## 第２【事業の状況】

### １【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

（１）会社の経営の基本方針

＜The Advantest Way＞

当社グループは、経営理念として「先端技術を先端で支える」を掲げています。すなわち、「世界中の顧客にご満足いただける製品・サービスを提供するためにたえず自己研鑽に励み、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献する」ことが当社グループの使命であり、またこれを追求し続けることで当社グループの社会的な存在意義は拡大するものと認識しています。

また過去からの事業拡大に向けた取り組みの結果、当社グループは多様な文化、言語、慣習、価値観を内包する組織となっていることから、経営理念に即した事業活動を行う前提として、共通価値観の醸成や共通の行動原則が重要となっています。

これらを総合し、当社グループは2019年に、過去から有していた企業理念体系「The Advantest Way」を発展させ、当社グループが今後進むべき方向性と大切にすべき価値観を包含するものへ改定しました。現在の当社グループの中長期的な経営戦略や事業活動は、すべてこの改定版「The Advantest Way」に沿って展開されています。当社グループは、「The Advantest Way」に沿った活動を実践し続けることで顧客や社会への提供価値を最大化し、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。

「The Advantest Way」は、以下の６要素から構成されます。

１. 経営理念（パーパス＆ミッション）：「先端技術を先端で支える」

２. ビジョン・ステートメント：「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ（Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain）」

３. コア・バリュー：「INTEGRITY」

４. 「サステナビリティ基本方針」

５. 「行動指針」：「本質を究める」

６．「行動基準」

１～３は、社会発展への貢献と中長期的な企業価値向上に向けて当社グループがどうありたいか、なにをなすべきかを規定しています。４～６は、望まれるステークホルダーとの関係性や、業務遂行にあたり役員や従業員に求める価値観やふるまいなどを定めています。

なお当社グループは、ビジョン・ステートメントとサステナビリティ基本方針を2024年度より更新しています。ビジョン・ステートメントについては「（２） 中長期経営方針「グランドデザイン」」を、サステナビリティに関する最新の基本的な方針については「２ サステナビリティに関する考え方および取組 （１）サステナビリティ全般」をそれぞれご参照ください。

（２）中長期経営方針「グランドデザイン」

＜2023年度までの経営方針振り返り＞

当社グループは、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、長期的にどうありたいか、そしてそのために何をなすべきかを定めた10年間の中長期経営方針「グランドデザイン（10年）（2018年度～2027年度）」を2018年度に策定しました。そしてこの「グランドデザイン」で描いたありたい姿を実現すべく、2018年度以降、「第１期中期経営計画（2018～2020年度）」と「第２期中期経営計画（2021～2023年度）」の２つの中期経営計画をこれまで推進してきました。

この２つの中期経営計画を通じて、当社グループは、過去主力としてきた半導体量産テスト用システム事業の強化に加え、半導体量産工程の前後工程にある半導体設計・評価工程や製品・システムレベルテスト工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容を拡大することに取り組みました。その結果、当社の事業ポートフォリオと製品ポートフォリオは充実し、それが顧客からの評価拡大につながり、さらに時宜を得た新製品投入や半導体市場の成長とあいまって業容を想定以上に拡大することができました。

しかし将来に目を転じれば、半導体市場および半導体テスト市場は2018年の「グランドデザイン」策定時に予想した方向に概ね沿って推移しているものの、現下の生成AIの急速な普及に代表されるように、半導体やエレクトロニクス関連産業はダイナミックに進化し続けています。また、当社グループが対応すべきサステナビリティ関連の課題も、過去に想定したよりも急ピッチで対応の強化・深化が求められていくと思われます。

こうした状況を総合し、当社グループが今後さらに発展を遂げるためには、より長期の視点に基づく経営方針が必要な状況にあると判断いたしました。そこで当社グループは、「グランドデザイン」の時間軸を延長するとともに、その内容をこれまでの経営・事業体制の変化や最新の長期事業環境見通しを踏まえたものへ2024年６月に更新しました。

＜「グランドデザイン」2024年度改定版＞

最新の長期事業環境見通しを下敷きとしつつ、どうすれば当社グループが顧客や社会にとって価値ある存在であり続けるかを、改めて見直しました。その結果として、今後当社グループがありたい姿を示すビジョン・ステートメントを下記の内容に更新しました。また、当社グループが主要なステークホルダーに対して提供すべき経済的・社会的価値を改めて定義し、それら提供価値の拡大を当社グループの経営における長期的な目標とすることを決定しました。

[ビジョン・ステートメント]

「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ」

（Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain)

当社グループは、提供価値の拡大を通じ、すべてのステークホルダーから半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーとなることを目指します。

[長期事業環境認識と対処すべき課題]

マクロ的な事業環境における将来の不確実性は、今後も高い状態が継続すると予想されます。気候変動、地政学、人口動態の変化など、世界を取り巻く問題はより深刻化しており、エネルギーや人的資本の不足、サプライチェーンの再配置など、社会課題の複雑化が飛躍的に増しています。

一方で、AIを代表としてこれら社会課題を解決するためのイノベーションが各産業で進行しており、それらのイノベーションを支える基盤である半導体に対しては、さらなる性能改善と経済合理性の確保に向けた企業間もしくは地域間連携の拡大や、域内供給体制の強化なども今後見込まれます。これらに沿い、半導体バリューチェーンは、その複雑さをさらに増しつつ、中長期的な発展を遂げていくものと想定しています。

さらに半導体テストの技術的な潮流について展望すると、さらなる微細化、新アーキテクチャの採用、先端パッケージ採用など、半導体の高性能化とエネルギー効率向上を実現するための技術進化が、設計検証や性能試験などの半導体テストの複雑性を今後も持続的に引き上げていく見通しです。とりわけ、今後の半導体市場の最大の成長牽引役と予想されるAIやHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）関連の半導体において、テストの複雑性は一層顕著なものになると目しています。

このように複雑性の進行が業界のキートレンドとなる中、半導体テスト関連市場は、顧客のテスト能力増強投資を通じて中長期的な市場成長を遂げると予想しています。また今後のテスト・ソリューションにおいては、半導体の品質保証プロセスにおける効率性の向上、すなわち半導体バリューチェーンを横断して工数や作業負荷低減をもたらすような、より高度な自動化 が望まれる方向と分析しています。こうした潮流下において、当社グループは、より性能に優れる製品の開発・販売に加え、それら製品群を発展・統合した新たなソリューションやサービスを提供することがさらなる中長期の成長機会となると見込んでおり、その機会の具体化を今後の成長施策の基軸とする方針です。また業界全体が複雑化する中にあっては当社グループ自身においても効率が重要であり、経営および事業全般にわたってさまざまな効率性の向上に取り組みます。

[経営における長期的目標]

半導体は、サステナブルな社会の実現や多様な産業の発展に向けて今後も不可欠な存在とされています。そして現在の当社グループにおけるほぼ全ての事業は、より性能に優れた半導体の実現と普及に深く結びつくものとなっています。このことから当社グループが経営理念に基づき、先端の技術開発を通じてより良い半導体の開発と普及に寄与していくことは、自社の持続的な成長のみならず、さらなる「安全・安心・心地よい」社会実現に向けても直接的に貢献する行為であり続けると考えます。

この考えに基づき、今後当社グループは、「グランドデザイン」のもと、先述のテストの複雑化への対応などを含めた顧客課題の解決を軸としながらサステナブルな社会実現につながる取り組みを推進し、それを通じて各ステークホルダーに対して提供する経済的・社会的価値を多面的かつバランスよく拡大することを当社グループの経営における長期的な目標とします。

当社グループの主要なステークホルダー、および今後拡大を図るステークホルダー提供価値の詳細については、「２ サステナビリティに関する考え方および取組 （１）サステナビリティ全般」をご覧ください。

（３）中期経営計画

＜「第２期中期経営計画〔MTP２、2021～2023年度〕」の成果＞

当社グループは、MTP２期間を「中長期的にますます発展が見込まれる半導体市場の中で当社グループが成長するための基盤固めを進める３年間」と位置付け、成長投資を通じた事業強化と株主還元拡大の双方に向け取り組みました。目標とした経営指標の実績、MTP２における取組みの主な成果、および成長投資と株主還元の実績は以下のとおりです。

[経営指標]

当社グループは当初、2021年度期首時点の中期的な市場動向の予測に基づき算出した財務指標の見通しを2021年５月に公表しました。その後、半導体テスト関連市場が当初の想定以上に規模が拡大したことを背景に、2022年７月に経営指標を上方修正いたしました。しかしながら、MTP２期間の後半から半導体市況が弱含んだことにより、2023年度の主要な民生品向けの半導体試験装置需要は2022年度と比べて大きく落ち込みました。その結果、当初設定したMTP２の経営指標についてはすべて達成することができましたが、改定後の目標においては、売上高に関しては達成することができた一方で利益を含むその他の指標については未達となりました。

| MTP２（2021～2023年度) （平均目標） | MTP２ 2021～2023年度 （平均実績）*3
| 2021年５月公表値*1 | 2022年７月修正値*2
売上高 | 3,500～3,800億円 | 4,800～5,200億円 | 4,879億円
営業利益率 | 23～25％ | 27～30％ | 24.7％
当期利益 | 620～700億円 | 980～1,200億円 | 933億円
親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE） | 20％以上 | 30～35％ | 28.4％
基本的１株当たり当期利益（EPS）*4 | 80～93円 | 128～158円 | 124円

*1 2021年５月の公表時において前提とした為替レートは１米ドル＝105円、１ユーロ＝130円

*2 2022年７月の改訂時において2022年度第２四半期～第４四半期および2023年度の業績予想の前提とした為替レートは１米ドル＝130円、１ユーロ＝140円（2021年度実績は１米ドル＝112円、１ユーロ＝130円。2022年度第１四半期実績は１米ドル＝124円、１ユーロ＝134円）

*3 2021～2023年度（平均実績）の為替レートは、2021年度実績は１米ドル＝112円、１ユーロ＝130円、2022年度実績は１米ドル＝134円、１ユーロ＝140円、2023年度実績は１米ドル＝143円、１ユーロ＝155円

*4 当社は、2023年10月１日付で普通株式１株につき４株の割合で株式分割を行っております。「基本的１株当たり当期利益（EPS）」は、2021年度期首に当該株式分割が行われたと仮定して、期中平均の発行済株式総数から自己株式数を控除した株式数に基づいて算出しております

[MTP２における主な取り組み成果]

半導体市場やテスト需要の変化を先読みした効果的な製品戦略や顧客・地域戦略を通じ、主力ＳоＣ半導体用試験装置「V93000」、メモリ・テスト・プラットフォーム、およびその他製品の売上を拡大するとともに、半導体テスタ市場において市場シェアを伸長することができました。とりわけ、半導体テスタ市場において過半のシェアを得られたことは、今後の当社グループのさらなる成長に向けた大きな成果と考えています。また今後の中長期的な半導体市場・技術展望に基づき、先端パッケージ等の新たな成長領域に向けた研究開発投資やマーケティング施策を積極的に実施しました。

さらにこれらオーガニックな成長に向けた取り組みと並行し、さらなる飛躍に向けた戦略の一環として、ノン・オーガニック成長に向けた投資機会も精力的に探索しました。その結果、ここ３年間でパワー半導体用試験装置大手のイタリア・CREA - Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.社、テスト・インタフェース用PCBに定評ある米国・R&D Altanova, Inc.社と台湾・Shin Puu Technology Co., Ltd.社を買収しました。

これらの取り組みを通じて当社グループの成長基盤はより堅固なものとなりました。この成果は、半導体市場の拡大あるいは進化に沿って、順次業績に顕在化していくと想定しています。

ESG方面の取り組みについては、CxO制を導入することでグローバル経営体制の強化を行ったほか、サステナビリティ関連の活動深化や開示充実を通じ外部機関からのESG評価が向上しました。主な外部からの評価については「サステナビリティ・データブック」（https://www.advantest.com/ja/sustainability/report/）を参照ください。

[成長投資と株主還元実績]

MTP２期間累計の成長投資と株主還元実績は以下となります。

| MTP１(2018～2020年度) 実績 | MTP２(2021～2023年度) 実績
研究開発費 | 1,206億円 | 1,740億円
設備投資 | 302億円 | 639億円
M&A等の戦略投資 | 477億円 | 407億円
株主還元額 (配当額+自己株式取得額) | 617億円 | 1,934億円
総還元性向 | 39% | 69%

