当社は、創造性に富む金属材料技術、生産技術、加工技術を培い、独創的な金属材料を創製して先端技術の基盤を支え、お客様、株主様の期待に応えるとともに、人々の生活、文化に貢献しつつ、会社の持続的成長を目指します。
当社は、半導体業界及びＦＰＤ業界への依存度が高く、これらに対する受注量が経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当事業年度において、新型コロナウイルス感染症は、感染力の強い変異株による感染が再拡大をみせるなど未だ収束が見通せない状況です。
当社は、以下の課題について取り組んで参ります。
１．売上100億円企業への成長を目指す
ａ．社会に不可欠な会社
ｂ．お客様・社会から信頼される会社
ｃ．株主様から支持される会社
２．インバー合金グローバルニッチトップを目指す
ａ．インバー合金ラインナップの拡充
ｂ．世界の最先端半導体製造装置メーカー各社への販売
３. 創造的な研究開発
ａ．インバー特性の原理機構の解明
ｂ．特殊環境対応インバー合金開発（水素環境、強磁場下、超高真空、高応力下）
４. 革新的な製造技術
ａ．鋳造・３Ｄ・鍛造の３本柱の確立
ｂ．金属３Ｄ積層造型への大型投資および製造技術確立
ｃ．ＡＩ等による鋳造工程の省力化・自動化
５．積極的な販売戦略
ａ．急拡大する半導体およびＦＰＤ産業への対応
ｂ．インバー合金の世界展開
ｃ．航空・宇宙・環境分野への新規参入
当社のサステナビリティに関する考え方及び取り組みは、次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。
当社では、サステナビリティをめぐる社会問題への対応が経営の重要課題の一つであると認識しており、 これらを経営に統合していくことが、持続可能な社会の実現に貢献するとともに、当社の永続的な成長に寄与するものと考えております。当社では、その重要課題を認識し、取り組みを推進することを目的として、2022年2月に「ＳＤＧｓ推進委員会」を設置しました。本委員会は、管理責任者のもと各部門統括役員等を委員として構成し、その審議内容については、取締役会へ適時報告されております。
当社の経営方針・経営戦略等に影響を与える可能性があるサステナビリティ関連のリスク及び機会に対処するための取組として温室効果ガス排出削減を推進し持続可能な社会の実現に努めて参ります。また、計画を立案するにあたり、環境省・経済産業省より、排出量策定に関するガイドラインとして紹介されている「サプライチェーンを通じた温室効果ガス排出量算定に関する基本ガイドライン」を算出の基本的な考え方として、当社の直接排出量とサプライチェーンの間接的な排出量を算出し、計画の達成に向け取り組んでおります。
また、当社における、人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針は、「少数精鋭の社員を魅力ある職場で幸せの実現」を目指して、社員の働きがいを高める様々な取り組みを行っています。具体的には、設備投資等による業務効率化の推進や育休制度など多様な働き方ができる体制づくり、社内教育研修体制の整備により、会社全体の生産性を向上させる取り組みを進めております。
当社は、「リスク管理規定」を制定し、代表取締役社長の下、執行役員が組織横断的リスク状況の監視並びに全社的な対応を行い、各部門所管業務に付随するリスク管理は各担当部署が行うこととしており、サステナビリティ関連のリスクや機会に関する重要事項は取締役会や執行役員会にて報告、検討いたします。
気候変動防止が急務とされており、地球温暖化の原因とされている温室効果ガスを削減する取り組みが、世界中で加速化されているなかで、政府がかかげる 「2050年カーボンニュートラル」に向け、当社においてもCO2削減に取り組み、2030年までに2020年比で57％削減を目標としております。
また、人的資本に関する具体的な目標設定はしておりませんが、設備投資等による業務効率化の推進や育休制度など多様な働き方ができる体制づくり、社内教育研修体制の整備により、会社全体の生産性を向上させる取り組みを進めてまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
① 特定業界への依存について
当社は、半導体業界及びＦＰＤ業界への依存度が高く、両業界への売上高は全売上高の７割程となっております。これらに対する受注量が急激に減少した場合には、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 原材料の仕入価格の変動について
当社の製品である半導体及びＦＰＤ製造装置用部品に使用されるニッケル等の希少原材料が市況により仕入価格が高騰した場合には、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
経営成績等の状況の概要
（1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当事業年度における経済情勢は、米国による大規模関税の実施と、地政学的リスクの高まりにより、依然として世界経済への影響が懸念される不透明な状況が続いております。
