(1)【四半期連結貸借対照表】

【第２四半期連結累計期間】

【第２四半期連結累計期間】

(3)【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損

失686,241千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、613,481千円のマイナスとなりました。

　当第２四半期連結累計期間においては、2022年８月から顕在化した民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期には一段落するものと予測されておりましたが、在庫調整の回復にはまだ時間がかかる見込みです。そのため、2023年６月末時点において、スマートフォンやPCなどの需要低迷の影響から、主にそれら機器で使用される半導体を中心にだぶつき感が否めない状況が続いており、顧客の各工場が、生産調整に入っていることから当第２四半期連結累計期間中の受注は低調に推移しました。顧客の新規設備投資は当社第３四半期以降に開始される見込みです。

　以上より、当第２四半期連結累計期間の売上高は186,416千円にとどまり、営業損失249,453千円、親会社株主に帰属する四半期純損失240,594千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、306,840千円のマイナスとなりました。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　まず、上記で述べたように2022年８月から顕在化していた民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期中には一段落するものと予測されておりましたが、回復にはまだ時間がかかる状況であり、半導体チップ、特に民生機器の一部である、スマートフォンやPC、そしてIT情報端末機器などの半導体製品にだぶつき感が発生し、各半導体工場における在庫抑制を目的とした生産調整が発生しました。そのためスマートフォンやPC向けパネルそしてパネルを駆動するLCDドライバーチップ等の在庫増が嫌気され、デザインハウス及び大手OSATを中心に工場の稼働率は回復の兆しはあるものの、現時点では７割から８割程度であり、市場は新規設備投資に慎重な姿勢を崩しておりません。しかし、2024年を含む中期的には、自動車の電動化、再生エネルギー関連及び５Gへの投資需要が強く見込まれており、また、急速に需要が高まっている生成人工知能（AI）も半導体チップの需要を押し上げる要因となっていることから、市場は力強く成長すると見られております（Electronic Engineering Timesより、以下「EETIMES」という。)。

　また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体検査市場は、装置能力の向上に加えて装置台数の増加が期待されるである方向と考えられております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンやPC等の情報端末の液晶パネルの駆動に使われる「ディスプレイドライバーIC」の検査に使用されております。また、それら情報端末には、「CMOSイメージセンサーIC」、「ロジックIC」など多種に渡る周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、上記のように半導体市場の足踏み状態が続いておりますが、中長期的には需要も戻り、大きな伸びが期待される分野です。

　上述のような理由から当第２四半期連結累計期間中では、受注は低迷致しましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、2021年から販売を開始し、当第２四半期連結累計期間において、進化する新デバイスに向けた装置の貸出しを伴うベンチマークを積極的に進め、お客様から量産ラインへの投入評価をいただくことができました。

　2023年の半導体市場は、世界半導体市場統計(WSTS)や日本貿易振興機構(JETRO)等の予想では、民生向け半導体（スマートフォン、PC向け半導体等）を中心として、依然として生産調整が2023年後半まで続くとの見方があります。他方、半導体製造装置セクターにおいては、2023年前半は落ち込むが後半から2024年にかけ徐々に回復との予測もあり、当社においては、半導体検査装置の受注は2023年２月14日に公表している通期予想に組込んでおります。

　新戦略として、2023年３月６日に開示いたしましたとおり、新たに日本における大手再生シリコンウエーハ製造会社である株式会社RSテクノロジーズ（東京都品川区、代表取締役 方 永義）を販売店に迎え、国内外の受注拡大を狙います。

　また、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）の営業体制の拡大強化を行い、特に中国、台湾においての直接受注を目指します。また、海外営業と海外アフターサポート体制の拡充を進め、営業活動の再構築を図ってまいります。

　次に、ウインテスト武漢においては、顧客対応力の強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。

　さらに中国市場攻略のスピードアップを進めるため、ウインテスト武漢において、大手優良デザインハウス数社に的を絞った戦略を取り、関連するOSATへの貸出を進め、営業・納入・サポートと一貫体制を敷き、顧客からの信頼獲得を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックIC検査装置（1024チャンネル、820Mbps）に関しては、第１四半期に前倒しで一部機能のリリースを行い、引続き次世代向け機能としてロジックパターンスピードが1,600Mbpsとなる高速リソースの開発を継続しており、当第４四半期中には開発を終了し、お客様への提供を開始する予定です。更に「WTS-9000S」次世代のフラッグシップ検査装置に先立ち「WTS-577SX」のリリースを同じく当第４四半期を目途に計画をしております。「WTS-577SX」に関して、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置へ共用の上、使い勝手の向上に向けて新GUIを装備し、コスト削減と市場への早期リリースができるように計画しております。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ当社、ウインテスト武漢の技術陣に加え、現地有力企業より営業方面・技術方面での協力体制を構築することで、2025年までに、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場や汎用デジタル市場等の検査分野、そしてM&Aも計画し、日本市場においても注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、資本提携や協力体制を積極的に進め、新規市場参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を行い、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指し、当面の目標として、その搬送可能重量を50㎏前後で製品化を行います。現在は、製品の製造準備に取り掛かっており、先端ロボット等の開発製造をロボット等製造事業者様と協議を開始いたしました。また当該技術は、「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」並びに「介護等」への応用が可能と考えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを組み、製品化を行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用したセルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日より一部のお客様を中心に試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行うように準備を進めており、2023年９月から 順次市場投入を計画しております。また、製品の納品後もアップデートによる機能の追加、検査項目の拡充を積極的に進め、地域医療に貢献できるようにしてまいります。なお、機器の詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。

財務施策

　財務面については、事業拡張を考えた財務戦略として、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、武漢精測グループ及び投資機関からの資本増強あるいは同グループからの借入を計画し、資金確保についての施策を今後とも継続実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退を受けて大きく低迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上向くと見込まれる当年度半ば以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、資金の調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

　株主資本の著しい変動

　当社は、当第２四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第９回新株予約権(行使価額修正条項付)

の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ107,578千円増加し、当第２四半期連結会計期間末において資本金が1,107,578千円、資本剰余金が1,394,064千円となっております。

　株主資本の著しい変動

　当社は、当第２四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)

の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ216,669千円増加し、当第２四半期連結会計期間末において資本金が1,427,232千円、資本剰余金が1,713,719千円となっております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自 2022年１月１日 至 2022年６月30日)

「Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（報告セグメントの変更等に関する事項）」に記載のとおりです。

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自 2023年１月１日 至 2023年６月30日)

当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

（収益認識関係）

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第２四半期連結累計期間（自　2022年１月１日　至　2022年６月30日）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

　(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っているオー

　　　ディオ事業を含んでおります。

当第２四半期連結累計期間（自　2023年１月１日　至　2023年６月30日）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （単位：千円）

（注）当社グループは、従来、報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その他」の２つにセグメントを区分しておりましたが、前連結会計年度に「その他」の事業セグメントに含まれておりましたオーディオ事業を株式会社データゲート（大阪府大阪市北区）に事業譲渡を行ったことにより、「その他」に含まれていた事業がなくなったため、第１四半期連結会計期間より「半導体検査装置事業」の単一セグメントに変更しております。

（１株当たり情報）

　１株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

（注）前第２四半期連結累計期間及び当第２四半期連結累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。

２【その他】

　該当事項はありません。