第３ 【設備の状況】
１ 【設備投資等の概要】
当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は79,957百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。
２ 【主要な設備の状況】
当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
(1) 提出会社
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2025年12月31日現在
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事業所名 (所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数 (人)
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建物 及び構築物
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機械装置 及び運搬具
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土地 (面積千㎡)
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その他
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合計
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九州事業所伊万里 (佐賀県伊万里市)
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半導体用
ウェーハ
製造設備
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116,767
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151,053
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5,046 (577)
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69,316
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342,182
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3,296 (257)
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九州事業所佐賀 (佐賀県杵島郡
江北町)
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半導体用
ウェーハ
製造設備
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3,210
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1,253
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641 (73)
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511
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5,616
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497 (23)
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米沢工場 (山形県米沢市)
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半導体用
ウェーハ
製造設備
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3,629
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1,454
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1,277 (104)
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151
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6,514
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318 (12)
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(2) 国内子会社
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2025年12月31日現在
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会社名
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事業所名 (所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数 (人)
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建物 及び構築物
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機械装置 及び運搬具
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土地 (面積千㎡)
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その他
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合計
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SUMCO
TECHXIV
株式会社
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本社・工場 (長崎県大村市)
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半導体用
ウェーハ
製造設備
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15,263
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34,348
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2,486 (173)
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6,395
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58,493
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1,043 (26)
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(3) 在外子会社
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2025年12月31日現在
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会社名
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事業所名 (所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数 (人)
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建物 及び構築物
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機械装置 及び運搬具
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土地 (面積千㎡)
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その他
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合計
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FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION
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本社・工場 (台湾雲林縣)
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半導体用
ウェーハ
製造設備
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51,260
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102,275
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4,557 (197)
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50,568
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208,663
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1,480 (－)
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(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。
２．従業員数欄の( )は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。
３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。
３ 【設備の新設、除却等の計画】
当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。
2025年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
(1) 重要な設備の新設
該当事項はありません。
(2) 重要な改修
該当事項はありません。
(3) 除却等
経常的な設備の更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。