(※) 総還元性向：（配当額＋自己株式取得額）÷連結当期利益

＜「第３期中期経営計画〔MTP３、2024～2026年度〕」の概要＞

半導体テスト関連市場は、短期的なダウンサイクルを織り込みつつも、中長期的に成長を続けると見込んでいます。MTP３期間においてもそのシクリカルグロース構造に変化はなく、目下の半導体テスト関連市場は調整局面を未だ脱しきれていないものの、2024年度から再び成長サイクルを迎えると見込んでいます。また先述のとおり、半導体市場の拡大に加えて半導体の複雑性への対応が業界における構造課題となる中で、当社グループの事業機会は中長期的に拡大するものと考えています。そうした環境下、当社グループは新たに策定したビジョン・ステートメントに沿い、下記の４つの戦略を推し進めることで中長期的なステークホルダーへの提供価値拡大に取り組みます。

[戦略]

１. Outpace the growth in our core market （コア市場の成長率を上回る成長実現）

これまでの成長戦略に沿い、当社グループは事業領域を年々拡大してまいりました。その結果、かつては半導体テスタ（ATE）市場が注力すべき市場の大半を占めていましたが、MTP３以降はATEを中核としつつも、これまで広げた領域をコア市場としながらさらなる成長に取り組みます。この拡大したコア市場においては今後、半導体の生産量増加、半導体の高性能化対応、そして半導体の複雑性進行への対応が重要な成長機会となると想定しています。これに対しては、個々のテスト・ソリューションの性能向上に加え、顧客に“Automation of Test”、すなわち半導体テストの効率性向上をもたらす新たな価値を、当社が擁する多様な製品・ソリューション群の有機的な結合や社外パートナーとの連携などを通じて創造します。これらにより、当社の今後のコア市場において、市場成長率を上回る事業成長を引き続き実現することを目指します。

２. Expand adjacently / new businesses （近縁市場・新規事業領域への展開）

半導体の高性能化や複雑性が進行する中では、より広く、統合されたテスト・ソリューションが望まれます。当社グループはこれまでもシステムレベルテストやテスト周辺機器への事業展開を進めてきましたが、今後もこのアプローチを継続することで顧客への提供価値をさらに拡大します。具体的には、当社製品のインストールベースを活用したフィールド・サービスやAdvantest Cloud SolutionsTMの販促に取り組むほか、Applied Research Teamによる事業機会創生にも挑戦します。

３. Drive operational excellence （オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進）

当社グループは、Chief Technology OfficerをはじめとしたCxOがグループ全体のオペレーションを管掌するCxO体制へ既に移行しています。今後、各CxOの強いオーナーシップのもと社内技術の活用を部門横断的に進めることで、半導体業界におけるテスト課題を解決していきます。また、当社グループのステークホルダー全てにとって価値がある企業となるためには、製品や技術面の優秀さだけではなく、あらゆるオペレーションの効率性と効果性を高めていく必要があると認識しています。それに向け、DXを通じた社内オペレーションの迅速化と省人化、強靭なサプライチェーンの構築、有能人財の登用や社員教育の拡充などによる人的資本強化、AIやデータ・アナリティクスを活用した社内生産性向上などに取り組みます。

４. Enhance sustainability （サステナビリティの取り組み強化）

当社グループにおける長期的な経営の目標は、ステークホルダーに対する提供価値をバランスよく多面的に拡大することにあります。気候変動や人権問題をはじめとするサステナビリティ課題に対する能動的かつ積極的なアクション、法令遵守や企業倫理の徹底を含めた責任ある事業活動の遂行、リスクマネジメントの強化やコーポレート・ガバナンスの高度化などを通じて企業価値向上基盤をさらに強化するとともに、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。これらによりサステナビリティ、すなわち現在の生活水準を維持しつつ、未来の世代が同等またはそれ以上の生活水準を享受できるようにすることに貢献します。またサステナビリティに関する取り組みの推進にあたっては、その根源となるものは企業内の共通カルチャーや価値観であることから、これらの醸成と浸透にも努めます。

[経営指標]

MTP３では、上記の４つの戦略を通じて収益拡大、収益性改善、資本効率向上を図ることで、企業価値の向上に取り組みます。これに沿い、MTP３において重視する経営指標を売上高、営業利益率、当期利益、投下資本利益率（ROIC）、基本的１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの向上に努めます。なお各指標の進捗を中長期視点で評価するため、経営指標には市場変動の影響を平準化できる３か年平均の値を用います。

| MTP２（2021～2023年度） 平均実績 | MTP３（2024～2026年度） 平均目標*1
売上高 | 4,879億円 | 5,600～7,000億円
営業利益率 | 24.7％ | 22～28％
当期利益 | 933億円 | 930～1,470億円
投下資本利益率*2（ROIC） * | 21.2％ | 18～28％
基本的１株当たり当期利益（EPS） | 124円 | 127～202円

*1 MTP３財務目標値の前提とした為替レートは１米ドル＝140円、１ユーロ＝155円

*2 投下資本利益率：NOPAT÷投下資本（期首・期末平均）。NOPAT：営業利益×(１-税負担率25%)。

投下資本：借入金＋社債＋資本合計（リース負債含まず）

[コスト・利益構造]

優れたテスト・ソリューションの販売促進、サプライチェーン・マネジメントや製造オペレーションの最適化などを通じ、売上総利益率の改善に取り組みます。また研究開発投資や人的資本強化投資など、持続的な価値創造の源泉となる費用については積極的に投下する一方、DX化などの経営効率や業務生産性を高める施策を展開することで収益構造の継続的な改善に努めます。他方で、世界経済や当社の市場環境における将来の不確実性は高い状態にあります。環境変化に即した機動的な財務マネジメントを遂行していくことで、上記経営目標の達成に努めます。

[資本政策、株主還元]

資本政策として、研究開発、設備増強、M&A等の成長に向けた事業投資を優先します。半導体市場の長期的拡大と半導体のさらなる高性能化に即して当社グループの将来キャッシュ創出力が拡大するよう、MTP３期間中に予想される累計6,000億円以上の営業キャッシュ・フロー（研究開発費控除前）を、中核事業におけるオーガニック成長投資ないしノン・オーガニック成長投資、および近縁市場への事業展開の加速に振り向けます。また、資本効率と資本コストに配慮したバランスシート管理の見地から負債（デット）も柔軟に活用してまいります。さらに経営基盤の強化および持続的企業価値創造のために財務健全性を維持した上で適正な資本構成を図る方針であります。

2024年４月から始まるMTP３の３年間における株主還元方針は、安定した事業環境を前提として、配当については１株当たり通期30円を最低限とする方針のもと、安定的・継続的な配当実施に努めてまいります。総還元性向※に関しては、MTP３期間の３年間合計で50％以上を目途といたします。

また手元現金水準については、平時における目安を1,000～1,200億円と見積もっています。成長投資や運転資本への資金需要を超えて余裕資金が生じる場合は、配当や自己株式取得を通じて株主に還元します。

(※) 総還元性向：（配当額＋自己株式取得額）÷連結当期利益

（４）2024年度の経営環境および重点施策

今後の当社グループを取り巻く事業環境を展望しますと、暦年2024年は半導体需給の改善が期待されるとともに、生成AI関連の投資の活発化が予想され、半導体市場は暦年後半から活況に転じると考えます。半導体試験装置市場においても、生成AIに向けた半導体の需要の高まりに連動して、関連する半導体試験装置需要の増加が見込まれます。具体的には高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要が通年継続するとともに、ＳｏＣ半導体用試験装置においても暦年後半以降に徐々に需要が立ち上がることを予想しています。一方で、自動車や産業機器関連では半導体試験装置への投資に一服感が見られることや、スマートフォン市況の回復の不透明感も継続する中、関連する半導体試験装置の回復には時間を要するものと想定しています。このようなことから暦年2024年の半導体試験装置市場は前年からやや上向くものと見込んでいます。他方、世界経済を俯瞰すると、景気後退に対する懸念は払拭されておらず、加えて地政学的リスクの拡大や急激な為替変動リスクなど、不確実性の高い状況が継続すると見ています。

中長期的には、半導体は社会の隅々まで広がるインフラストラクチャーとして、生産量の増加やさらなる高性能化、品質・信頼性向上への要求もより一層高まっていくものと予想します。また社会要請としての気候変動対策を背景に、エネルギー効率改善を実現する半導体技術の重要度も増しています。半導体メーカーは、技術開発を通じてこのような社会課題の解決に向けて日々取り組みを進めていますが、特に先端半導体においては、設計難易度、製造難易度は年々増しており、まさに複雑性の時代（Era of Complexity）を迎えています。

このような中、当社グループの経営理念である「先端技術を先端で支える」を忠実に遂行し、最先端のテスト・ソリューションで顧客の課題解決に貢献することで、半導体のイノベーションを支えながら、より良い社会の実現に寄与していきます。今後とも、すべてのステークホルダーに対する責任を果たすべく、誠心誠意取り組んでまいります。

＜2024年度重点施策＞

• 半導体の複雑化が進む高成長領域に向け、付加価値の高いソリューションの提供と供給体制の拡充

- HBMなどの高成長領域の急峻なテスタ需要の高まりに応じる供給体制のさらなる増強

- 先端技術の確立に挑むリーダー顧客の課題を把握し、最先端の試験技術開発と統合テスト・ソリューションを拡充

- 複雑な半導体の設計からシステムレベル、データ・アナリティクスまで、テスト工程を一貫してカバーする”Automation”の取り組みを通じさらなる顧客価値を創造

• 収益性改善の施策を推進

- HPC/AI,先端メモリなど高機能半導体における優位性の維持

- 今後の需要変動にも柔軟に追随するサプライチェーン管理および生産体制の高度化

### ２【サステナビリティに関する考え方および取組】

当社グループのサステナビリティに関する考え方および取組は、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

（１）サステナビリティ全般

①基本的な考え方

当社グループは、「先端技術を先端で支える」を経営理念としています。すなわち、世界中の顧客にご満足いただける製品やサービスを提供するために、たえず自己研鑽に励み、先端のエレクトロニクス技術の開発を当社グループの測定技術で支えることによって社会の発展に一貫して貢献してきました。

そして、現在の当社グループにおけるほぼ全ての事業は半導体と関連するものとなっていますが、各産業の今後の発展や、よりサステナブルな未来社会の実現には、半導体は必要不可欠な存在となっています。よって当社グループが経営理念に基づく事業活動を展開し、より性能に優れた半導体の実現と普及に貢献していくことは、今後とも人々の「安全・安心・心地よい」社会への貢献と自社の成長実現の双方に直接的に資する行為であり続けると考えます。

この考えに基づき、当社グループは、中長期経営方針「グランドデザイン」にて、「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ」をビジョン・ステートメントとしています。このビジョンを体現する企業であるべく、当社グループは、顧客課題の解決を軸としながら、サステナブルな社会実現につながる各種取り組みを今後一体的に推進します。そして同時に、当社グループを取り巻く各ステークホルダーの期待や要請を事業活動に適切に反映していくことで、当社グループの存在意義や提供価値を経済的にも社会的にもバランスよく、かつ多面的に拡大することを目指します。

＜ステークホルダー＞

当社グループは、経営理念と中長期的に当社事業に与える影響度に鑑み、株主・資本市場、従業員、顧客、サプライヤー、パートナー、地球環境を、重要なステークホルダーと位置付けています。

＜ステークホルダーへの提供価値＞

当社グループが主要なステークホルダーに提供すべき価値の主なものは以下と分析しています。当社グループはステークホルダーにこれらの価値を提供するとともに、ステークホルダーに負の影響を与える事象を発生させないよう取り組むことで、ステークホルダーからさらなる信頼をかち得るよう努めます。

ステークホルダー | 提供価値（アウトカム）
株主・資本市場 | - 中長期的な企業価値の向上
従業員 | - 従業員満足度の向上
顧客 | - 顧客課題の解決を通じた顧客の事業成長への貢献 - 顧客の環境課題改善への寄与
サプライヤー | - 事業成長機会の拡大 - 持続可能な社会価値の共創
パートナー | - エコシステム/ビジネス・パートナー：パートナーとの協働を通じた業界における課題解決、相互の事業成長機会の促進 - 地域社会：人々がより豊かに暮らせる社会づくりへの貢献
地球環境 | - 持続可能な地球環境への貢献

また、当社グループがサステナブルな社会実現への貢献と自社の成長の両立を果たすためには、事業活動を通じたステークホルダー価値の創造に加え、企業価値向上の基盤となるグループ・ガバナンスをさらに強化していくことが不可欠と認識しています。この考えに沿い、当社グループは、法令遵守や企業倫理の徹底を含めた責任ある事業活動の遂行、コーポレート・ガバナンスの高度化、およびリスクマネジメントの強化といった取り組みを推進します。

②戦略

当社グループは、企業理念体系「The Advantest Way」と中長期経営方針「グランドデザイン」に沿った経営を推進しています。サステナビリティに関しても、当社グループの社会的貢献拡大とステークホルダーへの提供価値のさらなる創造を図るという観点のもと、「The Advantest Way」の構成要素として「サステナビリティ基本方針」を策定し、これを基盤にサステナブル経営の推進に努めています。