このような状況の下で、主力である半導体市場は、AI向け設備投資が活況を呈している一方で、スマホやパソコン向けといった汎用民生品の設備投資意欲が不透明となっており、跛行的（アンバランス）な状況が生じています。
このような中、当事業年度における当社の業績は、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。ＦＰＤ製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。
その結果、当事業年度における売上高は下期での一時的な減速が影響し、前期に比べ670百万円減収の5,540百万円（上期3,177百万円、下期2,363百万円）（前期比10.8％減）となりました。営業利益は価格改定やコスト合理化などを推進しましたが前期に比べ178百万円減益の466百万円（前期比27.7％減）となりました。経常利益は営業外収益として３D製造装置の導入における補助金収入60百万円がありましたが前期に比べ116百万円減益の540百万円（前期比17.7％減）となりました。当期純利益は前期計上しました投資有価証券売却益の反動減もあり、前期に比べ175百万円減益の401百万円（前期比30.4％減）となりました。
セグメントの業績は次の通りです。
特殊合金事業は上述の通り、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。ＦＰＤ製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。
この結果、売上高は5,387百万円と前期比670百万円の減収（11.1％減）、営業利益は348百万円と前期比176百万円の減益（33.7％減）となりました。
不動産賃貸事業は、売上高は、前期と同額の152百万円、営業利益は119百万円と前期比2百万円の減益（1.6％減）となりました。
②財政状態
当事業年度末における資産は、前事業年度末より75百万円減少し7,725百万円となりました。
当事業年度末における負債は、前事業年度末より267百万円減少し1,919百万円となりました。
当事業年度末における純資産は、前事業年度末より192百万円増加し5,806百万円となりました。
（2）キャッシュ・フローの状況
当事業年度における現金及び現金同等物は1,814百万円と前年同期と比べ1,612百万円の減少となりました。
営業活動によるキャッシュ・フローは、484百万円（前年同期1,413百万円）となりました。これは主に税引前当期純利益522百万円、売上債権の減少額383百万円、減価償却費208百万円等の増加要因が、棚卸資産の増加額206百万円、仕入債務の減少額111百万円、法人税等の支払額214百万円等の減少要因を上回ったことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、△1,856百万円（前年同期５百万円）となりました。これは主に定期預金の預入による支出1,500百万円、有形固定資産の取得による支出347百万円等によるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローは、△240百万円（前年同期△554百万円）となりました。これは主に配当金の支払額166百万円、自己株式の取得による支出68百万円等によるものです。
生産、受注及び販売の実績
（1）生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 金額は製造原価によっております。
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
（1）重要な会計方針及び見積り
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この財務諸表の作成のための重要な会計基準等は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1) 財務諸表 重要な会計方針」に記載しております。
財務諸表の作成にあたっては、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りが必要となります。当社は、過去の実績や状況等を勘案し合理的な判断のもと見積りを行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は、これらの見積りと異なる場合があります。
（2）当事業年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当事業年度における経済情勢は、米国による大規模関税の実施と、地政学的リスクの高まりにより、依然として世界経済への影響が懸念される不透明な状況が続いております。
このような状況の下で、主力である半導体市場は、AI向け設備投資が活況を呈している一方で、スマホやパソコン向けといった汎用民生品の設備投資意欲が不透明となっており、跛行的（アンバランス）な状況が生じています。
