受けている状況です。中国は個人消費が比較的伸びているものの、輸出低迷の影響を受け工業生産が伸び悩んでいることもあり、金融緩和などの措置がとられている状況です。

 為替相場は、対米ドルを中心に円高傾向が見られましたが、春以降円安方向に転じております。

 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体産業を中心に需要調整局面となり、高水準であった前年と比較して需要が低迷しております。半導体製造装置の需要も前年対比で大きく減少することが見込まれております。

 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や受託加工、及び半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)などは欧米顧客を中心に売上が伸び悩みました。一方、CVD-SiC製品や石英坩堝は出荷が伸び、他事業の売上減をカバーしました。

 電子デバイス事業では、サーモモジュールが通信分野等で比較的堅調であったことに加え、パワー半導体用基板は、産業機器向けやEV(電気自動車)向けの販売を引き続き伸ばしております。

 なお、経常利益は前年同期に営業外損益の為替差益が2,198百万円発生しましたが、当第1四半期連結累計期間の為替差益の発生が僅少であったことにより、前年同期比で減少しております。

 この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は52,261百万円(前年同期比20.5%増)、営業利益は7,113百万円(前年同期比8.7%減)、経常利益は7,628百万円(前年同期比25.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は4,346百万円(前年同期比40.9%減)となりました。

 

 当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。

 

(半導体等装置関連事業)

 当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。

 半導体全体の需要が在庫調整局面にあるなか、半導体製造装置の需要も欧米顧客を中心に厳しい状況にあります。当社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ)、部品洗浄サービスは、設備稼働率の低下、設備投資の抑制を背景として売上が減少しました。一方、マテルアル製品のうちCVD-SiC製品については受注残に対する出荷が継続し、売上を伸ばしております。また、石英坩堝については太陽光パネル製造メーカー向けの出荷が順調に伸びております。

 この結果、当該事業の売上高は29,874百万円(前年同期比0.5%増)、営業利益は4,115百万円(前年同期比25.5%減)となりました。

 

(電子デバイス事業)

 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサなどです。

 主力のサーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けや自動車温調シート向けの販売を伸ばしました。

 パワー半導体用基板は、DCB基板の販売が産業機械向け等で順調に伸びており、加えてAMB基板が中国のEV車向けを中心に堅調であり、全体でも大きく売上を伸ばしました。また、前第2四半期連結会計期間より連結化した株式会社大泉製作所のセンサの売上等が加算されております。

 この結果、当該事業の売上高は16,565百万円(前年同期比98.4%増)、営業利益は3,424百万円(前年同期比54.8%増)となりました。

 

(その他)

 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

 工作機械は前年同期比で出荷が減少しました。一方、ソーブレードには前第2四半期連結会計期間より連結化した東洋刃物株式会社の売上等が加算されております。

 当該事業の売上高は5,821百万円(前年同期比9.4%増)、営業損失は80百万円(前年同期は営業利益179百万円)となりました。

 

 ②財政状態

<資産>

 当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ49,872百万円増加し、460,520百万円となりました。これは主に現金及び預金28,558百万円、有形固定資産14,837百万円の増加によるものであります。

<負債>

 当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ42,016百万円増加し、203,008百万円となりました。これは主に転換社債型新株予約権付社債25,000百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)18,572百万円の増加によるものであります。

<純資産>

 当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ7,855百万円増加し、257,512百万円となりました。これは主に利益剰余金1,765百万円、為替換算調整勘定3,268百万円、非支配株主持分2,645百万円の増加によるものであります。

 

(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

 

(3)経営方針・経営戦略等

 当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

 

(4)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更はありません。

 

(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

 当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

 

(6)研究開発活動

 当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2,356百万円であります。

 なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析

 当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主に銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースからの資金調達などで賄っており、加えて、子会社への第三者割当増資により資金調達する場合もあります。

 当第1四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ46,757百万円増加し、113,477百万円となりました。

 有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ18,198百万円増加し、△18,196百万円となりました。

 当社グループは、構築した事業基盤に基づき安定的なキャッシュ・フロー創出力を有することから、金融機関等から、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第1四半期連結会計期間末では、現金及び預金131,674百万円のほか、取引銀行とコミットメントライン契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。

 

 

3【経営上の重要な契約等】

 当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。