さらに、当社グループは、サステナビリティ課題への対応を中期経営計画における戦略の１つと位置付けています。経営会議における中期経営計画の検討および審議プロセスにおいて、サステナビリティに関する中長期的なリスク分析や課題についても、個々の目標やありたい姿を中期的な行動計画として設定することで事業成長戦略と社会課題解決に向けた取り組みを一体的に推進しています。

具体的には、顧客価値向上など事業上の価値創造に関わる課題、人的資本高度化など事業基盤の強化に関わる課題、経営執行体制の見直しなど経営基盤強化に関わる課題、社会・環境面における規制やリスク対応に関する課題、サステナビリティに関する国際開示基準の動向などから、ステークホルダーと自社の双方の観点から今後重要と認識した課題を抽出し、これを中期経営計画の下位計画となる「サステナビリティ行動計画」として整理しています。さらに「サステナビリティ行動計画」において個々の課題ごとに設定した目標の達成に向け、活動を戦略的に推進しています。当社グループにおける重要性の変化に応じ、「サステナビリティ行動計画」における活動項目および目標は定期的に見直されます。

2024年度から始まる第３期中期経営計画（MTP３）における「サステナビリティ行動計画」の内容および目標については、⑤指標および目標を参照ください。

③ サステナビリティに関する推進体制とガバナンス

＜推進体制＞

当社グループは、「サステナビリティ基本方針」に基づき、 Group CEOを含めた各CxOを個々の課題ごとの責任者に設定しながら全体の活動を推進しています。さらに、「サステナビリティ行動計画」を各ユニット単位での毎年の具体的な事業計画へ落とし込むことで、全体の取り組みを着実に進捗させるよう努めています。

また、サステナビリティに関する取り組みをグループ全体で機動的に推進していくために、当社グループは、経営会議直結の組織である「サステナブル経営推進ワーキンググループ （SMWG）」を2020年度より設置しています。この組織は、すべてのビジネス・ユニット、ファンクショナル・ユニット、リージョナル・ユニットのリーダーで構成される全社委員会であり、その統括リーダーはGroup CEOが務めています。この委員会において、各ユニットにおけるESG課題の重要性分析等をもとに、全社横断的に対処すべきサステナビリティ課題についてのアップデートや議論を定期的に行うことで、サステナブル経営のさらなる推進と深化を図っています。

当社グループにおけるサステナビリティに関する取り組みは、その全体の進捗状況が定期的に経営会議に報告され、必要に応じて是正策の検討がなされます。

＜ガバナンス＞

当社グループにおけるサステナビリティに関する取り組みは、案件の重要性に応じて個別に取締役会への報告や監督を受けるなど、取締役会の関与のもとで推進されています。2024年度からスタートする第３期中期経営計画(MTP３)と同期して策定された「サステナビリティ行動計画2024-2026」においても、その内容および目標に対し、経営会議で審議・決定の上、取締役会に報告されました。

これに加え、サステナビリティに関する取り組みに対する経営レベルでの責任を明確にするため、2021年度から2023年度までの執行役員に対する業績連動型株式報酬の評価指標の一つとして、サステナビリティに関する外部の評価指標を採用しました。 報酬制度の詳細については「第４　提出会社の状況　４　コーポレート・ガバナンスの状況等　(４)役員の報酬等」を参照ください。

サステナビリティに関する推進体制（提出日現在）

CSO: Chief Strategy Officer、CHO: Chief Human Capital Officer、Group COO: Group Chief Operating Officer

④ リスク管理

当社グループは、経営会議において、サステナビリティ課題のリスクと機会について議論をしています。

当社グループのリスクマネジメントにおけるプロセス詳細は、「３. 事業等のリスク　（１）当社グループのリスクマネジメント体制について」に記載のとおりであります。サステナビリティに関わる重要なリスク要素に関しても、経営会議における定期的な課題把握およびSMWGが各ユニットの施策立案と活動をサポートすることを通じ、他の事業リスクと同等の体制でマネジメントされます。

その他、気候変動については、SMWGがTCFDに基づく気候関連リスクおよび機会に対してシナリオを設定し、分析および評価を行っています。

気候変動に関するリスクおよび機会の管理については、「（２）気候変動関連の取り組み　①ガバナンス」に記載しております。

⑤ 指標および目標

当社グループが重要と認識するサステナビリティ領域・課題、およびそれらの指標や目標については、統合報告書やサステナビリティ・データブック等を通じ、ステークホルダーに対し適時適切な情報開示となるよう努めています。その一環として、主要な指標に関しては第三者による保証を取得しています。

＜「ESG行動計画2021-2023」の実績＞

当社グループは、2023年度を最終年度とする第２期中期経営計画期間において「ESG行動計画2021-2023」を策定し、その達成に向け取り組んできました。提出日現在における2023年度実績は下記となります。第三者による保証取得の過程にある指標については、2024年10月を目途に、当社グループのホームページ上で掲載予定です。

ESG | 重点テーマ | 目標 | KPI | 2023年度 目標値 | 2023年度 結果
E (環境） | 気候変動 （Scope1+2) | 事業活動によるGHG排出量を2030年までに60％削減する（2018年度比） | GHG排出量削減率 | 40% | 53% 提出日現在の概算値
再生可能エネルギー導入率を全社で2030年までに70％とする | 再生可能エネルギー導入率 | 55% | 66% 提出日現在の概算値
生産プロセスの見直しにより生産工期を30％削減する（2020年度比） | 対象機種の工期短縮率 （2020年度比） | 30% | 28%
バリューチェーン （Scope3） | 部品調達先、生産委託先の 再生可能エネルギー利用を促進する | 再エネを導入したサプライヤー数 | 40社 | 40社
1テスト当たりのCO₂換算排出量（原単位）を2030年までに50%削減する | 原単位削減率 （2018年度比） | 20% | 目標見直し中 （注１）
グリーン製品 | 環境破壊物質を使用しない製品開発を行う | 冷却液のPFAS全廃 | リリース 時期公表 | リリース時期 未公表 （公表時期検討中）
資源循環 | ３Rの推進によりリサイクル率を向上させる ３R:Reduce/Reuse/Recycle | 廃棄物リサイクル率 （日本/海外） | 日本:90% 海外:73% 以上 | 日本:95% 海外:65% 提出日現在の概算値
全社の水使用量を2016年度の水準を維持する | 水資源使用量 | 288,000㎥/年 | 271,755㎥/年 提出日現在の概算値
ESG | 重点テーマ | 目標 | KPI | 2023年度 目標値 | 2023年度 結果
E (環境） | 生物多様性 | 自然保護活動を推進する（ビオトープでの絶滅危惧種の保護、植林、ビーチクリーン等） | 自然保護活動の企画と実施率 | 企画18件 実施率80% | 企画18件 実施率89%
S (社会） | サプライチェーンにおけるESG推進と管理 | ESG課題の共有と改善 （リスクマネジメント、人権・労働安全、環境、公正な取引、コンプライアンス等） | 主要取引先に対する デュー・ディリジェンスの実施率 | 100% | 100%
ダイバーシティ 人権の保護・尊重 | ジェンダー間の公正な処遇 | 女性管理職比率 | 10.5% | 9.4%
人権方針の浸透・実践 | 人権教育・研修の実施（参加率） | 100% | 100%
ワークライフ・バランス | 産休・育児休暇後の復職率（日本）（注２） | 100% | 100%
男性社員の育児休職取得率（日本）（注２） | 25% | 34%
紛争鉱物の不使用 | 紛争鉱物不含有を確認したサプライヤーの割合 | 100% | 60%
顧客満足度 従業員エンゲージメント | New Normal対応の充実による顧客満足度の向上 | TechInsights社顧客満足度サーベイのランキング | 1位 | 1位
魅力ある企業文化の浸透、維持、向上 | Gallup社サーベイのスコア | 3.8 | サーベイ未実施のため結果なし 実施は３年に１回
人財への投資 | 労働安全衛生の維持・向上 | 労働災害発生率（度数率） | 0.0 | 1.03
健康経営推進 | ホワイト500認定（日本）（注３） | 認定 | 認定済
従業員の能力開発 | 教育・研修費用 | 6.0億円 | 5.5億円
G (ガバナンス) | 取締役会の実効性 | 社外取締役への情報提供強化（事業レクチャーなど） | ３回/年実施 | ３回/年 | ３回/年実施済
オフサイトミーティングによる議論の活性化 | ２回/年実施 | ２回/年 | １回/年実施済
サクセッション・プラン | 方針・プロセス策定、プラン、更新 | 指名報酬委員会での審議および取締役会への報告 | 指名報酬委員会での審議継続および取締役会への報告済 2024年４月からの新体制への移行を決定
ESG | 重点テーマ | 目標 | KPI | 2023年度 目標値 | 2023年度 結果
G (ガバナンス) | 取締役会の実効性 | 取締役会の多様性 | 社外取締役（40％以上）、女性の参加 | 社外取締役 40％以上 女性１名以上 | 社外取締役 56% 女性２名
取締役・執行役員報酬へのESG評価導入 | 2021年から適用 | ESG指標を連動させた役員報酬制度の導入 | 導入済
企業理念・行動規範 コンプライアンス リスクマネジメント | 全従業員への教育研修の実施 （The Advantest Way、法令、規制、情報セキュリティーなど） | e-learningによる受講率(100%) | 100% | 100%
内部統制の徹底 | 内部統制案件の討議を定例化する | 定例討議 | ２回/年 実施済
活動支援・推進 （サステナブル経営推進WG） | グループ全体の方針・重点施策策定、活動支援、経営への報告 | 経営会議、取締役会への報告（２回/年） | ２回/年 | ２回/年 実施済
適時適切な情報開示 （統合報告書、サステナビリティ・データブック等） | 毎年発行 | 統合報告書、サステナビリティ・データブック等の発行 | 発行済

（注）１．原単位での削減率の算出が困難と判断したため、目標を見直しています。

２．当社と子会社との人事制度が異なることなどにより単体での数字となっています。

３．ホワイト500が日本における認定制度であるため当社および国内子会社が認定の対象となっています。

＜ESG行動計画2021-2023の成果と振り返り＞

当社グループは、先述のSMWGの活用および社外ステークホルダーとの連携強化などを通じて、サステナビリティに関する取り組みの推進に努めました。その結果、「ESG行動計画」に掲げた取り組みのうち、９割以上で2023年度の目標を達成ないし超過しました。しかしながら紛争鉱物不使用の徹底的な確認など、一部の取り組みは目標に対し未達にとどまりました。これらの未達原因を精査するとともに、サステナブル経営の推進と深化に向けて引き続き取り組んでまいります。

＜「サステナビリティ行動計画2024-2026」＞

2024年度以降の当社グループのサステナビリティに関する中期的な取り組みの全体像およびそれぞれの中期目標は以下のとおりです。

サステナビリティに関する新たな中期的な行動計画の策定にあたっては、中長期経営方針「グランドデザイン」および第３期中期経営計画（MTP３）と連動した取り組みとなるよう、取り組むべきテーマをステークホルダーへの提供価値拡大という観点に基づくものへ全面的に再編するとともに、それら各テーマに対する中期目標を新たに設定しました。またこの機に併せ、計画名称を今後の取り組み内容と範囲により即したものへ変更しました。

