【セグメント情報】
【関連情報】
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
１．製品及びサービスに関する情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。
(1)北米・・・・・・主にアメリカ
(2)アジア・・・・・主にイスラエル、韓国、中国
(3)ヨーロッパ・・・ノルウェー
(2) 有形固定資産
３．主要な顧客ごとの情報
(注) 関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
１．製品及びサービスに関する情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。
(1)北米・・・・・・主にアメリカ
(2)アジア・・・・・主に中国、韓国、イスラエル
(3)ヨーロッパ・・・ノルウェー
(2) 有形固定資産
３．主要な顧客ごとの情報
(注) 関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【関連当事者情報】
前連結会計年度（自2024年１月１日 至2024年12月31日）
１．関連当事者との取引
該当事項はありません。
２.親会社又は重要な関連会社に関する注記
(1) 親会社情報
Powertech Technology Inc.（台湾証券取引所に上場）
(2) 重要な関連会社の要約財務情報
該当事項はありません。
当連結会計年度（自2025年１月１日 至2025年12月31日）
１．関連当事者との取引
該当事項はありません。
２.親会社又は重要な関連会社に関する注記
(1) 親会社情報
Powertech Technology Inc.（台湾証券取引所に上場）
(2) 重要な関連会社の要約財務情報
該当事項はありません。
(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
（重要な設備投資）
当社の連結子会社であるTeraPower Technology Inc.（以下「TPW」といいます。）は、2026年１月27日に、固定資産（土地及び建物）の取得を実施いたしました。
１．設備投資の目的
TPWは、台湾において、半導体製造工程におけるテスト受託を主たる事業としております。
半導体市場は、AI関連投資の拡大や先端デバイスの進展を背景に、今後も成長が見込まれており、半導体テストの需要もますます増加すると想定されます。
このような市場環境のもと、将来の需要拡大に対応し、生産能力を安定的に確保するため、土地及び建物を取得することといたしました。
本取得により、生産体制のさらなる強化を図り、今後の事業拡大に備えてまいります。
２．設備投資の内容
（１）所在地 No.35 & No.35-1, Guangfu N. Rd., Hukou Township, Hsinchu Country, Taiwan
（２）用途 新工場の建設
（３）総工費 1,780,000千台湾ドル（8,722百万円）
（４）資金計画 自己資金または銀行借入
３．設備の稼働開始時期（予定）
2027年１月
４. 当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
当該設備投資による2026年12月期の連結業績に与える影響は、現在精査中です。