１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(1）会社の経営方針

《Mission/経営理念》

　当社グループは「Technology Makes Happiness」を経営理念として掲げ、先端技術で豊かな社会を創ることを目指しております。

《Vision》

　最高のバリューを提供し続けること

①社員第一主義、②最高のバリュー提供、③コンプライアンス遵守

(2）経営環境

　半導体は身近な電化製品から電気自動車、生成AIなど、あらゆるテクノロジーに用いられており、半導体市場全体としては、全世界の市場規模が2029年には150兆円（１兆ドル　１ドル＝150円で換算）、2050年までには750兆円（５兆ドル　１ドル＝150円で換算）規模にも成長することが見込まれています。

　半導体市場の拡大を背景に、半導体製造装置及び部品の需給は引き続き逼迫しており、当社グループが主に属するアフターマーケット市場においても、半導体工場の老朽化や既存設備の延命ニーズの高まりを受けて、需要の拡大が続いております。

　特に、先端半導体に比べ設備投資負担が相対的に低いレガシー半導体200mmウエハ（注）については、自動車、産業機器等の幅広い用途において安定的な需要が見込まれており、これに伴い、生産能力の増強や稼働工場数の増加が進むものとみられております。

　こうした市場環境のもと、当社グループが主なターゲットとしている半導体製造装置のアフターマーケット市場および中古半導体製造装置市場は、近年堅調な成長を示しており、2025年には市場規模が約4.7兆円に達するものと推計されております。

　（注）ウエハサイズについて：ミリとは、半導体チップを製造する材料であるウエハの直径サイズを意味しております。200㎜ウエハは、過去に広く使われてきた標準的なサイズですが、現在では生産効率の高いより大きな300㎜のウエハが主流になっております。200㎜ウエハを使っている工場は、古い技術を使っていることが多く、レガシー工場と呼ばれることがあります。

※1　出所：（一社）WSTS日本協議会「WSTS 2025年秋季半導体市場予測について」

※2　出所：SEMI「世界半導体製造装置の2025年末市場予測発表」を元に試算

※3　出所：The Business Research Company「中古半導体装置の世界市場レポート2025年」

※4　半導体製造装置市場の20％と仮定

　このような市場環境のもと、当社グループは、半導体製造装置のアフターマーケット分野において、部品及び装置に関する情報を集約した越境ECプラットフォームの運営に加え、装置の搬入・立上げ、保守・修理等を担うエンジニアリング機能を有しており、これらを組み合わせたトータルソリューションの提供を行っております。

　当社グループの越境ECプラットフォームは、世界各国のサプライヤー及び顧客をつなぐことで、調達先の多様化やリードタイム短縮を可能とし、部品・装置調達における不確実性の低減に寄与しております。また、エンジニアリング力を活用することで、顧客の設備状況や課題に応じた部品選定、装置の修理・再生及び延命対応を行うことが可能となっております。

　これにより、部品や装置の調達難及びエンジニア不足といった業界全体の課題に対し、当社グループは、デジタルプラットフォームと人的リソースを融合した付加価値の高いサービスを提供する体制を構築しております。

(3）優先的に対処すべき事業上および財務上の課題

　当社グループは、半導体製造装置のフィールドソリューションに注力し、グローバルに半導体メーカーの支援を行ってまいりました。当社グループの中長期的な経営戦略を実現させるためには、以下の課題への対処が必要であると考えております。

①　人材の確保および育成（人的資本経営の推進）

　当社グループが、事業の拡大および高度化を実現するためには、優れた経験や専門的な知見を有する人材の確保と育成が不可欠です。特に、エンジニアリング力を基盤とする当社においては、事業規模の拡大に応じたエンジニアの継続的な確保が重要な課題となっております。

　加えて、営業分野における提案力の強化や、部品調達に精通した人材の確保、新規事業の立ち上げを担う人材、さらには事業基盤を整備・支える管理部門の人材についても、計画的な確保を進めていく必要があります。

　また、今後のグローバル展開の拡大を見据え、国籍や年齢、性別にとらわれない多様な人材の活躍を促進し、組織としての柔軟性と競争力の強化を図ってまいります。

　あわせて、人的資本経営の観点から、新任管理職を対象とした外部研修の導入や、社員の健康維持・働きやすさ向上を目的としたストレスチェック、社員満足度調査の定期的な実施、ワークライフバランスを考慮した休暇制度の整備などを通じて、社員一人ひとりが長期的に活躍できる環境づくりに取り組んでおります。