ステークホルダー | 重点テーマ | 目標 | 担当 役員 （注１） | KPI | 目標値（2026年度）
株主・資本市場 | 中長期かつ持続的な企業価値向上 | さらなる収益の拡大、収益性の向上、資本の効率的活用の追求 | CFO | MTP3経営指標に準じる | MTP３経営指標に準じる
情報開示の強化 | 財務情報、非財務情報の適時適切な開示 | CFO | ESG評価機関等による評価 | 主要な評価機関による評価の維持・向上
従業員 | 多様性の尊重 | ジェンダー・ダイバーシティの推進 | CHO | 女性管理職比率（注２） | 11%
CHO | 管理職候補（Level６）における女性比率（注３） | 16%
従業員エンゲージメント | 魅力ある企業文化の醸成、浸透 | CHO | 離職率 | 半導体業界平均を下回る状態を維持する
CHO | Gallup社サーベイのスコア（注４） | 3.8
CHO | Integrity awardノミネーション件数/年（注５） | 400件
人財への投資 | 健康経営、ウェルビーイング経営、ワークライフ・バランスの推進 | CHO | 日本：ホワイト500認定 グローバル：2024年度中に決定（注６） | 日本：ホワイト500認定
Advantest Development Frameworkに基づく育成推進 | CHO | 教育・研修費用 | ８億円
顧客 | 卓越したソリューションの提供 | 顧客課題を解決する新製品や統合ソリューションの提供 | CTO | マーケット・ポジション | 注力市場における業界No.１の維持
顧客満足度向上と顧客との信頼関係強化 | 高付加価値かつ包括的なサポートを迅速かつ正確に提供 | CCRO | マーケット・ポジション | 注力市場における業界No.１の維持
気候変動対策・環境負荷軽減 | 製品の環境性能向上 | CTO | 電力最適化製品の開発 | 2024年度中に決定
CCRO | 環境性能に優れた製品の販売促進 | 2024年度中に決定
CSO | 製品ライフサイクルアセスメントの強化 | 管理範囲の拡大とデータ精緻化
サプライヤー | サプライチェーンにおける人権の尊重、公正な取引 | 責任ある鉱物調達 | CSCO | 紛争鉱物調査に関する取引先からの回答の回収率 | 99%
サプライチェーンにおけるサステナビリティの浸透 | CSCO | 指定取引先に対するデュー・ディリジェンスの実施率（注７） | 100%
CSCO | 指定取引先の社数（注７） | 50社（指定取引先2023年度実績42社）（注７）
温室効果ガス排出削減（スコープ３） | サプライチェーンの脱炭素化 | CSCO | 主要取引先に占める再生可能エネルギー導入率（注８） | 60%
ステークホルダー | 重点テーマ | 目標 | 担当 役員 （注１） | KPI | 目標値（2026年度）
パートナー | イノベーションの創造、ローカルコミュニティ・グローバル社会への貢献 | イノベーションやソーシャルグッドに関わる活動の実施 | CSO | 戦略的パートナーシップの件数 | 2023年度時点の水準を維持
CCO | 従業員が行った地域貢献活動の件数（業務内外問わず） | 180件（2024年度～2026年度累計）
地球環境 | 温室効果ガス排出削減（スコープ１+２） | スコープ１+２におけるGHG排出量削減 | CSO | GHG排出量削減率 | 65%減（2018年度比）
再生可能エネルギーの導入 | CSO | 再生可能エネルギー導入率 | 80%
主要製品の工期短縮を通じたエネルギー使用量削減 | CSCO | 生産プロセスの見直しによる生産工期削減率 | 20%減（2020年度比）
サーキュラーエコノミーへの貢献 | ３Rの推進によるリサイクル率の向上 ３R:Reduce/Reuse/Recycle | CSO | 廃棄物リサイクル率（日本・海外） | 日本: 90%以上 海外: 73%以上
全社の水使用量を2016年度の水準に維持する | CSO | 水資源使用量 | 288,000㎥/年 以下
生物多様性や自然資本の保全 | 生物多様性の保全、自然保護活動の推進（ビオトープでの絶滅危惧種の保護、植林、ビーチクリーン等） | CSO | 自然資本に関する社会貢献活動の参加人数 | 延べ600名 （2024年度～2026年度累計）
＼ | 重点テーマ | 目標 | 担当 役員 （注１） | KPI | 目標値（2026年度）
ガバナンス | 責任ある事業活動の徹底 | 国際/業界基準への対応 | CSO | ビジネス行動規範およびマネジメントシステム規格への準拠 | 認証取得済ISOの維持・更新、RBA監査合格
GCEP（全従業員を対象としたe-learning）の実施 | CCO | e-learningによる受講率 | 100%
公正かつ透明性の高い職場の実現 | CCO | 第三者機関による内部通報制度の認証取得を目指す | 第三者機関による認証取得
労働安全衛生の維持・向上 | CHO | 重大な（休職に至る）労働災害発生率(LTIR:Lost Time Incident Rate) | ０%
サステナビリティに関する社内理解の醸成 | CSO | レイヤー別のサステナビリティ理解促進施策実施 | 施策の実施
コーポレート・ガバナンスの高度化 | 実効性強化に向けた取締役会機構・統治の高度化 | COO | 取締役会の実効性確保 | 実効性評価結果の開示の充実
COO | 経営戦略、事業環境に即し必要となるスキルセットと多様性を充足する取締役会構成 | 取締役会における定期的な確認および必要に応じた見直し

＼ | 重点テーマ | 目標 | 担当 役員 （注１） | KPI | 目標値（2026年度）
ガバナンス | リスクマネジメントの強化 | 内部統制の徹底 | CCO | 年２回のリスクレビューに基づくリスクの明確化と改善 | 年２回のリスクレビューの実施

（注）１．担当役員一覧は、「第４ 提出会社の状況 ４．コーポレート・ガバナンスの状況等 （２）役員の状況 ①役員一覧」に記載のとおりであります。

２．提出会社の女性管理職比率および労働者の男女の賃金の差異は、「第１ 企業の概況　５．従業員の状況」に記載しております。

３．当社グループの資格制度はグローバル共通で10段階で、Level６は一般社員層の最上位の資格です。

４．グループ全体でのサーベイは３年に１回実施しております。

５．INTEGRITYを体現している従業員を他の従業員の推薦により称える表彰制度です。

６．ホワイト500が日本における認定制度であるため当社および国内子会社が認定の対象となっています。

７．取引金額ベースで上位85%を占めるTier１サプライヤーおよびそれらの主要サプライヤーであるTier２サプライヤーに対してデュー・ディリジェンスを実施します。これらのサプライヤーを指定取引先として定めています。

８．取引金額ベースで上位85％を占めるTier１サプライヤーを主要取引先と定めています。

（２）気候変動関連の取り組み

＜TCFD提言への取り組み＞

当社グループはThe Advantest Wayのもと、長期的な視点で「緩和策」と「適応策」の取り組みを継続し、重要な社会課題である気候変動への対策に事業を通して貢献します。2020年４月に「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）」に賛同しました。本項目では、TCFDの提言に沿って気候変動関連の重要情報を開示します。

① ガバナンス

当社グループにおける気候変動関連の事項を含む環境経営推進体制は、 Group CEOを統括リーダーとするSMWGにおける環境経営グローバル・リードのもと、ビジネス・ユニット、ファンクショナル・ユニット、リージョナル・ユニットで構成されています。

当社グループ全体の環境目標は、「サステナビリティ行動計画」の策定およびその見直しを通じて設定されており、同行動計画は経営会議における議論および承認を経て策定されています。同行動計画における気候関連目標は、IFRS S１号、S２号、TCFDなどのフレームワークを参照しつつ、業界団体における環境関連コンソーシアム等の動向を踏まえながら毎年見直しています。

SMWGは、グローバルサステナビリティミーティングにおいて、気候関連目標を含むサステナビリティ関連の目標を定めたサステナビリティ行動計画の取り組み・達成状況について報告しており、経営層の確認および承認を得ています。また、TCFDに基づく気候関連リスクおよび機会の分析においては、CSOに対して報告がなされ、CSOが分析結果について承認を行っています。

取締役会は、気候関連リスクおよび機会について報告を受け、報告内容を基に議論を行うとともに、各種関連規制等に対して適切な対応がなされているか監督を行っています。

② 戦略

当社グループは、気候変動対策を環境活動の重点テーマの１つとして推進しています。気候変動対策の推進においては、顧客や取引先などの社外ステークホルダーとの協働が不可欠であることから、GHG排出量削減と再生エネルギー導入を中心に、気候変動問題における課題ごとに中期的な目標を定め、社内外一体となったタスクフォース（TF）を設置し、気候変動課題に対する責任ある取り組みを推進しています。

具体的には、顧客との協働によるスコープ３カテゴリー11（販売した製品の使用に関する排出量）に対処するためのTF１「製品開発におけるCO2削減」およびTF３「顧客との協働によるCO2削減」、サプライヤーとの協働によるスコープ３カテゴリー１（購入した製品・サービスに関する排出量）に対処するためのTF２「取引先との協働によるCO2削減」、自社の生産プロセスによる直接排出スコープ１＋２に対処するためのTF４「省エネ設備、再エネ導入による事業活動上のCO2削減」の４つのTFを通じ、活動を展開しています。

CO2削減を推進するためのタスクフォース

タスクフォース | アプローチ先 | 具体的な活動
TF１ | スコープ３ カテゴリー11（販売した製品の使用） | 飛躍的に複雑化する半導体のための最適なテストソリューション開発
TF２ | スコープ３ カテゴリー１（購入した製品・サービス） | 取引先との協働によるCO₂削減
TF３ | スコープ３ カテゴリー11（販売した製品の使用） | 顧客との協働によるCO₂削減
TF４ | スコープ１＋２（自社の工業プロセスによる直接排出や購入する電力） | 省エネ設備、再エネ導入による事業活動上のCO₂削減

＜気候変動のリスクと機会＞

当社グループは、TCFDの分類に沿って、気候変動のリスクと機会を検討し、定期的に見直すことにより、気候変動がもたらすリスクと機会を把握し、自社のレジリエンス向上に取り組んでいます。これらのリスクと機会について「重要度」と「影響度」による評価を行うとともに、「短期（2027年まで）・中期（2030年まで）」と「長期（2050年まで）」の時間軸に分類しました。

シナリオ分析においては、１．５℃／２℃、４℃ともに、以下の時間軸で検討しております。

・移行リスクや機会に関するシナリオは政策動向などを正確に反映させるため2030年

・物理的リスクに関するシナリオは既に物理的影響が顕在化していること、また、将来的に気温が上昇した場合にはより物理的影響が大きくなると考えられることを踏まえ、2030年および2050年

（気候変動関連のリスク）

気候変動関連の事業リスクについては、①主に１．５℃／２℃未満シナリオの途上に起こる「脱炭素社会への移行に関連したリスク」と、②世界のCO2排出量削減未達により４℃シナリオに至った場合に発生する「気候変動に伴う物理的影響に関連したリスク」の２つのシナリオに関し、TCFDの分類に沿って検討しました。

物理的リスクについては、自社生産拠点を対象に、2030年時点、2050年時点での浸水被害による影響を試算しています。リスクの評価を行った結果、自社生産拠点のうち、群馬工場および埼玉R＆Dセンタ、Essai, Inc.（米国アリゾナ州チャンドラー）に水害リスクが存在することが判明しています。群馬工場においては特別高圧変電所更新時に嵩上げを行ったほか、防水板の設置等の水害対策を行っており、埼玉R&Dセンタにおいても水害対策の検討を行っています。Essai, Inc.のチャンドラー工場においては、モンスーン期の多雨への対策として、排水設備を導入しています。また、オールハザード型の事業継続マネジメントの取り組みを通じ、気候変動による影響を含めたあらゆる災害に対応できるよう対策を進め、レジリエンスの向上に努めています。

１．５℃／２℃未満シナリオ：脱炭素社会への移行リスク

カテゴリー | 主なリスク | 対応・戦略 | 時間軸
政策・ 法規制 | 気候変動関連規制への対応による事業コスト増加 （炭素税、法令対応費用、部品調達費用等） | ・自社拠点への再生可能エネルギー導入の促進 ・サプライヤーの脱炭素支援 | 短期
技術・市場 | ・環境低負荷対応の前倒し、または脱炭素に係る領域（カーボンフットプリント等）での競争環境の激化による研究開発費増 ・顧客からの低炭素技術に係るニーズに応えられないことでの評価の変化や販売機会損失による売上高減少 | ・省エネ性能（低電力／小型化）とテスト性能向上の両立による自社製品の付加価値向上 ・環境性能に優れた製品の販売促進 ・次世代の省エネ研究・開発に対応する人財づくり | 短・中期
評判 | 気候変動問題に対する取り組みへの評判低下による競争環境悪化、および投資家評価変化 | ・気候変動への取り組みを含むサステナビリティ経営の推進（サステナビリティ行動計画2024-2026の目標達成） ・気候変動に関連するデータおよび取り組みの適切な開示 | 短・中期

４℃シナリオ：気候変動に伴う物理的リスク

カテゴリー | 主なリスク | 対応・戦略 | 時間軸
急性 | 大型台風や降雨量の増加による ・自社生産拠点での被害に伴う復旧費用発生や売上高減少 ・サプライチェーンの寸断に伴う売上高減少 | ・水害対策の計画、実施 ・オールハザード型事業継続マネジメントの推進 | 短期～長期

（気候変動関連の機会）

気候変動対策が強化された脱炭素社会においては、半導体が大きく貢献します。デジタル革命による半導体需要のすそ野の広がりなど、今後半導体生産数は増加の一途をたどることが想定できます。並行して半導体の技術進化・複雑化により、半導体試験の質と量が高まります。１チップ当たりのテスト内容の強化と半導体の物理的な増加、この２つの要素の掛け算で半導体テストの需要が増加することが見込まれ、当社グループは脱炭素社会を気候変動の機会と認識しました。こうした技術進化のための研究開発費や次世代の技術に対応する人財づくりなど、先行的な投資も行い、当社グループは、半導体テストの事業と新たな半導体技術に対応する製品開発を通じて未来の脱炭素社会の実現に貢献していきます。

