(1)【四半期連結貸借対照表】

【第３四半期連結累計期間】

【第３四半期連結累計期間】

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損

失686,241千円を計上いたしました。

　当第３四半期連結累計期間において、2022年８月から顕在化した民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期には一段落するものと予測されておりましたが、在庫調整は、大方の予想より長期化し、当第３四半期においても未だ、だぶつき感は残っており、設備投資は第４四半期以降となる見込みです。当第３四半期末現在においては、スマートフォンやPCなどの需要は少しずつ上向いておりますが、民生向け半導体の適正在庫と言われる３か月分を上回っており、一部「有期EL」関連を除き、未だに４ないし５か月分の在庫調整が進められていると言われております（WSTS、「世界半導体市場統計」より）。そのため、それら機器で使用される半導体の製造設備を中心に設備投資に慎重さがみられました。そのような中、当社グループといたしましては、2023年８月と９月でそれぞれ１件 の受注を頂き、当社顧客の設備投資意欲は鈍いながらも徐々に上向きつつあるものと思われますが、当第３四半期連結累計期間中の売上は、上述の半導体市場のだぶつきの影響を受け、低調に推移いたしました。

　以上より、当第３四半期連結累計期間の売上高は、263,602千円にとどまり、営業損失374,833千円となり、親会社株主に帰属する四半期純損失を354,051千円計上しております。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　まず、上述いたしましたように2022年８月から顕在化していた民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期中には一段落するものと予測されておりましたが、当第３四半期末現在においても、各社半導体在庫は適正とされる３か月を上回る在庫があり、各半導体製造工場の在庫抑制を目的とした生産調整がなされ新規設備投資は思わしくありません。特に民生機器の一部である、スマートフォンやPC、そしてIT情報端末機器などの半導体製品にだぶつき感が発生し、各半導体工場における在庫抑制を目的とした生産調整が続いております。しかしながら、半導体のデザインハウス及び大手OSAT（半導体の検査、組立を受託する専門工場）を中心に工場の稼働率は回復の兆しが見えており、当社においても、当第３四半期連結会計期間にてデザインハウス、OSATからそれぞれ受注を頂きました。

　WSTS（世界半導体市場統計）の調査では、半導体製造各社による在庫調整プロセスは、確実に進行しているとされ、その調整プロセスは、2023年半ばから徐々に解消に向かい2024年前半にかけて終了、増産に向かうとの見通しが主流となっていると報告されております。他方、半導体の種類や用途、テクノロジーノード(technology node、半導体製造プロセスとその設計ルールのことを言います。）により、一部の半導体では需給の逼迫が継続しており、市場の二極化が見られる一面もあります。そのため、製造各社における新規設備投資は、出口を見据えながら慎重な姿勢を崩しておりませんが、確実に過剰在庫は減っており、第４四半期以降は徐々に回復してくるものと考えております。また2024年を含む中長期的には、ChatGPTに代表される生成人工知能A.I.サーバー投資や、自動車の電動化の進展及び５G関連産業への投資需要が強く見込まれており、市場は力強く成長するものと見られております（「Electronic Engineering Times」より)。

　また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体検査市場は、装置能力の向上に加えて装置台数の増加が期待されるであろうと考えられております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンやPC等の情報端末の液晶パネルの駆動に使われる「ディスプレイドライバーIC」の検査に使用されております。また、それら情報端末には、「CMOSイメージセンサーIC」、「ロジックIC」など多種に渡る周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、上記のように半導体市場の足踏み状態が続いておりますが、中長期的には需要も戻り、大きな伸びが期待される分野です。

　上述のような理由から当第３四半期連結会計 期間中での売上は低迷致しましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、当第３四半期連結会計 期間において、新たに３社から新デバイス向けベンチマークの承認をいただくことができました。加えて当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、開発中である「WTS-577SX」のハイエンドリソースの一部の開発済みリソースをとりこむことで、日々進化する新デバイスに向けた検査の提供をお客様に行うことが可能となり、また同時にお客様の量産ラインでの高い評価をいただくことができました。

　第４四半期以降の半導体市場は、上述した世界半導体市場統計(WSTS)や日本貿易振興機構(JETRO)等の予想では、民生向け半導体（スマートフォン、PC向け半導体等）を中心として、生産調整は、出口が見える状況にあり、市況においても2024年にかけ徐々に回復すると報告されております。当社では、当第３四半期末現在においてもいまだ不足が叫ばれる産業用高速半導体を先行手配し、今期、来期における急な出荷要請にも耐え得る体制を準備しております。

　新しい挑戦として、2023年９月より中国における営業戦略を見なおし、今まで代理店営業に頼っていた体制から直接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第４四半期から翌期に向けて営業活動を進めてまいります。営業体制の見直しを受けて、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）は、営業人事再編並びに顧客アクセスなどの向上を目的として、事務所を蘇州に移転しました。

　また、中国市場新戦略として、当社親会社「武漢精測電子集団有限公司」グループの子会社で、同じく半導体検査装置関連の事業を営む「上海精積微半導体技術有限公司」と、営業・技術方面で協力体制を取るべく準備を進めております。

　ウインテスト武漢におきましては、大阪事業所とともにQA（品質保証）の体制を見直し、最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場での信頼構築と市場への深耕を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックI/O（820Mbps）を搭載する検査装置に関しては、第１四半期に前倒しで一部機能のリリースを行い、第２四半期に新リソースを搭載したWTS-577SRを出荷、その他の新リソースは、引き続き開発を継続しております。

