第３ 【設備の状況】
１ 【設備投資等の概要】
当連結会計年度中に実施いたしました当社グループの設備投資の総額は、698百万円であります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却はありません。
また、当社グループは成膜装置事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
２ 【主要な設備の状況】
当社グループは成膜装置事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
(1) 提出会社
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2025年12月31日現在
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事業所名
(所在地)
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設備の内容
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帳簿価額
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従業員数
(人)
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建物及び 構築物 (千円)
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機械装置
及び
運搬具 (千円)
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土地 (千円) (面積㎡)
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その他 (千円)
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合計 (千円)
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本社 (埼玉県鶴ヶ島市)
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研究開発設備、生産設備等
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1,816,743
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295,473
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2,547,112 (17,157)
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57,056
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4,716,385
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87
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(注) １．帳簿価額の「その他」は工具、器具及び備品とリース資産であります。
２．帳簿価額は、内部取引に伴う未実現利益消去前の金額を記載しております。
(2) 在外子会社
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2025年12月31日現在
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会社名
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事業所名
(所在地)
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設備の
内容
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帳簿価額
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従業員 数(人)
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建物及び 構築物 (千円)
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機械装置及び運搬具 (千円)
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土地 (千円) (面積㎡)
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その他 (千円)
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合計 (千円)
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光馳科技
(上海) 有限公司
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上海工場 (中国 上海市)
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研究開発設備、 生産設備
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930,714
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440,596
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－ (20,003)
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36,612
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1,407,923
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365
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光馳科技股份有限公司(台湾)
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台湾工場 (台湾 苗栗県)
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研究開発設備、 生産設備
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1,058,354
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15,907
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1,140,794 (10,257)
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18,774
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2,233,830
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42
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光馳半導体技術(上海)有限公司
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上海工場 (中国 上海市)
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研究開発設備、 生産設備
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3,082,976
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1,040,412
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－ (33,357)
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13,565
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4,136,954
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96
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(注) １．帳簿価額の「その他」は工具、器具及び備品であります。
２．光馳科技(上海)有限公司及び光馳半導体技術(上海)有限公司の土地は賃借しており、土地の面積は賃借している面積を記載しております。
３ 【設備の新設、除却等の計画】
当連結会計年度末現在において計画中の重要な設備の新設等の概要は次のとおりであります。
なお、当社グループは成膜装置事業の単一セグメントのため、セグメント別の記載を省略しております。
(1) 重要な設備の新設等
該当事項はありません。
(2) 重要な設備の除却等
該当事項はありません。