提携・M&A2026年9月29日発表・適時開示

太陽誘電株式会社「TDK株式会社との業務提携に係る基本合意書締結」

何が決まった？

当社は、2026年９月29日開催の取締役会において、TDK株式会社（以下「TDK」といいます。）との間で、両社の積層セラミックコンデンサ（以下「MLCC」といいます。）やインダクタを含む電子部品の共同開発等に関する業務提携（以下「本業務提携」といいます。）に関する基本合意書（以下「本基本合意書」といいます。）を締結することを決議し、同日付で本基本合意書を締結いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。

なぜ？（会社が示した理由）

原文の見出し：「本業務提携の理由」

当社グループは、MLCCやインダクタなどの電子部品事業を展開し、材料技術、積層技術、設計技術などの高度な要素技術を融合した高付加価値商品を提供しています。近年、生成AIをはじめとするAIテクノロジーの急速な普及に伴い、AIデータセンターやAIサーバー、さらにはフィジカルAI向けの半導体、チップセットの需要が世界的に高まっています。さらに、これらの高性能化に伴い、当社グループが注力する製品群、すなわち、電源の安定化やノイズ抑制に不可欠な高容量・高信頼性のMLCCやインダクタなど電子部品の需要も急速に高まっております。このような背景から、最先端製品の急速な需要の拡大および市場の成長に迅速に対応するべく、このほど、両社にてAIデータセンター及びフィジカルAI向け最先端のMLCCやインダクタをはじめとする電子部品の共同開発を主軸とし、製造や調達における連携も含む包括的な業務提携についての検討を進めることが当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資すると判断したことから、本基本合意書を締結することといたしました。両社の提携により、世界の多くの顧客からの最先端製品の需要に安定的かつスピーディーに対応し、電子部品市場での競争力を向上させ、成長機会の着実な取り込みと収益拡大・利益率の向上をはかるとともに、最先端のMLCCやインダクタ等の電子部品の製造に関する日本企業のキープレーヤーとして、国内産業基盤の強化やサプライチェーンの強靱化に貢献してまいります。（以下略。続きは原文で）

出典: 太陽誘電株式会社「TDK株式会社との業務提携に係る基本合意書締結に関するお知らせ」（2026年9月29日、適時開示）。上の2つの囲みは原文の抜き出しで、要約や言い換えはしていません。原文のPDFは TDnet で公開から約1か月閲覧できます。

太陽誘電株式会社の今の規模

出典: 有価証券報告書（2026年3月期）。

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