気候変動関連の機会

カテゴリー | 主な機会 | 対応・戦略 | 時間軸
製品および サービス・市場 | ハイエンドSoCやHBMなど、AI/HPC向け半導体の旺盛な市場伸長に伴うテスト需要の増加 | ・電力最適化とテスト性能向上の両立 ・新たなテスト方式の研究とテスト装置の開発 | 短・中期
EV移行や電力変換効率を高めるSiC（炭化ケイ素）/GaN（窒化ガリウム）半導体の需要拡大に伴う、パワー半導体向けテスタ事業の拡張 | ・新たなテスト方式の研究とテスト装置の開発 ・高度化するテストニーズに対するソリューションの提供およびテスト効率の最適化 | 短・中期
環境性能に優れた製品開発による顧客からの信頼性向上を通じた競争優位性維持と事業成長 | サステナビリティ行動計画2024-2026に基づく電力最適化製品導入の着実な実施 | 短・中期

③ リスク管理

当社グループでは、事業経営の阻害要因となるものをリスクとしてとらえ、全社的なリスクマネジメントの体制を整備しています。全社的なリスクマネジメント体制は、「３. 事業等のリスク　（１）当社グループのリスクマネジメント体制について」に記載のとおりでありますが、気候変動が及ぼすリスクもこの仕組みの中でマネジメントされます。具体的には、気候変動に伴う緊急性のあるリスクと、将来起こりうるリスクの事案の分析・評価を行い、そのリスクを回避・軽減する施策を実施しています。

④ 指標および目標

気候変動関連に関する指標は、「（１）サステナビリティ全般　⑤指標および目標」に記載しております。

当社グループでは、気候変動対策の中長期目標として、2050年度にスコープ１+２におけるGHG排出量ゼロを目標として掲げ、また、スコープ１+２におけるGHG排出量を2030年度に2018年度比60％削減する目標を掲げています。詳細は当社グループのホームページをご参照ください。なお、当社グループは2030年度のスコープ３のGHG排出量削減目標を策定しておりますが、当社グループを取り巻く事業環境の変化を踏まえ、現在、スコープ３のGHG排出量削減目標値を見直すとともに、目標達成に向けた具体的な施策を検討しています。以下に記載の2023年度のGHG排出量は、提出日現在における概算値であり、今後他の主要な実績数値と同様にEY新日本有限責任監査法人による第三者保証を取得し、当社グループのホームページに2024年10月頃掲載予定です。

統合報告書（https://www.advantest.com/ja/about/annual.html）

サステナビリティ・データブック（https://www.advantest.com/ja/sustainability/report/）

GHG排出量実績（スコープ１＋スコープ２）（注１）

単位：千t-CO2e

対象範囲 | 2018年度 | 2019年度 | 2020年度 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 (注２)
国内 | 19.68 | 19.14 | 16.25 | 11.83 | 11.04 | 9.22
海外 | 18.45 | 14.71 | 11.93 | 13.21 | 9.43 | 8.89
合計 | 38.13 | 33.85 | 28.18 | 25.04 | 20.47 | 18.10

GHG排出量実績（スコープ３）

単位：千t-CO2e

対象範囲 | 2018年度 | 2019年度 | 2020年度 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 (注２)
カテゴリー1 | 489.53 | 400.46 | 482.02 | 671.61 | 966.74 | 881.84
カテゴリー11 | 1,175.02 | 855.01 | 1,151.98 | 1,319.35 | 1,991.31 | 1,519.50
その他 （注３） | 28.62 | 35.37 | 49.40 | 61.95 | 80.26 | 集計中
合計 | 1,693.16 | 1,290.84 | 1,683.41 | 2,052.92 | 3,038.31 | 集計中

（注）１．スコープ２はマーケット基準で算定しています。

２．2023年度のGHG排出量は提出日現在の概算値です。

３．当社グループの事業においては、カテゴリー10（販売した製品の加工）、カテゴリー13（リース資産（下流））、カテゴリー14（フランチャイズ）、カテゴリー15（投資）に該当する活動を実施していないため、集計対象外としています。

（３）人的資本

① ガバナンス

当社グループでは、2022年にCHO（Chief Human Capital Officer）を設置し、CHOを頂点とするグローバル共通の人事課題への取り組み体制および各地域個別の人事課題への取り組み体制を整備しました。また、人的資本に関する事項の決裁権限については、グローバル組織およびグローバル職務権限規定で定めており、重要な事項の決裁にあたっては、CHOの事前承認またはCHOの決裁を求め、適宜取締役会に報告するなど、グループ全体を考えたガバナンスを確保しています。

② 戦略

先述のとおり、当社グループは、経営理念「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、中長期経営方針「グランドデザイン」を策定し、それを実現するための戦略課題に取り組んでいます。

これらの戦略課題実現にあたっては、人的資本、研究開発資本、製造資本、顧客関係資本等の整備、強化が必須です。人的資本は、これらの資本の基盤となるものでもあります。したがって、当社グループの人事戦略は、経営戦略と密接に結びついたものである必要があります。そのため当社グループは、人的資本の総合力を高めるべく、「個人の力」と「組織の力」を両輪として、様々な取り組みを進めています。「個人の力」を高めるために、当社グループは従業員の能力開発に一層の力を入れると同時に、採用およびリテンションプログラムの改善等を通じて必要な人財の確保を進めています。また、「組織の力」を高めるために、エンゲージメントの向上や多様な人財の定着・活躍に取り組んでいます。さらに、これらの両輪をつなぐものとして、経営理念の体現に必要な人事制度を継続的に見直しています。

これらの人事戦略の一部である、当社グループの人財育成基本方針および社内環境整備方針は次のとおりです。

a. 人財育成基本方針

当社グループは、人財を当社グループの持続的成長に不可欠な人的資本としてとらえ、人財の育成は人的資本への投資であり、育成により高めた「個人の力」とこれを活かす「組織の力」の両輪が従業員エンゲージメントを高め、当社グループの価値創造を推し進めると確信しています。The Advantest Way、コア・バリュー「INTEGRITY」を礎に、技術戦略や卓越した経営戦略のもとで、人財開発フレームワークに基づき、積極的、継続的かつ公正に人財の育成に取り組みます。

１．キャリア自律

私たちは、従業員が積極的にキャリアアップすることを奨励し、目指すキャリアに求められる経験や知識を得るためのリソースやサポートを提供します。

２．グローバル人財

私たちは、長期的な視野に立ち、グローバルな視点で専門性やマネジメントリテラシーを高める機会を提供し、人財を育成します。

３．最先端人財

私たちは、経営理念「先端技術を先端で支える」を体現するため、長所をさらに伸ばすことにより、最先端にチャレンジするハイパフォーマーの育成を目指します。

４．Advantest Development Framework

私たちは、The Advantest Wayおよび経営戦略に基づき、当社のすべての従業員のため、キャリアアップに求められるスキルをAdvantest Development Frameworkとして表し、必要なリソースを提供します。

b. 社内環境整備方針

当社グループは、人財を当社グループの持続的成長に不可欠な人的資本としてとらえ、その価値を最大限に引き出すことが当社の企業価値向上に直結することを認識し、The Advantest Way、経営戦略およびこの基本方針に基づき、積極的、継続的かつ公平に人的資本に関する社内環境の整備に取り組みます。

１．企業文化

私たちは、The Advantest Wayが、多様性に富む当社従業員をグローバルに結束したチームをつくる企業文化の礎であることを理解し、すべての従業員が日々の業務生活の中でThe Advantest Wayを体現、実践できるよう、継続的にThe Advantest Wayの定着および浸透に取り組みます。

２．人財開発・育成

私たちは、意欲ある当社従業員の自律的なキャリア形成を促すため人財開発・育成の強化に取り組みます。人財の力強さと課題は、定期的なエンゲージメントサーベイにより把握し、適宜、当社の人財開発・育成の施策およびアクションプランに反映していきます。

３．健康経営

私たちは、健康宣言のもと、従業員の健康維持・増進に経営的な視点から戦略的に取り組みます。

４．働き方、職場環境

私たちは、従業員一人ひとりがワークライフ・バランスを実現できるよう、多様な働き方を受け入れ奨励し、支援を行います。また、オフィス環境を整備するだけでなく、リモート勤務環境の強化についても必要なサポートを提供します。

③ リスク管理

全社的なリスクマネジメント体制は、「３ 事業等のリスク （１）当社グループのリスクマネジメント体制について」に記載のとおりでありますが、人的資本に関するリスクもこの仕組みの中でマネジメントされます。そのほか、企業倫理ヘルプラインを設置し、職場だけでは解決が難しい人権についての問題や相談がある場合に、企業倫理相談室に報告・相談できる制度を設けています。報告・相談事項は企業倫理相談室が中心となって対応し、報告者・相談者が不利益な扱いや報復行為を受けることがないよう、名前を匿名化するなど、万全な注意を払っています。また、ヘルプラインの相談・報告をより行いやすくするため、外部の法律事務所（弁護士）への通報窓口を設けています。なお、これらのヘルプラインは当社グループ拠点所在地の全言語で利用が可能であり、グローバルイントラネットのトップページにリンクを貼っています。

また、国内においては、労働組合とともに人権擁護・人事苦情処理委員会も設置し、国内の人権問題についての相談を受け付けています。相談者のプライバシーに十分配慮したうえで人権擁護・人事苦情処理委員会が適切な対応を実施し、迅速な解決を図っています。

④ 指標および目標

人的資本に関する指標は、「（１）サステナビリティ全般　⑤指標および目標」に記載しております。

### ３【事業等のリスク】

（１）当社グループのリスクマネジメント体制について

① 組織

内部統制委員会が定めたリスクマネジメント方針のもと、各ユニットがリスクマネジメントを行い、その状況を内部統制委員会が監督・評価してフィードバックを行います。コンプライアンスに関するリスクはChief Compliance Officer（CCO）に情報が集約されます。その他、取締役会、経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。

また、有事の際に迅速に対応するため、Group COOを本部長とする危機管理本部も設置しています。

② プロセス

取締役会、経営会議が策定した経営計画を、各ユニットが自部門の施策に落とし込みます。

内部統制委員会では、それらの施策達成を阻害する要因をリスクと定義し、各ユニット（各本部・事業部門・主要な海外拠点(６拠点)）にリスクの特定およびリスク対応の報告を求めるとともに、全社的な視点から各ユニットのリスク分析およびユニット間の情報共有等をサポートしています。各ユニットは、自部門におけるリスクマネジメントの状況を、年２回内部統制委員会に報告します。内部統制委員会は各ユニットのリスクマネジメント状況を確認し、各ユニットに対してフィードバックを行います。内部統制委員会事務局から、各ユニットに対し、適宜、リスク分析・対応の提案、情報提供等の支援も行っています。

また、コンプライアンスに関するリスクはCCOに情報が集約され、CCOを通じて取締役会、経営会議に定期的に報告されています。コンプライアンスに関するインシデント発生時には、CCOが迅速に関連ユニットに対応を指示し、対応状況を取締役会・経営会議に報告しています。リスクの性質に応じて、取締役会または経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。取締役会または経営会議では、適時に意思決定をして関連ユニットに指示を出す等、コーポレートレベルでのリスク対応を行っています。

緊急の案件が生じた場合には、危機管理本部の指示のもと、より迅速な対応が可能となっています。

（２）事業等のリスク

当社グループの事業等に関連するリスクにおいて、財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況等に重要な影響を与える可能性がある主要なリスクとして、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項は、以下のとおりです。ただし、これらは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。

リスクにおいて想定されるシナリオならびに、リスクへの対応については、個々のリスク項目の中に記載しております。また、「発生可能性」については、短期的視点に加え中・長期的に発生する確率、「影響度」については、発生した際に売上高、当期利益に与える影響により、それぞれ評価しております。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

リスク項目マップ

(注)図表の中の記号は、リスク種別ならびに通し記号であり、後述する各リスクの分類と一致しております。

（１）外部環境リスク

(1) - a 業界特性

当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。
発生可能性 | 影響度
高 | 大
当社グループの事業は、半導体設計製造会社（IDM）、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。また、その需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。 今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。 近年の半導体の複雑化に伴い、信頼性確保の必要性が増大し、同時にテスト効率改善の難易度も高くなる傾向にあり、テスタ需要は今後、持続的に増加することを予想しておりますが、国際政治情勢の大きな変化や深刻な感染症の蔓延等による世界経済への影響による半導体需要変動、テスタ需要変動のリスクは有しています。 半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。 ・世界経済の全体的な状況 ・半導体業界の動向 ・ニューラルネットワークを活用したAI・人工知能、画像認識、音声認識サービス拡大による高性能半導体市場の動向 ・通信インフラ投資の水準およびスマートフォンやウエアラブル機器などの通信機器端末の需要の動向 ・データセンター、パソコンおよびサーバー業界の需要 ・テレビ、ゲーム端末、VR（バーチャルリアリティ）／AR（拡張現実感）機器を含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要 ・自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向 当連結会計年度における半導体市場の需要と当社グループの業績については、「４.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析（１）経営成績の状況の分析」に記載のとおりであり、当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場への事業拡大を図るとともに、生産のアウトソース化推進、リカーリングビジネスや新規事業を含むサービス他事業の強化により、需要の変動にも対応できる体制構築に取り組んでいます。