②　半導体製造ソリューション事業における事業・サービスの拡充

　当社グループはこれまで、部品販売・修理サービス、装置販売サービスを通じて、顧客である半導体工場の安定稼働を支援してまいりました。

　今後は、これまでに培ってきた知見や経験を基盤として、半導体製造装置および付帯設備の販売、ならびに導入後のメンテナンス等のサービス領域を新たに拡充し、従来のサービスと組み合わせることで、より付加価値の高いソリューションの提供を目指してまいります。

　さらに、人材プラットフォーム「LAYLA-HR」を中核に、半導体業界向け情報メディアサイト「SEMICON.TODAY」による情報発信を起点として、人材、情報、サービスを横断的に連携させ、従来の個別サービスにとどまらないトータルソリューション事業の高度化を図ってまいります。これにより、顧客の事業運営を多面的に支援し、当社ならではの価値提供と競争力の向上を実現してまいります。

③　ＩＲ活動の推進

　当社グループは、株主および投資家の皆さまとの建設的な対話を重視し、企業価値の適正な評価と中長期的な成長への理解を深めていただくため、積極的なIR活動を展開しております。決算説明会をはじめ、経営方針や成長戦略、事業の進捗に関する情報を分かりやすく発信することで、透明性の高い情報開示に努めてまいりました。

　今後は、従来の枠組みにとらわれることなく、SNS等の新たな情報発信手段の活用も含め、より多様なステークホルダーに対して当社グループの事業内容や成長性を伝える取り組みを強化してまいります。これらのIR活動を通じて、当社の認知度向上を図るとともに、持続的な事業成長への理解と支持の獲得を目指してまいります。

(4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　当社グループでは中長期での事業成長および企業価値向上を最優先として経営を行っております。今後も、事業の安定的かつ継続的な成長を軸に、投資を継続することが当社の企業価値向上にとって最重要であると考えております。

　当社グループでは事業成長の指標となる売上高・営業利益の絶対額として、2028年11月期までに中長期的な目標として売上高（流通総額）180億円、営業利益17億円を掲げております。

　当社グループは成長過程にあるため、売上高や営業利益の絶対額が中長期的に成長しているのかをモニタリングすることは成長性という観点で重要であると認識しています。特に売上高については、当社グループの提供するサービスが市場に受け入れられ、事業規模が拡大していることを示す指標であり、営業利益については、成長投資を継続しながらも事業としての収益力を確保できているかを示す指標であると考えております。これらの指標を総合的にモニタリングすることで、成長投資と収益創出のバランスを取りながら、中長期的な企業価値の向上を図っております。

(5）中期的な経営戦略

　当社グループが対応すべき主な経営戦略は、以下の項目であります。

①　新規事業の推進

　当社グループは、大手半導体製造装置メーカーの代理店ビジネスの展開を推進してまいります。当社グループはこれまで、半導体製造装置・部品の取引を通じて、国内半導体工場をはじめとする半導体製造工場との取引実績および顧客基盤を構築してまいりました。これら既存顧客との関係性や取引を通じて培った知見を活用することで、販売活動における信頼性を確保しながら、代理店ビジネスの継続的な展開を図ってまいります。

　また、先端半導体製造装置を取り扱いにより、当社グループにおけるエンジニアリング力および技術的知見の強化につながるものと考えており、国内半導体工場をはじめとする顧客からの信頼性向上が期待されるとともに、技術力を基盤とした競争優位性の確立を目指してまいります。

②　積極的なM＆Aの推進

　中期的な成長戦略の一環として、積極的なM&Aを推進してまいります。当社グループは、独自の情報ルートを通じてM&Aに関する情報を入手することで、これにより交渉プロセスの簡便化や投資コストの低減を図ってまいります。

　また、案件の選定段階においては、候補先企業の事業性に加え、当社グループの既存事業とのシナジーについても適切に評価を行い、戦略的な観点から投資判断を行ってまいります。

　さらに、M&Aに関する検討および実行にあたっては、社内に有する専門的知識や経験を有する人材を中心に内製化を図ることで、迅速かつ柔軟な意思決定を可能とし、M&Aプロセス全体のスピード向上を図ってまいります。

　これらの取り組みを通じて、当社グループはM&Aにおける競争優位性を確保するとともに、既存事業とのシナジーを最大限に創出し、企業価値の向上を目指してまいります。

③　プラットフォームの拡充

　当社グループは、既存の収益源の一つであるLAYLA-ECを活用し、半導体製造装置・部品を中心とした「モノ」による安定的な収益基盤のさらなる拡張を進めてまいります。これまでに蓄積された取引データや顧客基盤を活用し、取引の拡大および収益性の向上を図ってまいります。