このような中、当事業年度における当社の業績は、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。ＦＰＤ製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。
その結果、当事業年度における売上高は下期での一時的な減速が影響し、前期に比べ670百万円減収の5,540百万円（上期3,177百万円、下期2,363百万円）（前期比10.8％減）となりました。
営業利益は、価格改定やコスト合理化などを推進しましたが前期に比べ178百万円減益の466百万円（前期比27.7％減）となりました。
営業外収益は、81百万円(前事業年度は19百万円)となり62百万円増加しました。これは補助金収入の増加(０から60百万円へ60百万円の増)が主な要因であります。
営業外費用は、８百万円(前事業年度は８百万円)で同程度となりました。
経常利益は、540百万円(前事業年度は656百万円)となり116百万円減少しました。
当期純利益は、システム障害対応費用を特別損失として19百万円、法人税等120百万円計上したこともあり401百万円(前事業年度は576百万円)となり175百万円減少しました。
（3）当事業年度の財政状態の分析
当事業年度末における流動資産の残高は、6,089百万円(前事業年度末は6,323百万円)となり235百万円減少しました。これは電子記録債権の減少(305百万円から92百万円へ213百万円の減)、売掛金の減少(653百万円から492百万円へ161百万円の減)、現金及び預金の減少(3,426百万円から3,314百万円へ112百万円の減)、棚卸資産の増加(1,894百万円から2,100百万円へ206百万円の増)が主な要因であります。
当事業年度末における固定資産の残高は、1,637百万円(前事業年度末は1,477百万円)となり160百万円増加しました。これは有形固定資産の増加(1,285百万円から1,430百万円へ145百万円の増)が主な要因であります。
当事業年度末における流動負債の残高は、812百万円(前事業年度末は693百万円)となり119百万円増加しました。これは１年内返済予定の長期借入金の増加(０から400百万円へ400百万円の増)、買掛金の減少(310百万円から199百万円へ111百万円減少)、未払法人税等の減少(131百万円から46百万円へ86百万円減少)が主な要因であります。
当事業年度末における固定負債の残高は、1,107百万円(前事業年度末は1,492百万円)となり385百万円減少しました。これは長期借入金の減少(1,100百万円から700百万円へ400百万円の減)が主な要因であります。
当事業年度末における純資産の残高は、5,806百万円(前事業年度末は5,615百万円)となり192百万円増加しました。これは利益剰余金の増加(5,237百万円から5,471百万円へ234百万円の増)、自己株式の増加(△50百万円から△109百万円へ59百万円の増)が主な要因であります。その結果、自己資本比率は3.2ポイント増加し75.2％となりました。
（4）キャッシュ・フローの状況
当事業年度におけるキャッシュ・フローの状況につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 経営成績等の状況の概要 (２) キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
（5）資本の財源及び資金の流動性
当社の事業活動における資金需要は、運転資金需要と設備資金需要があります。運転資金需要は、原材料等の仕入、販売費及び一般管理費等の営業費用があります。設備投資資金需要は、機械装置等の置換等であります。これらの運転資金及び設備資金につきましては、内部資金または金融機関からの借入により調達を行っております。
該当事項はありません。
当社は、低熱膨張合金、シームレスパイプ製造用工具のトップメーカーとして、高機能性合金の研究開発を推進しております。これら研究開発に要した当事業年度における研究開発費の総額は
各セグメントの研究開発の成果と主要課題は次のとおりです。
特殊合金事業
鋳造・鍛造に続く第三の柱として位置付けた金属積層造形に用いる設備として、三重工場にL-WAM（レーザーワイヤ式積層造形装置）、埼玉工場にP-DED（粉末指向性エネルギー堆積式積層造形装置）を設置し、稼働を開始しました。また、「TCT JAPAN 2026」に出展し、当社の取り組みを広くＰＲしました。
低熱膨張合金の分野では、「非磁性インバー合金」や「水素インフラ向け極低温用インバー合金」、「熱可塑性CFRP成形金型用インバー合金」の開発を進め、顧客へのサンプル提供を実施しました。
これらによる当事業に係る研究開発費は
今後は、お客様それぞれのニーズに応じた多様な低熱膨張合金で世界一を目指し、宇宙・航空、半導体関連の国際会議等で成果を発表しながら、海外市場への販路拡大を進めて参ります。