(1) - b 外部環境への感度

当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。
発生可能性 | 影響度
高 | 大
当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域（日本を除く）は84.6％、米州は7.7％、欧州は3.6％を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア地域に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシア、アメリカなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。 ・ 米中貿易戦争や経済安全保障の影響による輸出入制限や許認可制度の歪みを受け、当社製品の需要喪失や製品・サービスを供給できないリスクあるいは部品が調達できないことによる供給力低下リスク ・ 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク ・ 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク ・ 税法の改定または当局との見解相違による潜在的なマイナス影響 ・ 移転価格税制等の国際税務に関するリスク ・ 事業展開が広範囲におよぶための人事・管理面の困難性 ・ 異なる知的財産保護制度 ・ 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性 ・ サプライヤーや生産工場が、機械加工および組立のインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク ・ 地球温暖化に伴う局所的な重大災害発生がサプライヤーや生産工場の操業停止を招き、製品製造や出荷が遅延・停滞するリスク ・ 各国、各地方環境当局の環境規制によるサプライヤーの生産停止リスク ・ サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク ・ サプライチェーンにおいて人権侵害に関与するリスク
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、海外拠点のリスクに関する情報収集をタイムリーに行うことに加え、顧客およびサプライヤーとの関係構築をより一層強化するとともに、サプライチェーンリスクの見える化、カスタム要素の高い専用部品の供給契約の締結、調達ルートや生産拠点の拡張を図りつつ、環境や人権などにも配慮したエシカルサプライチェーンの構築に向けての活動を進め、経済や政治動向に左右されにくい体制構築に取り組んでいます。またサプライチェーンにおける人権問題に関しては、調達方針を定めた上でサプライヤーに対して人権や労働安全に対する取り組みの理解を求める働きかけを行うことでリスクの軽減を行っています。

(1) - c 諸規則改変

利用している化学物質に対する規制の強化や環境関連の法規制の厳格化が行われた場合には、その対策に多額の費用が発生する可能性があります。
発生可能性 | 影響度
高 | 大
当社グループが利用している化学物質の中で、その製造、処理および販売に関し、日本の政府機関や外国の様々な業界組織、またはその他の規制機関の環境関連法と規則が適用されるものがあります。そしてこれらの規制機関は、当社グループが使用する化学物質に対して、適用される既存の規制強化や、新たな規制に乗り出す可能性があります。当社グループは、製品に組み込む部材に含まれる有害物質の排除を進めておりますが、製品の信頼性の確保を優先するため、電子部品の取付けにおいては、一部の製品を除き鉛の含まれるはんだを使用しております。また、半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の冷却方式では、使用に関わる法的規制を受けていないフッ素系液体を一部使用しております。当社グループは、製品の安全性や信頼性の確保を第一に、製品の環境対策を進め、化学物質の使用における規制を遵守していると考えておりますが、特定の国において規制要件が変更された場合には、関連する変更に対応しなければなりません。新しい要件への対応のために多額の費用がかかる可能性があります。関連する政府または業界規制への対応ができない場合、販売の継続または拡大の妨げとなる可能性があります。地球環境問題については、温室効果ガス排出規制、エネルギー効率規制、欧州サーキュラーエコノミーに関する規制、炭素税等の環境関連の法規制が将来さらに厳格化した場合に、その対応のため多額の費用が発生する可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、環境規制に係る化学物質の動向ならびに法規制についてモニターするとともに、化学物質については代替技術の検討を行っています。

(1) - d 競合他社

当社グループは激しい競争に直面しており、シェアを維持、拡大できない場合は、ビジネスが損なわれる可能性があります。
発生可能性 | 影響度
中 | 大
当社グループは世界中で激しい競争に直面しております。当社グループの主要な競合企業は、半導体・部品テストシステムの市場においては、Teradyne, Inc.、Cohu, Inc.、YC Corp.、UniTest Co., Ltd.、EXICON Ltd.、Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.(CCTech) および Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.(Accotest) 等があります。メカトロニクス関連の市場においては、テスト・ハンドラでは、Cohu, Inc.、TechWing Inc.、Hon. Precision, Inc. および Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.(CCTech) 等、デバイス・インタフェースでは、TSE Co., Ltd.、ISC.Ltd. および BeLINK Co.,Ltd. 等と競合しております。一部の競合企業は当社グループよりも多くの資金、その他の資源を有しております。 当社グループはその事業において、テストコストの削減につながる半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品を望む顧客からの圧力が強まるあるいは顧客によるテストシステムの内製化など、多くの課題に直面しております。デバイス・インタフェースについては、リカーリングビジネスである特性（顧客のランニングコストに相当）故、常に強いコスト削減要求を受けており、競合企業がビジネス確保のため、コア技術部品のベンダーを買収したり、高性能を実現する上で不可欠なPCBの設計/製造技術が競合企業に流出した場合、製品性能の優位性と価格決定主導権を喪失し、ビジネスの維持/確保が困難になります。 当社グループが競争に打ち勝ち、シェアを維持、拡大していくためには、継続的にそのビジネス・プロセスを改良して製品コストを削減する、あるいは全体的なテストコストを低減させる必要があります。また、競合他社が今後も価格と性能の向上した新製品を投入し、そのカスタマー・サービス／サポートの提供を増強し続けたり、新規参入企業による低価格テスタの投入などが予想されます。競争が大幅に激化した場合、当社グループの利益が減少する可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、顧客ニーズを把握した上で、競合についての情報収集・分析を行い、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、製品競争力が維持できるよう努めています。

(1) - e 災害・壊滅的損失(災害)

主要な研究開発施設、生産施設、情報技術関連施設、製造委託先またはサプライヤーの施設が巨大な損害を被った場合、業績に重大な打撃を受けることになります。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の国内の主要な研究開発施設、生産施設ならびにサービスの拠点は、群馬県、埼玉県および宮城県にあります。また、主要な基幹システムサーバーとネットワークのハブは、ISMS（情報セキュリティマネジメントシステム）の承認を受けたシステムセンタに設置され、さらに、日本の一部の事業所にもローカルにサーバーが設置されております。 日本は地震が起こる可能性の高い地域であり、これらの施設、特に半導体・部品テストシステムの工場が地震、洪水等による巨大な損害を受けた場合、事業に支障を来し、製造、出荷および収益に遅れが生じ、施設の修理または建て直しのために巨額の費用が発生する可能性があります。当社グループは、地震以外の原因によるほとんどの潜在的な損失をカバーする保険に加入しておりますが、これらの保険は起こり得る損失すべてを十分にカバーしない可能性があります。また、製造委託先、サプライヤーの施設、または情報サービス網の施設が同様の重大な損害を受けた場合も、当社グループの事業に支障を来す可能性があります。 当社グループは、大規模災害等の危機発生時に備え、各部門で対応手順書を定めておりますが、さらに、基幹事業を停止させないこと、停止した場合でも重要な設備を含め可能な限り短期間で再開させることを目的として、事業継続計画（Business Continuity Plan）を策定し実施しております。しかしこのBCP計画が有効に機能しない場合には、大規模災害等の危機発生時に基幹業務が停止し、再開に長期間を要する可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、BCP計画を策定するとともに、生産拠点や外部サプライヤーの分散化、クラウドの活用によるデータの分散保存等により、事業運営に支障が出ないように努めています。

（2）意思決定リスク

(2) - a 事業価値評価/投資判断（M&A/資本業務提携）

企業買収により生じるのれんおよび無形資産は、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。
発生可能性 | 影響度
中 | 大
有形固定資産、のれんおよび無形資産については、減損の兆候が存在する場合に、減損テストを行っております。のれんについては、減損の兆候の有無を問わず、年次での減損テストも行っております。 減損損失は、資産、資金生成単位（CGU）またはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回った場合に認識しております。特に企業買収により生じるのれんおよび無形資産においては、利上げに伴う割引率の上昇や、期待されるシナジー効果が出せずに多額の減損損失を計上した場合、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、M&A等の事業取得に際しては、資本コストを意識した回収可能性を十分に考慮したうえで投資判断を行っています。また、M&A後に、戦略・販売網・管理体制・従業員意識・情報システム等を有機的に機能させるため、Post Merger Integration（PMI）計画を遂行し、シナジー効果の早期実現を目指しています。

(2) - b 製品ライフサイクル

当社グループが顧客の技術面の要求を満たす新製品を競争力のある価格でタイムリーに投入できない場合、既存の製品が陳腐化し、財政状態および経営成績に影響を及ぼします。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社グループは、急速な技術変化、新しい製品やサービスの頻繁な導入、変化する予測不可能なライフサイクル、進化する業界標準を特徴とするいくつかの産業界に向けて製品を販売しております。当社製品の将来の需要の大部分は、現在設置されている半導体テストシステムでは適切に対応されていない新しいテストニーズを生み出す半導体の技術革新によるものであると予測しております。これらの技術革新に対応する顧客のニーズ、および市場環境に対応したより高い費用効果と効率に対する顧客のニーズには、次のものが含まれます。 · より高度なメモリ半導体、ロジック、アナログまたはセンサ回路を搭載したSoC半導体に対応したソリューション · 大小のモーター駆動を制御するパワー・デバイスのテスト・ソリューション · ３Ｄ実装技術など先端パッケージ技術を用い、ロジックやメモリなどヘテロジニアス（異種）チップ同士を高度に集積した、複雑なSoCに対応するソリューション · 電気的特性とタイミング特性を測定、評価することで最先端の半導体プロセスをモニターするパラメトリック試験ソリューション · より高速に、正確に、安定的にデバイスやシリコンダイを搬送するメカトロニクス関連製品 · 半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション · 試験チップ周辺回路に搭載される診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション · 最終製品の性能を保証するシステムレベルテストのソリューション · 試験環境を動的かつ繊細にコントロールするテスト温度ソリューション · 故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化 · 顧客のテストコストを削減できるようなトータル・ソリューション · 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察に対応したソリューション · 顧客の最新のテスト対象デバイスとテスト仕様に合わせた治工具類 また、当社グループは、半導体・部品テストシステムをはじめとする当社製品の需要が、パソコンや高速無線および有線通信のデータ・サービスならびにデジタル・コンシューマー機器、EV自動車、先進運転支援システム（ADAS）、さらにスマートフォン、ウエアラブルおよびデータセンターなどの通信端末に対する需要レベルに、強く影響されると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要になると思われます。当社グループが新技術を用いて効果的にテストおよび測定できる半導体テストシステムをタイムリーに投入しなければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。 当社グループが顧客の技術的要件を満たす製品を競争力のある価格であるいはタイムリーに供給できない場合、その製品が競合他社の製品または代替する技術ソリューションに置き換えられる可能性があります。さらに、当社グループが製品の価格競争力やタイムリーな供給に必要な人材を十分に確保できなかった場合や、顧客が要求する性能基準を満たし許容可能な価格で製品を提供できなかった場合、その顧客による評価を著しく損なうことになります。そのような評価の低下により、将来その顧客に対する製品やサービスの営業活動に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、主要な顧客との技術交流イベントを開催し、最先端ソリューションに関する情報交換の機会を設けることで、次の技術革新、新しい製品、および目まぐるしいスピードで創出される新市場を特定することに努めています。そして、次世代や将来を見据えた要素技術の基礎的な研究や、製品開発の初期段階から量産に向けた生産技術の開発を行っています。また、当社グループは、PDF Solutions社との業務提携により、半導体製造工程のデータ解析を活用し、顧客ニーズをタイムリーに捉え潜在的な需要も考慮する新製品の研究を行っています。

(2) - c ビジネス・ポートフォリオ

当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。
発生可能性 | 影響度
中 | 中
半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、様々なアプリケーションに対応した製品を展開することで、顧客とのパートナーシップを強化し、販売機会を逃さないよう努める一方で、新規事業の立ち上げ、M&A等により、事業領域の拡大を目指しています。

(2) - d 事業価値評価/投資判断(設備投資)

当社グループは、設備投資を回収できない可能性があります。
発生可能性 | 影響度
低 | 中
当社グループは、設備投資を継続的に行っています。設備投資に対して、顧客の設備投資の抑制により想定した販売規模を達成できない、あるいは競合他社との激しい競争による製品単価の下落などにより、設備投資を回収することができない、または回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があります。そのような場合、当該資産が減損の対象になり、当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、資本コストをベースとした回収可能性を十分に吟味したうえで投資判断を行っています。また、投資後は事業成長率をベースにモニターし、資産の有効活用を図っています。

