第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当社グループでは、主として半導体・液晶関連事業における将来的な生産能力増強を目的として、前連結会計年度において、当社は新たな資材倉庫の建設着手、ベトナム子会社は第2工場棟の建設着手により、当連結会計年度中において実施した設備投資の総額は、1,926百万円であります。

 また、重要な設備の除却及び売却はありません。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2023年8月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

年間賃借料

(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

工具、器具及び備品

土地

(面積㎡)

その他

合計

本社及び本社工場

(広島県福山市)

半導体・液晶関連事業

本社建物及び本社工場

38

6

95

65

(500.49)

207

46

[12]

デザインセンター

(広島県福山市)

半導体・液晶関連事業

研究施設及び工場

29

52

(-)

[443.50]

3

85

4

46

[8]

テクニカルセンター

(広島県福山市)

半導体・液晶関連事業

技術サービス施設(賃借)

1

1

(-)

2

1

8

[1]

パーツセンター

(広島県福山市)

半導体・液晶関連事業

物流倉庫

(賃借)

17

1

1

(-)

19

3

4

[11]

研究開発棟

(広島県福山市)

半導体・液晶関連事業

研究施設

28

6

(-)

[379.00]

34

2

22

[7]

東京テクニカルセンター

(横浜市西区)

半導体・液晶関連事業

建物(賃借)

8

0

2

(-)

10

7

14

[1]

本社別館

(広島県福山市)

半導体・液晶関連事業

事務所及び工場

72

5

132

(1,128.01)

210

13

[1]

佐野事業所

(栃木県佐野市)

半導体・液晶関連事業

倉庫及び工場(賃借)

480

228

141

(-)

[1,859.61]

850

36

21

[13]

(注)1.「その他」は、建設仮勘定であります。

2.従業員数の[ ]は、臨時従業員数を外書しております。

3.賃借している土地の面積は、[ ]で記載しております。

 

(2)国内子会社

2023年8月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

年間賃借料

(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

工具、器具及び備品

土地

(面積㎡)

その他

合計

株式会社IDX

本社

(栃木県佐野市)

研究機関・大学関連事業

本社及び工場

231

0

13

170

(26,137.98)

416

54

[27]

(注)従業員数の[ ]は、臨時従業員数を外書しております。

 

(3)在外子会社

2023年8月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

年間賃借料

(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

工具、器具及び備品

土地

(面積㎡)

その他

合計

Adtec
Technology,
Inc.

本社事務所

(米国カリフォルニア州)

半導体・液晶関連事業

本社

事務所

(賃借)

0

9

(-)

9

23

10

[-]

Adtec  Europe
Limited

本社事務所

(英国ロンドン市)

半導体・液晶関連事業

本社

事務所

(賃借)

11

2

(-)

14

6

1

[-]

ADTEC Plasma Technology Vietnam Co., Ltd.

本社事務所

(ベトナムバクニン省)

半導体・液晶関連事業

本社及び工場

307

343

(-)

[20,000.00]

2,527

3,179

194

[-]

ADTEC Plasma Technology Korea Co., Ltd.

本社事務所

(韓国京畿道)

半導体・液晶関連事業

本社

事務所

(賃借)

0

10

(-)

10

13

33

[-]

ADTEC Plasma Technology Taiwan Ltd.

本社事務所

(台湾新竹縣)

半導体・液晶関連事業

本社

事務所

(賃借)

0

0

3

(-)

3

3

7

[-]

ADTEC Plasma Technology China Ltd.

本社事務所

(中国江蘇省)

半導体・液晶関連事業

本社

事務所

(賃借)

3

4

(-)

8

10

2

[9]

Adtec Healthcare Limited

本社事務所

(英国ロンドン市)

半導体・液晶関連事業

本社

事務所

(賃借)

7

(-)

7

1

5

[-]

(注)1.「その他」は、建設仮勘定及び使用権資産であります。

2.従業員数の[ ]は、臨時従業員数を外書しております。

3.賃借している土地の面積は、[ ]で記載しております。

3【設備の新設、除却等の計画】

 2023年8月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

ADTEC Plasma Technology Vietnam Co., Ltd.

第2工場棟

(ベトナムバクニン省)

半導体・液晶関連事業

工場

3,216

2,347

自己資金及び借入金

2022.9

2023.11

生産増強

(注)1.完成後の増加能力は、算定が困難であるため、増加能力に代えて投資目的を記載しております。

2.投資予定金額に外貨が含まれる場合、円貨に換算しております。

 

(2)重要な設備の除却等

 該当事項はありません。