１【事業等のリスク】

当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて、重要な変更はありません。

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(１) 経営成績の状況及び分析

当第２四半期連結累計期間における世界経済は、欧米によるインフレ抑制に向けた金融引き締めの継続やゼロコロナ政策解除後の中国経済の回復遅れなどにより、先行き不透明な状況が続きました。

半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷が長引くものの、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。また、生成AIの普及により、超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）などサーバー向け投資が増加しており、今後も継続的な投資が期待されます。

このような状況のもと、当第２四半期連結累計期間の当社グループの業績は、車載用半導体向けモールディング装置・金型の売上が好調に推移しているものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。また、利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で減益となりました。

一方、対予想比では売上高は概ね予想通りとなったものの、高付加価値製品の増加にともない粗利益率が改善した結果、各段階利益は予想値を上回りました。また、受注につきましては、東南アジア地域における車載用半導体増産に向けた投資や生成AI向けHBMの増産に向けた投資が増加したことから、当第２四半期連結累計期間の受注高は268億60百万円（前年同期比15億96百万円、6.3％増）となり、当第２四半期末における受注残高は346億62百万円となりました。

当第２四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。

売上高　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　212億65百万円（前年同期比75億18百万円、26.1％減）

営業利益　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 23億88百万円（前年同期比34億74百万円、59.3％減）

経常利益　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 27億63百万円（前年同期比37億26百万円、57.4％減）

親会社株主に帰属する四半期純利益　　　　　　　　　 19億58百万円（前年同期比28億９百万円、58.9％減）

当第２四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因（対前年同期）は次のとおりであります。

売上高の減少による影響額　　　　　　　　　　　　　32億66百万円減

製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額　　　　２億７百万円増

製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額　　２億64百万円減

販売管理費の増加による影響額　　　　　　　　　　　１億51百万円減

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、地政学的リスクの観点や車載用半導体需要の高まりから半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少により中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高は189億89百万円（前年同期比76億72百万円、28.8％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益20億91百万円（前年同期比35億３百万円、62.6％減）となりました。

[ファインプラスチック成形品事業]

ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、コロナの５類移行により、一般検査、診断、治療などの回復に伴い、成形品の需要も増加していることから、売上高10億94百万円（前年同期比１億86百万円、20.6％増）、営業利益２億40百万円（前年同期比79百万円、49.4％増）となりました。

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、開発体制の強化や事業拡大に向けた人件費の増加などにより、売上高は11億80百万円（前年同期比33百万円、2.7％減）、営業利益56百万円（前年同期比49百万円、46.8％減）となりました。

(２) 財政状態の分析

当第２四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ31億17百万円増加し765億86百万円となりました。これは、現金及び預金、棚卸資産等の流動資産の増加及び設備等投資により、固定資産が増加したことによるものです。

負債総額は、前連結会計年度末に比べ、６億37百万円の増加となり264億83百万円となりました。これは、借入金の減少があった一方で、買掛金等の支払債務増加に加え前受金の増加があったことによるものです。

純資産は、利益剰余金、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより前連結会計年度末に比べ24億79百万円増加し501億３百万円となりました。

その結果、当第2四半期連結会計期間末における自己資本比率は65.4%（前連結会計年度末比1.1ポイント増加）となりました。

(３) 資本の財源及び資金の流動性

① キャッシュ・フロー

当第２四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ17億36百万円増加し、181億67百万円となりました。

当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当第２四半期連結累計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは51億46百万円のキャッシュ・イン（前年同期は16億51百万円のキャッシュ・アウト）となりました。これは、税金等調整前四半期純利益27億62百万円（前年同期は64億79百万円）に加え、売上債権の減少が22億38百万円（前年同期は28億55百万円の増加）、減価償却費12億39百万円（前年同期は11億97百万円）等によるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当第２四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは18億79百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は15億71百万円のキャッシュ・アウト）となりました。これは主に生産設備導入等の有形固定資産取得による支出が７億97百万円（前年同期は15億62百万円）、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.から金型製造事業を譲り受けたことに伴う事業譲受による支出が９億25百万円となったこと等によるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当第２四半期連結累計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは20億90百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は36億５百万円のキャッシュ・イン）となりました。これは、短期借入金の純増額が５億円ある一方（前年同期は27億円）、長期借入金の約定返済による支出が９億70百万円（前年同期は７億60百万円）、配当金の支払額が10億円（前年同期は12億50百万円）、子会社株式の取得による支出が４億35百万円となったこと等によるものです。

② 財務政策

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金又は借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。

2023年９月30日現在、長期借入金の残高は49億10百万円であります。また、当第２四半期連結会計期間末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高99億円、借入未実行残高86億円）。

(４) 経営方針・経営戦略等

当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(５) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第２四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(６) 研究開発活動

当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、４億27百万円であります。

当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、３億98百万円であります。

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、28百万円であります。

(７) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。