(2) - e 製品開発

当社グループは新製品の開発コストを回収できない可能性があります。
発生可能性 | 影響度
低 | 中
既存製品の改良と新世代製品の開発は、ほとんどの場合多額な費用を必要とします。さらに、半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の購入決定は高額な投資を伴うため、一般的に販売活動に要する期間が長く、販売に至るまで多大な支出と営業活動を必要とします。当社グループが製品を改良し新世代の製品を投入したとしても、顧客ニーズの変化、競合他社による新技術・新機能搭載製品の投入、顧客による異なる試験機能を必要とする新製品投入、または顧客の製品が当社グループの期待する速度、レベルで成長しないことにより短期間で時代遅れとなれば、開発と営業の費用を上回る売上高を達成できない可能性があります。場合によっては、業界動向を先取りし、顧客側の製品実用化よりも先に製品の開発を行わなければならないため、革新的技術によるビジネス上の実現可能性を判断する前に、多額の投資を行わなければなりません。したがって、顧客がそれらの製品を迅速に投入できない場合や、またはそれらの製品が市場に受け入れられない場合、当社グループは販売量の増加による製品開発投資のコストの回収に失敗する可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、技術交流会等を通じて顧客ニーズを満たす製品ロードマップの策定や、製品のプラットフォーム化による開発効率の向上、ROICによる投資効果の事前評価等により回収率の向上を図っています。

(2) - f 価格設定

当社グループの製品は価格低下圧力を受けております。
発生可能性 | 影響度
中 | 中
当社グループが事業において受けている部材コストアップ、製品価格低下圧力は、営業利益率に悪影響を及ぼします。昨今、多くの当社取引先部品メーカーが材料費の高騰を理由に部品価格の値上げを実施しています。一方で、当社顧客の半導体メーカーは材料費高騰を生産性の向上、テストコスト低減等で吸収しようと努力しており、当社製品価格低下への圧力は依然強い状況です。 また、近年、複数社ベンダー方式を導入する顧客の増加により、一層の価格低下圧力を受けています。今後、価格低下圧力がさらに強まれば、当社グループの将来の財務状況と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、顧客納得感のある製品価格が維持できるよう努めるとともに、生産コスト低減による利益率の向上にも継続的に取り組んでいます。

（3) 財務 価格リスク

(3) - a 外国為替

為替変動が収益性に影響を及ぼす可能性があります。
発生可能性 | 影響度
高 | 大
当社グループの売上高の大半は日本国外の顧客への販売によるものです。当連結会計年度の売上高の95.9％は、海外顧客への製品売上によるものです。当連結会計年度の売上高のうち約72％は、米ドルを主とする円以外の外貨によるものです。当社グループが販売にあたり使用する外貨（主に米ドル）が円高に転じた場合、必ずしも製品価格に転嫁することはできないため、当社グループの売上に悪影響を及ぼす可能性があります。なおユーロについては、現状ユーロ建ての売上よりも費用の発生額の方が大きいため、円安水準で推移した場合、収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。 さらに、円と外貨（主に米ドル）の間の大きな為替変動により、海外において円建てで販売される製品価格を引き下げなければならない場合や、また米ドルやその他の外貨建てで販売される製品売上の円相当額が減少した場合には、収益性に影響を及ぼす可能性があります。これらの変動により、製品価格が相対的に高くなり、潜在的な顧客による抑制または先送りが生じる可能性があります。過去において、当社グループが販売にあたり使用する外貨と円との間の為替レートに、大きな変動が生じたことがあります。 また、子会社の報告通貨の外国為替レートが円に対して変動した場合、当社グループの連結財務諸表に影響を及ぼす可能性があります。外国為替レートの変動は、外貨建ての金額を連結財務諸表の報告通貨である円に換算する金額に影響し、為替変動の向きによっては当社グループの財政状態、経営成績および純資産の状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、保有通貨のバランスを調整することに加え、為替予約取引等の金融商品を利用すること、外貨建て金融資産負債が相殺されるようなバランスシート管理を行うことで、為替変動による影響を少なくするよう努めています。

(4) 財務 流動性リスク

(4) - a 市場の集中

当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの１社または数社を顧客として失うことや上位顧客の設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財政状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位５社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約28％および当連結会計年度の同約29％を占めております。これら主要顧客の１社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の成否が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、営業効率に配慮しつつ、新領域の参入を含め、新興市場や新規顧客の開拓により、幅広い顧客層を獲得することを目指しています。

(4) - b キャッシュ・フロー

当社グループは、必要な時に資金調達ができないリスクを有しています。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社グループは、必要な運転資金について、営業活動により稼得した現預金を充当するほか、企業買収や急激な経済状況の悪化などで資金調達が必要になった場合には社債の発行や金融機関からの借入れ等を行うことがあります。金融市場が不安定になったり、信用力悪化で当社の信用格付が引き下げられた場合には、当社グループにとって好ましい条件で適時に資金調達をできる保証はなく、当社グループの経営成績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、急激な需要変動に耐えられるよう堅固な財務体質を築くとともに、コミットメントラインの活用などを通じて十分な流動性を確保しています。また、資金調達が必要な場合に即時に実行できるよう、複数の金融機関と良好な関係を維持しています。

(5) ガバナンスリスク

(5) - a サクセッション・プラン

Group CEO等経営層の後継者計画が機能しない場合、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社のGroup CEOを含む経営執行役員および各ユニットにおけるキーポジション(執行役員クラス）の後継者計画が機能しない場合は、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、Group CEOの後継者計画については、指名報酬委員会で、(1)求められる人財要件の整理、(2)候補者の選定、(3)候補者の人物評価、(4)候補者の絞り込み、(5)候補者の育成等について、経営執行役員から構成される経営チームの観点も考慮して、審議、実行しています。さらに、取締役会は指名報酬委員会からの報告を受け、主体的にその内容について議論しています。その結果として、2024年４月１日付で、Group CEOを吉田　芳明氏からダグラス　ラフィーバ氏に変更しました。今後の後継者計画についても、同様のプロセスで進めていく予定です。各ビジネス・ユニット、ファンクション・ユニットのリーダー等のキーポジションの後継者計画については、Group CEOを責任者とする検討委員会で毎年レビューされています。さらに、検討委員会で策定された方針に基づき、執行部門は後継者候補に対してトレーニングや育成計画を設計・実行し、指名報酬委員会および取締役会に適宜状況を報告しています。

(6) 評判リスク

(6) - a イメージ/ブランド力

当社グループは、ブランド力の毀損または信用喪失などにより、財務状況および事業成績へ悪影響を受ける可能性があります。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社グループは、法令や社会的倫理に違反する行為、あるいは製造物責任を含む安全性・信頼性・製品性能などの低下によりブランド力の毀損または信用を喪失する恐れがあり、結果として取引の停止や制裁など社会的措置を受ける可能性があります。 なお、ISO9001など世界的に認められている品質管理基準にしたがって製品の生産を行っておりますが、これらの製品について欠陥がないという保証はありません。一方、製造物責任賠償については、保険に加入しておりますが、この保険が最終的に負担する賠償額を十分にカバーできる保証はありません。したがって部品の品質不良や製品の製造不良による出荷停止や納期遅延、製品の欠陥による大規模な事故の発生や、製品の障害発生および不適切な障害対応による顧客対応費用の増大や、損害賠償請求などを受ける可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、コンプライアンス部を設置し、会社信用保全のために法令等の遵守意識を高める活動を全社的に継続して行っています。また、安全性・信頼性が高い製品の提供ができるようにステートゲートシステム等に代表されるプロジェクト管理手法を運用し、各フェーズにおいて品質を含む定期的な開発レビューを行っています。さらに、生産過程において様々な品質確認を行っていることに加え、品質保証部門によるクロスチェックにより品質の安定化に努めています。

(7) 情報処理 / IT リスク

(7) - a インフラ

当社グループがビジネス上の基幹システムや基幹プロセスのデジタル・トランスフォーメーション（DX：Digital Transformation）をスピーディーに進めていくことができなかった場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
データとデジタル技術で企業の競争力を高める取り組みであるデジタル・トランスフォーメーションは、IoTや人工知能を駆使したデータ活用による製造現場の革新、生産設備と物流のデータ共有による新価値創出、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)がもたらした経営環境の変化への対応など幅広い分野で期待が高まっています。 しかし、当社グループがデジタル・トランスフォーメーションを進めるにあたり、既存のITシステムの老朽化や複雑化やブラックボックス化により、データが十分に活用されない、あるいは既存システムの維持や保守に資金や人材が割かれ、新たなデジタル技術を活用するIT投資にリソースを振り向けることができない等によって、データ活用が進まなかった場合、競争力を失う、古いシステムの維持管理費が高額化する、またはシステムの保守運用担当者の退職や高齢化によるシステムトラブルやデータ滅失などが発生し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、保有しているITシステムを洗い出し、用途・継続性と市場の新しい技術への代替を推進しています。また、Digital Workplace（デジタル技術が創造する職場）のコンセプトをグローバルに展開し、組織がイノベーションを起こす機会に繋げることに努めています。

(7) - b 情報セキュリティ

当社グループの情報技術ネットワークやシステムが被害を受けたり妨害されたり停止した場合、業務の継続を妨げ、社会的信用を失いかつ多額の費用負担が発生する可能性があります。
発生可能性 | 影響度
中 | 大
当社グループは、機密データや個人情報を含む電子情報の処理、送信、蓄積のために、また製造、研究開発、サプライチェーンの管理、販売、会計などを含む様々なビジネス活動およびそのサポートのために、第三者によって管理されているものも含め、様々な情報技術ネットワークやシステムに頼っています。当社グループは情報セキュリティ委員会が、情報セキュリティ対策の方針制定を行っております。また、情報技術ネットワークやシステムについては、前述の方針に基づき、ＩＴ部門が構築・運用しております。しかし、ハッカーやコンピューターウイルスによる攻撃、情報セキュリティシステムの誤用、不注意な使用、事故や災害などがあった場合には、当社が実施する防御を超え、業務の継続を妨げ、情報の漏洩やその情報が改竄される恐れがあるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務などが発生し、社会的信用、業績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、サイバー攻撃に対する常時監視による検知強化や定期的な情報セキュリティ教育を通じた従業員のリテラシー向上に努めています。また、Advantest CSIRT※を構築し、情報セキュリティインシデントに対する初動体制を構築しています。 ※CSIRT（Computer Security Incident Response Team）

(8) 業務運営リスク

(8) - a 外部からの調達

部品が調達できないことにより製品をタイムリーに提供できない、あるいは市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
発生可能性 | 影響度
中 | 大
当社グループは、その製品の製造に関し、組立作業の一部をサプライヤーに委託しております。また、当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品における多くの部品は、サプライヤーが当社グループの仕様に沿って製造したものであります。サプライヤーへの依存により、生産工程に対する管理は届きにくく、生産能力の不足、出荷遅れ、基準未満の品質、労働力の不足、高コストなど、重要なリスクに直面する可能性があります。さらに、当社グループは、一部の部品または部分品に関して１社または少数のサプライヤーに依存しており、ほとんどの部品および部分品に関して長期間の供給契約を結ばずに個別の発注で購入しております。 サプライヤーが部品または部分品を必要な数量または満足できる価格で提供できなくなった場合、サプライヤーの事業の撤退等により既に採用または今後採用するカスタム部品および汎用部品の生産もしくは販売が中止となった場合、あるいは大規模な災害や電力不足が発生した場合、条件に合った代替品を見つけて仕入れなければならず、それができなければ、テストシステムの供給能力が損なわれる可能性があります。 今後半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に拡大した場合には、人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。サプライヤーを選び、適切な代替部品または部分品を選定するのは時間のかかる作業であるため、それができなければ、顧客の要求に合った製品をタイムリーに提供できなくなる可能性があります。製品需要の大幅な増加に対応しきれない場合、既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは全くなかった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果を招く可能性に加え、受注取消し、製品納入時期の変更調整が発生する可能性があります。その結果、当社グループの将来の市場シェアおよび棚卸資産の評価損等、財政状態と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、社内ワーキンググループ活動を行い、最新技術を考慮した製品設計に関するルールにしたがって、部品ライフサイクルを考慮しながら、複数調達先を候補とする標準部品リストを作成・更新し、特定のサプライヤーに過度に依存しない体制の構築に努めています。さらに、部品および部分品のサプライヤー選定時には、様々なリスクを考慮したベストパートナー探しを行い、継続的な評価・見直しを行っています。また、部品入手性を向上させる取り組みとして、主要サプライヤーとの供給保証契約の締結交渉や、前工程加工を済ませたウエハーの状態で備蓄する「ダイバンク」等で、中間品を確保する対応を行っています。