　また、半導体分野に特化した人材プラットフォーム「LAYLA-HR」を基盤として、「人」にフォーカスしたサービス展開を推進してまいります。半導体業界における人材不足や専門性の高度化といった課題に対応し、企業および人材双方にとって価値の高いマッチングおよび関連サービスの提供を目指してまいります。

　さらに、半導体業界向け情報メディアサイト「SEMICON.TODAY」を通じて蓄積される情報資産の積層および拡張を図り、情報発信力の強化を進めてまいります。あわせて、広告掲載、情報提供サービス等を通じたメディア単体での収益機会の拡大を図るとともに、これらの情報資産を活用することで、新たな事業機会の創出や外部パートナーとの連携を促進し、当社プラットフォーム全体の価値向上を目指してまいります。

④　グローバル展開の加速

　当社グループは、事業領域および販路の拡大を目的として、グローバル展開の加速に取り組んでまいります。

　当社グループは、これまで日本国内におけるフィールドソリューション事業を通じて、半導体製造装置に関する技術的知見や運用ノウハウ、顧客対応力を蓄積してまいりました。これら国内事業で培ったノウハウや実績を基盤として、海外市場への展開を推進してまいります。

　特に、半導体市場の成長が見込まれるアジア地域を中心に、現地ニーズに応じたサービス提供体制の構築やパートナー企業との連携を進めることで販路の拡大を図り、海外展開を当社グループの成長ドライバーの一つとして位置づけるとともに、事業ポートフォリオの強化、中長期的な収益基盤の拡充および企業価値の向上を目指してまいります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

　当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度および前連結会計年度末との比較分析は行っておりません。

(1）経営成績等の状況の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

①財政状態の状況

（資産）

　当連結会計年度末における資産合計は2,770,148千円となりました。その主な内訳は、現金及び預金633,871千円、商品876,127千円、未収消費税等676,288千円、固定資産286,034千円です。

（負債）

　当連結会計年度末における負債合計は1,345,881千円となりました。その主な内訳は、買掛金426,517千円、短期借入金200,000千円、契約負債297,593千円、長期借入金142,436千円です。

（純資産）

　当連結会計年度末における純資産合計は1,424,266千円となりました。その主な内訳は、資本金299,090千円、資本剰余金293,010千円、利益剰余金837,091千円です。

②経営成績の状況

　当連結会計年度におけるわが国経済は、底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、米国における通商政策を巡る不確実性が継続し、関税措置を背景とした貿易摩擦の長期化懸念が意識されております。また、中国における不動産不況から連鎖した内需低迷などによる成長鈍化リスクに加え、ロシア・ウクライナ情勢の長期化や中東地域における地政学的緊張の高まり、台湾有事リスクや日中関係の悪化など、国際情勢は引き続き不安定な状況にあり、世界経済は依然として不透明感が残存しております。

　半導体業界では、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資が引き続き拡大しているほか、PC・スマートフォンへのAI機能搭載の本格化により、高性能ロジック半導体およびメモリを中心とした需要が堅調に推移しております。加えて、日常生活を支える電子機器や自動車などの社会インフラ分野における半導体需要は中長期的には底堅く、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で、用途に応じた安定的な需要が見込まれております。他方、米中摩擦の影響を受け、中国における半導体関連投資には抑制的な動きも見られ、今後の市場環境を注視する必要があります。

　国内では、2025年10月にTSMC熊本第２工場の着工が開始されるなど、半導体関連企業の集積による九州経済の活性化が期待されております。またRapidusは、政府の先端半導体への支援策を背景に、2027年に２nm世代チップの量産開始を計画するなど、国内半導体産業の中長期的な成長への期待が一段と高まっております。

　このような状況の中、当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高8,628,372千円、営業利益355,605千円、経常利益338,459千円、親会社株主に帰属する当期純利益249,244千円となりました。当連結会計年度の売上高の主な内訳は、アジア向けが7,401,156千円（うち中国向けが7,280,577千円）、国内向けが1,221,092千円（主にキオクシア等の国内半導体メーカー向け）となっております。

　また、当社は2025年７月にTMH KOREA Inc.を連結子会社として設立いたしました。同社の決算日は９月30日であり、当連結会計年度末における連結財務諸表の作成に当たっては同決算日現在の財務諸表を使用しており、当連結会計年度末までの期間に発生した重要な取引について、連結上必要な調整を行っております。

　なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

③キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、税金等調整前当期純利益の計上338,459千円、短期借入金の純増加額200,000千円および2024年12月の株式上場に伴う株式の発行による収入361,160千円の計上があったものの、大型装置販売の売上計上に伴う契約負債の減少額1,451,213千円および棚卸資産の増加額428,043千円などにより、当連結会計年度末には633,871千円となりました。

　当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果使用した資金は2,369,693千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益338,459千円などによる資金の増加に対し、棚卸資産の増加額428,043千円、仕入債務の減少額376,996千円、未収消費税等の増加額243,029千円、契約負債の減少額1,451,213千円などによる資金の減少によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果獲得した資金は286千円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出6,030千円、無形固定資産の取得による支出16,854千円などによる資金の減少に対し、定期預金の払戻による収入30,000千円による資金の増加によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果獲得した資金は472,604千円となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出123,288千円による資金の減少に対し、短期借入金の純増加額200,000千円、株式の発行による収入361,160千円などによる資金の増加によるものであります。

④生産、受注および販売の実績

ａ．生産実績

　当社グループが提供するサービスの性格上、生産実績の記載になじまないため、記載を省略しております。

ｂ．受注実績

　当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

（注）上記受注高および受注残高には、翌連結会計年度以降に売上を計上すると見込まれるものが含まれております。

ｃ．販売実績

　当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、サービス別に記載しております。

（注）当連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。

①財政状況および経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容

ａ．財政状態の分析

　「（1）経営成績等の状況の概要①財政状態の状況」に記載のとおりであります。

ｂ．経営成績の分析

（売上高および売上総利益）

　当連結会計年度の売上高は8,628,372千円、売上総利益は970,174千円となりました。

　当連結会計年度は中古機械装置販売などの大型案件の売上が寄与し、新規取引先の開拓も順調に進んできましたことなどから、売上高および売上総利益ともに堅調に推移いたしました。

　なお、当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

（販売費及び一般管理費および営業利益）

　販売費及び一般管理費は、人件費の増加などにより614,569千円となりました。

　その結果、営業利益は355,605千円となりました。

（営業外損益および経常利益）

　営業外損益は△17,146千円となりました。この主な要因は、営業外収益として受取利息8,239千円を計上しましたが、営業外費用にて為替差損8,692千円および上場関連費用8,460千円を計上したことなどによるものです。

　その結果、経常利益は338,459千円となりました。

（法人税等および親会社株主に帰属する当期純利益）

　当連結会計年度において特別損益の計上はありませんでした。

　親会社株主に帰属する当期純利益は、法人税、住民税及び事業税86,149千円を計上したことなどにより、249,244千円となりました。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容ならびに資本の財源および資金の流動性に関する情報

　キャッシュ・フローの分析は、前述の「（１）経営成績等の状況の概要」に含めて記載しております。

　当社グループの事業は、主たる顧客である半導体工場からの注文に基づいて、製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売を行うものであり、一部の部品を除いて、受注後に仕入れることを基本としています。そのため、多額の設備投資や在庫を保有するための多額の資金は必要としません。主たる資金需要は人件費を中心とした運転資金です。既存ビジネスの獲得するキャッシュ・フローを原資に、継続的に成長するための拠点の開設や新規に開始するビジネスの運転資金を賄うことを基本方針としています。なお、成長投資資金の一部については、既存ビジネスによる獲得資金に加え、必要に応じて金融機関からの借入によって賄うこととしています。

③重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定

　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成にあたり、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債および収益・費用の報告金額ならびに開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りとは異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針については、「第５　経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。また会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定につきましては、「第５　経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。

④経営成績に重要な影響を与える要因について

　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「３ 事業等のリスク」に含めて記載しております。

⑤経営戦略の現在と見通し

　経営戦略の現在と見通しについては、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。

⑥経営者の問題意識と今後の方針について

　経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。

⑦経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標につきましては、「第２　事業の状況　１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、事業成長の指標となる売上高・営業利益の絶対額、収益性を計る指標となる売上総利益率・営業利益率を重要視しており、中長期的な目標として売上総利益率は27％、営業利益率は13.8％を掲げております。

　なお、当連結会計年度における「売上高」は8,628,372千円、「営業利益」は355,605千円となり、事業の成長においては堅調に推移いたしました。一方、収益性においては「売上総利益率」は11.2％、「営業利益率」は4.1％となりました。今後につきましても、目標数値の達成に向けて営業力の向上および業務改善に中長期的に取り組んでまいります。

５【重要な契約等】

　該当事項はありません。