　次世代向け機能としてロジックパターンスピードが1,600Mbpsとなる高速リソースについて、第４四半期中に開発を終了する計画としたおりましたが、先端ドライバICなどの一部部材の入荷遅れなどを原因として、評価が伸びております。これら開発中（一部完了）の新リソースをフルに積んだ、「WTS-577SX」のお客様への提供は、社内での最終評価の終了次第、遅くとも2024年第１四半期となる予定です。更に次世代のフラッグシップ検査装置である「WTS-9000S」の開発に関しては、2024年８月に完成、リリースする計画であり、国内、台湾、中国顧客向けを想定した機能やGUIの開発を継続しており、搭載するソフトウエア環境などの使い勝手の向上も視野に入れ、市場への早期リリースができるように計画しております。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ、当社及びウインテスト武漢の技術陣に加え、現地有力企業より営業方面・技術方面での協力体制を構築する予定です。それにより、2025年までに、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場や汎用デジタル市場等の検査分野、そしてM&Aも計画し、日本市場においても注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、この度あらたにパワーデバイス検査装置メーカーとパワーリソース開発などで協力体制取ることとなり、新規市場への参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を行い、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技

術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）です。当面の目標として、その搬送可能重量を50㎏前後で製品化を行います。現在は、製品の製造準備に取り掛かっており、先端ロボット等の開発製造をロボット等製造専門事業者様と協議を開始いたしました。また当該技術は、「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」並びに「介護等」への応用が可能と考えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを組み、製品化を行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用したセルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日より一部のお客様を中心に試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行っており、2023年９月から製造を開始、順次市場投入を計画しております。また、製品の納品後もアップデートによる機能の追加、検査項目の拡充を積極的に進め、地域医療に貢献できるようにしてまいります。なお、機器の詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。

財務施策

　財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香港)有限公司を割当予定先とする第三者割当による新規株式の発行を行うことを決議し、2023年10月19日に約４億円の資金調達を実施しました。

　これにより、次世代検査装置の開発継続及び開発人員の強化資金、先端半導体向け検査市場への参入準備資金、並びに運転資金を確保することができました。今後とも、更なる財務基盤の安定化のために、親会社「武漢精測電子集団有限公司」と諮りながら、同グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退をうけ半導体市場は大きく低迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上向くと見込まれる第４四半期以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、今後の資金調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

（株主資本の著しい変動）

　当社は、当第３四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第９回新株予約権(行使価額修正条項付)

の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ114,245千円増加し、当第３四半期連結会計期間末において資本金が1,114,245千円、資本剰余金が1,400,732千円となっております。

（株主資本の著しい変動）

　当社は、当第３四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)

の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ216,669千円増加し、当第３四半期連結会計期間末において資本金が1,427,232千円、資本剰余金が1,713,719千円となっております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自 2022年１月１日 至 2022年９月30日)

「Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（報告セグメントの変更等に関する事項）」に記載のとおりです。

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自 2023年１月１日 至 2023年９月30日)

当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

（収益認識関係）

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第３四半期連結累計期間（自　2022年１月１日　至　2022年９月30日）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

　(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っているオー

　　　ディオ事業を含んでおります。

当第３四半期連結累計期間（自　2023年１月１日　至　2023年９月30日）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

（注）当社グループは、従来、報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その他」の２つにセグメントを区分しておりましたが、前連結会計年度に「その他」の事業セグメントに含まれておりましたオーディオ事業を株式会社データゲート（大阪府大阪市北区）に事業譲渡を行ったことにより、「その他」に含まれていた事業がなくなったため、第１四半期連結会計期間より「半導体検査装置事業」の単一セグメントに変更しております。

（１株当たり情報）

　１株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

（注）前第３四半期連結累計期間及び当第３四半期連結累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。

（重要な後発事象）

(第三者割当による新株式の発行等）

当社は、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香港)有限公司（以下「楽言」といいます。）との間で楽言を割当予定先として第三者割当による新株式を発行（以下「本第三者割当増資」といいます。）することについて決議いたしました。

新株引受契約は2023年10月２日に締結し、払込は2023年10月19日に完了しております。

１．本第三者割当増資の目的

　第３四半期連結会計年度末における当社の状況としては、強固な収益基盤の確立が急務であると認識しております。そのため、短期的に収益基盤の確立を行うためには、既存事業の経営効率の改善に加え、次世代検査装置の開発を完了し収益の柱とすること、またSoCなど複合IC検査装置及びパワー半導体市場への参入、それに伴う技術者の採用等、事業規模の拡大を行うことが急務であると判断しました。そのため、事業の基盤形成を行うべく後述する資金使途における事業資金の確保のため、本第三者割当による資金調達を行うことといたしました。

２．募集の概要

　(1) 払込期間　2023年10月２日～2023年11月30日

　(2) 発行新株式数　3,669,000株

　(3) 発行価額　1株につき109円

　(4) 資本組入額　1株につき54.5円

　(5) 資金調達の額　399,921,000円

　(6) 募集又は割当方法（割当予定先)　第三者割当の方法により、全株式を楽言に割り当てます。

　(7) その他　上記各号については、金融商品取引法に基づく届出の効力発生を条件としております。

３．本第三者割当増資の割当先の概要

　(1) 名称　楽言海外国際(香港)有限公司

　(2) 本店の所在地　香港金鐘金鐘道89號力寶中心第一座10楼1003室

　(3) 代表者の役職・氏名　Director　　胡海勇

　(4) 事業内容　中国、韓国、日本における半導体検査装置関連製品の輸出入及び販売

　(5) 資本金　359百万円 （2023年７月31日現在）

４．株式割当数及びその算定根拠

　当社の資金需要、楽言との業務協力及び当社の親会社であります武漢精測電子集団股份有限公司の持分割合等を総合的に勘案し、協議・検討を行った結果、株式割当数は、3,669,000株が相当であると判断いたしました。

５．資金使途

２【その他】

　該当事項はありません。