(8) - b 人的資本

労働力市場は競争が激しいため、当社グループが多様な専門技術スタッフや多様な運営上の重要なスタッフを採用し維持できない場合等により、事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
発生可能性 | 影響度
中 | 中
当社グループは、変化の激しいエレクトロニクス業界において事業を発展させるため、開発、製造、マーケティング、営業、保守サービスなどの分野において専門技術に精通した多様な人財や、経営戦略や組織運営上のマネジメント能力に優れた多様な人財の採用および育成を継続的に行い、維持していくことが重要であると考えております。 しかしながら、必要な人財を継続的に採用し維持するための競争は激しく、働く環境の改善が遅れ、当社グループの制度が時流に則さないものとなったり、報酬水準の競争力が下がったりして従業員にとって魅力が薄れ人財が流出した場合、社員教育が不十分であった場合、または人財の高齢化、退職に対し知識や技術の伝承が不十分であった場合、当社グループの事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、多様で経験豊かな人財のグローバルベースでの幅広い採用、確保を目指します。そのため、経営戦略や人財育成基本方針、社内環境整備方針に基づき、中長期的な採用計画（新卒およびキャリア採用）の策定、ミッション・ビジョン・バリューの浸透活動、働く環境の改善やエンゲージメント向上の取り組み、外部競争力のある報酬水準の確保、一部キーエンジニアに対するリテンションRSU（譲渡制限付株式報酬）の導入、社員教育への投資、知識・技術伝承の仕組みづくり等により人財の安定化を図っています。

(8) - c 知的財産権

当社グループは、知的財産に関するリスクとして、第三者にその知的財産を侵害したと主張される可能性、および当社グループの知的財産を適切に保護できない可能性があります。
発生可能性 | 影響度
低 | 大
当社グループは、意図せず第三者の知的財産権を侵害し、その結果、侵害の責任を問われる可能性があります。この場合、高額な賠償、裁判費用、またはライセンス料を支払わなければならない可能性や、製品を販売できなくなる可能性があります。
●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、第三者の知的財産を侵害することのないよう、製品開発時や製品出荷前において知的財産調査等の実施に努めています。 また、当社グループは、各国で特許権、実用新案権、意匠権、商標権および著作権等を取得することにより、当社グループの知的財産を保護しています。しかし、当社グループの知的財産を侵害していると思われる第三者の製品を入手し侵害を立証することは一般的に困難でもあります。当社グループは、その知的財産権を第三者による侵害から保護することを重要と考え、今後も第三者の製品を監視し、適切な知的財産権の保護に努めてまいります。また、当社グループの顧客に対してもコンプライアンス遵守する旨、発信していきます。

### ４【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績の状況の分析

① 業績

| 前連結会計年度 （百万円） | 当連結会計年度 （百万円） | 前年度比 （百万円） | 前年度比 （％）
売上高 | 560,191 | 486,507 | △73,684 | △13.2
売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 | △241,130 △152,042 668 | △240,477 △158,963 △5,439 | 653 △6,921 △6,107 | △0.3 4.6 －
営業利益 | 167,687 | 81,628 | △86,059 | △51.3
営業利益率 | 29.9％ | 16.8％ | △13.1％ | －
金融損益 | 3,583 | △3,458 | △7,041 | －
税引前利益 | 171,270 | 78,170 | △93,100 | △54.4
法人所得税費用 | △40,870 | △15,880 | 24,990 | △61.1
当期利益 | 130,400 | 62,290 | △68,110 | △52.2
当期利益の帰属： 親会社の所有者 | 130,400 | 62,290 | △68,110 | △52.2

当連結会計年度における世界経済は、コロナ後の正常化が進んだものの、欧米を中心とした金融引き締め政策や中国経済の成長鈍化などから、全体としては減速感が強まりました。

このような世界経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要な民生機器の需要は停滞し、データセンタへの投資も減速したことから、それらに関連する半導体の需要が落ち込みました。一方で半導体市場においては、生成ＡＩ関連などの一部の半導体では需要の増加が見られ、半導体売上も下半期には増加に転じましたが、年間を通しては前年度と同水準となりました。

当社の半導体試験装置ビジネスにおいては、過去３年度にわたり顧客の旺盛な投資が行われてきました。しかし半導体市況が弱含んだことで、多くの顧客サプライチェーンにおける設備の余剰が発生し、当社製品の需要は前年度に比べて大きく落ち込みました。

当連結会計年度の平均為替レートは米ドルが143円（前年度134円）、ユーロが155円（前年度140円）となりました。

（売上高）

2022年度までの過去３年度にわたり多くのテスタを顧客に納入していたことと、市場の停滞が相まって、顧客設備の稼働率が低く推移したことから、当社製品の需要が落ち込みました。事業別でみると、SoCテスタでは、車載や産業機器などの成熟プロセス品向けの販売は堅調だったものの、スマートフォンやパソコンなどの主要な民生機器やデータセンタに関連した先端プロセス品向けの売上が減少しました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ73,684百万円（13.2％）減少の486,507百万円となりました。

（売上原価）

当連結会計年度の売上原価は、前年度に比べ売上高の減少により、653百万円（0.3％）減少の240,477百万円となりました。売上原価率は、製品ミックスの変化および原材料費の上昇により、前年度に比べ6.4ポイント増加の49.4％となりました。

（販売費および一般管理費）

当連結会計年度の販売費および一般管理費は、前年度に比べ6,921百万円（4.6％）増加の158,963百万円となりました。

（その他の損益）

当連結会計年度のその他の損益は、第４四半期にのれんの一部減損損失8,998百万円を計上したことなどから、前年度668百万円の利益から6,107百万円悪化し5,439百万円の損失となりました。

（営業利益）

以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前年度に比べ86,059百万円（51.3％）減少の81,628百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前年度比13.1ポイント減少の16.8％となりました。

（金融損益）

当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前年度3,583百万円の利益から7,041百万円悪化し3,458百万円の損失となりました。これは主に、為替差損による金融費用が増加したことによります。

（税引前利益）

以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前年度に比べ93,100百万円（54.4％）減少の78,170百万円となりました。

（法人所得税費用）

当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は20.3％、前年度は23.9％でありました。将来一定期間に日本国内において実現する可能性が高い繰延税金資産約38億円を第４四半期に計上した結果、実際負担税率がやや低くなりました。当社グループの当連結会計年度および前年度の法人所得税に関しては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注記15に記載しております。

（親会社の所有者に帰属する当期利益）

以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前年度に比べ68,110百万円（52.2％）減少の62,290百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前年度比10.5ポイント減少の12.8％となりました。

② 生産、受注および販売の実績

ａ．生産、受注実績

当社グループは、原則として受注に基づいた生産を行っており、生産実績については販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。

b．販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 金額（百万円） | 前年度比（％）
半導体・部品テストシステム事業部門 | 331,542 | △18.0
メカトロニクス関連事業部門 | 52,695 | △12.0
サービス他部門 | 102,270 | 6.4
内部取引消去 | － | －
合計 | 486,507 | △13.2

（注）１．セグメント間の内部売上高（振替高）を含めて表示しております。

２．当連結会計年度において、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先 | 金額 (百万円) | 割合 (％)
Samsung Electronics Co., Ltd. | 55,325 | 11.4％

（注）前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

③ セグメントの業績

（半導体・部品テストシステム事業部門）

当部門は、当連結会計年度において売上高の68.1％を占めております。

当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置は自動車や産業機器関連などの成熟半導体に向けた売上は堅調でした。しかしながらスマートフォン市況の停滞やサーバー投資の減速から、それらに関連する高性能な半導体に向けた売上が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置の売上については、高性能ＤＲＡＭに向けた旺盛な試験装置需要や中国メモリ企業向け売上の伸長により前年度を上回りました。利益面においては、減収に加え、製品ミックスの変化や原材料費の上昇もあり、当セグメントの収益性が低下しました。

以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて72,710百万円（18.0％）減少の331,542百万円、セグメント利益は前年度に比べて71,270百万円（43.7％）減少の91,916百万円となりました。

（メカトロニクス関連事業部門）

当部門は、当連結会計年度において売上高の10.8％を占めております。

当部門では、半導体試験装置の需要減少を背景に、関連するデバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラの売上が減少しました。

以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて7,179百万円（12.0％）減少の52,695百万円、セグメント利益は前年度に比べて5,793百万円（38.7%）減少の9,171百万円となりました。

（サービス他部門）

当部門は当連結会計年度において売上高の21.0％を占めております。

当部門では、当社製品の設置台数の増加に伴い保守サービスの売上は伸長しました。しかしながら、システムレベルテスト事業においては、中長期的な事業成長を見越した生産体制強化の取り組みによるコストが増加しました。加えて、テストソケットに関連するEssai, Inc.のビジネスにおいて大口顧客向け売上予想が落ち込み、想定していた将来キャッシュ・フローの見通しが悪化したことで、のれんの一部減損損失8,998百万円を計上しました。これらの結果、当セグメントの利益額は前年度を大幅に下回りました。なお当連結会計年度のセグメント損失は、取引先との係争に関する受取和解金等による利益3,179百万円を含んでいます。

以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて6,166百万円（6.4％）増加の102,270百万円、セグメント損失は前年度7,629百万円の利益から10,457百万円悪化し2,828百万円の損失となりました。

④ 地域別売上高

当連結会計年度の海外売上比率は95.9％（前連結会計年度96.3％）となりました。

（日本）

当連結会計年度の日本における売上高は、前年度に比べ799百万円（3.9％）減少の19,723百万円となりました。

（日本以外のアジア）

当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前年度に比べ67,939百万円（14.2％）減少の411,520百万円となりました。これは主に、台湾と韓国において、ＳｏＣ半導体用試験装置が低調だったことによります。

（米州）

当連結会計年度の米州における売上高は、前年度に比べ5,261百万円（12.3％）減少の37,621百万円となりました。

（欧州）

当連結会計年度の欧州における売上高は、前年度に比べ315百万円（1.8％）増加の17,643百万円となりました。

（２）財政状態およびキャッシュ・フローの状況の分析

① 流動性および資金源

当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入れにより資金を調達することが可能であります。

また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。

② キャッシュ・フロー

当連結会計年度末の現金および現金同等物は前年度末より21,165百万円増加の106,702百万円となりました。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度は、32,668百万円の収入となり、前連結会計年度と比べ37,556百万円の収入の減少となりました。これは税引前利益78,170百万円、法人所得税の支払額（△45,984百万円）、棚卸資産の増加（△30,923百万円）、営業債権およびその他の債権の減少（17,400百万円）、営業債務およびその他の債務の減少（△16,857百万円）の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果によります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度は、27,940百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ1,234百万円の支出の増加となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（△19,592百万円）と子会社の取得による支出（△8,260百万円）によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度は、10,760百万円の収入となり、前連結会計年度と比べ88,194百万円の収入の増加となりました。これは主に、長期借入れによる収入（54,665百万円）、配当金の支払額（△24,881百万円）、長期借入金の返済による支出（△14,667百万円）によるものであります。

③ 資産、負債および資本

当連結会計年度末の資産は、前年度末に比べ71,005百万円増加の671,229百万円となりました。この主な要因は、棚卸資産が35,307百万円、現金および現金同等物が21,165百万円、有形固定資産が14,838百万円それぞれ増加したことなどによります。

負債は、前年度末に比べ8,521百万円増加の240,051百万円となりました。この主な要因は、借入金が41,786百万円増加したものの、未払法人所得税が20,373百万円、営業債務およびその他の債務が12,399百万円それぞれ減少したことなどによります。

資本または親会社の所有者に帰属する持分は、前年度末に比べ62,484百万円増加の431,178百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比2.8ポイント増加の64.2％となりました。

（３）経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ３事業等のリスク」に記載しております。

（４）重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定

当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。

この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。

重要性がある会計方針および重要な会計上の見積りは、連結財務諸表の注記３、注記４および「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」の（重要な会計方針）、（重要な会計上の見積り）に記載しております。

### ５【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

### ６【研究開発活動】

当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は601億円、当連結会計年度は655億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の３割程度であります。

当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。

（基盤技術）

· 光計測、光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発

· 超高感度磁気計測に対応するセンサ技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発

· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術

· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発

· 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発

· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発

· 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発

（半導体・部品テストシステム事業部門）

· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発

· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発

· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発

· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発

· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発

· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発

· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発

· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発

· EV(Electric Vehicle)等で使用されるパワーデバイスを試験するための、高電圧、大電流に対応する半導体・部品テストシステムの開発

（メカトロニクス関連事業部門）

· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発

· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発

· 最新のチップレットデバイスに必要なシリコンダイをハンドリングするテスト装置の開発

· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発

· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めするための画像位置決め技術の開発

· 高速デバイスを計測するためのデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発

· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発

· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発

（サービス他部門）

· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発

· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発

· 微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発

· 光、磁気、音波を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発

· 高速通信向け材料等の特性を計測できるテラヘルツ分光技術およびシステムの開発

· 当社機器と新計算技術を活用したデータ分析ソリューションとビジネスの開発

当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。

当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。